一种可直接交流驱动LED灯片制造技术

本发明专利技术提供了一种可直接交流驱动LED灯片，属于LED照明领域。其中，所述一种可直接交流驱动LED灯片包括LED晶片、金线、荧光胶体、金属引脚、基板、整流桥二极管晶圆组、恒流IC晶圆、0603型贴片电阻。所述的一种可直接交流驱动LED灯片无灯架、无反光罩、无外接转换电源、无泡壳，通过灯片的两个金属引脚直接插在已接通市电的灯座上即可实现照明功能。本发明专利技术在满足LED灯照明需求的前提下最大程度的优化LED灯的零件组成和产品结构，给用户提供了一种既可实现照明功能，又相对价廉的LED照明产品，增强了用户体验，提升了用户满意度。

A LED driver can directly exchange slides.

The present invention provides a direct AC drive LED light, belonging to the field of LED lighting. Among them, the one can communicate directly drive LED light LED chip, including gold, fluorescent colloid, metal pins, substrate, rectifier diode wafer group, constant current IC wafer, chip resistor type 0603. The one can directly drive LED light without AC lamp holder, no mask, no external power conversion, no bubble shell, directly inserted in the socket is switched on electricity can realize the function of illumination by two metal pins of the slides. The present invention in parts and product structure optimization meet the maximum premise LED lamp LED lamp lighting under the demand, to provide users with a can achieve the function of lighting, LED lighting products and relatively inexpensive, and enhance the user experience, enhance the user satisfaction.

【技术实现步骤摘要】
一种可直接交流驱动LED灯片
本专利技术涉及LED照明领域，具体而言，涉及一种具有高效散热能力且可以直接由交流市电驱动的LED灯片，此LED灯片具备LED灯泡的照明功能。
技术介绍
随着高耗能的白炽灯逐步退出市场，LED型照明产品成为最佳的照明产品正迅速的占领照明市场。普通的贴片型LED灯和灯丝型LED灯均需要外接市电转换电源，将交流电转换为直流电然后供给LED发光组件，驱动LED发光组件发光。同时这两类LED灯具，均需要将LED发光组件加装到特定灯具结构上（如灯架、反光罩、泡壳）方可使用。因此，如何通过新的技术方案，让LED灯具可以不加市电转换电源和多余的灯具结构即可达到正常的使用要求便是广大照明技术人员迫切需要解决的工程技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于创造一种全新的可直接交流驱动LED灯片，此LED灯片无灯架、无反光罩、无转换电源、无泡壳，通过灯片的两个金属引脚直接插在已接通市电的灯座上即可实现照明功能。本专利技术在保证满足LED灯照明需求的前提下最大程度的优化LED灯的零件组成和产品结构，给用户提供了一种既可实现照明功能，又相对价廉的LED照明产品，增强了用户体验，提升了用户满意度。本专利技术的实施例是如下方式实现的：本专利技术实施例是提供一种可直接交流驱动LED灯片，所述的一种可直接交流驱动LED灯片包括LED晶片、金线、荧光胶体、金属引脚，基板，整流桥二极管晶圆组、恒流IC晶圆，电解铜线路，0603型贴片电阻。所述的基板，由硬质材料制作而成，此类硬质材料可以是金属、陶瓷、蓝宝石、亚克力等，基板上设置有特定功能的电解铜线路，电解铜线路为基板上的其他元器件提供导电连接；所述的整流桥二极管晶圆组，设置在市电输入端；所述的电阻和恒流IC晶圆设置在整流桥二极管晶圆组的输出端，所述恒流IC晶圆的输出端接入LED晶片发光组；所述的LED晶片设置在基板的LED晶片固晶基板区域组成LED发光组，LED固晶基板区域镂空间隔布置；所述的荧光胶体通过特殊的涂覆工艺涂覆在基板的两面，将基板及基板上的元器件完全包裹；所述的金属引脚设置在基板的一端，此金属引脚为市电与LED灯片的电源的接头；所述的金线用于连接基板上的整流桥二极管晶圆、LED晶片、恒流IC晶圆、电阻等元器件及电解铜线路；所述的荧光胶由具有特定粉胶比的荧光粉和硅胶调制而成。本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术实施例提供一种可直接交流驱动LED灯片（后文简称LED灯片），市电通过所述的LED灯片的金属引脚给LED灯片供电，在LED灯片金属引脚的另一端是通过电解铜线路设置的整流桥二极管晶圆组，所述的整流桥二极管晶圆组是由4颗桥堆二极管晶圆组成，当市电经金属引脚通向整流桥二极管晶圆组后，交流市电将被整流为直流电。交流市电被整流桥二极管晶圆组整流后通向0603型电阻和恒流IC晶圆，0603型电阻和恒流IC晶圆的组合作用是将接收到的直流电以恒定电流的形式供给LED晶片组，至此LED灯片的电气线路即完成，交流市电无需再设置独立于LED灯片外的交流转直流的转换电源即可实现对LED灯片的驱动。在LED晶片组区域，基板被设置成了间隔镂空的结构。此间隔镂空的结构可以增大LED发光区域的散热面积，且镂空部分可以为LED灯片提供空气对流功能，空气在流过镂空部位时可以将LED晶片组散发出的热量带走，进一步提高了LED灯片的散热能力。在LED晶片固晶区域，基板被设置成了内凹结构，基板内凹部分的宽度小于LED晶片的宽度。由于内凹基板宽度小于LED晶片的宽度，故LED晶片被点亮后，LED晶片未被基板遮盖的部分将有蓝光透射到基板无LED晶片的一侧，至此基板两面都将有LED晶片所发出的蓝光覆盖。在基板的两侧涂覆荧光胶后，LED晶片发出的蓝光将360°无死角的激发荧光胶中的荧光粉而发出白光，LED晶片发出的蓝光最大限度的被荧光胶吸收，从而提高了光通量的输出，此特性使LED灯片具备了高光效，无色差的特点。采用荧光胶将LED灯片的基板、元器件全包裹。此荧光胶具有两种功能，第一种功能是荧光胶吸收LED晶片蓝光而发出白光，提供电能与光能的转换功能；第二种功能是由于荧光胶是良好的绝缘体，荧光胶全包裹基板和元器件后将为LED灯片提供用电绝缘的安全功能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的LED灯片的基板结构及电路布置图。图2为本专利技术实施例提供的LED灯片的元器件布置图。图3为图2中A区域的基板背面局部放大图。图4为本专利技术实施例提供的LED灯片的使用示意图。图5为本专利技术实施例提供的LED灯片的电气原理图。图标：1-桥堆二极管焊盘；2-金线焊接区；3-0603型贴片电阻焊盘；4-金属引脚固定区；5-恒流IC输出焊接区；6-恒流IC晶圆固定区域；7-LED晶片固定位；8-基板镂空区域；9-基板；10-LED晶片组级联焊接区；11-金线；12-LED晶片；13-桥堆二极管晶圆；14-0603型电阻；15-金属引脚；16-灯座；17-整流二极管晶圆组级联焊接点；18-LED晶片固晶基板；19-恒流IC晶圆；20-荧光胶体。具体实施方式为使本专利技术实施例的技术方案更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。请参照图1，图1为本专利技术实施例提供的LED灯片的基板结构及电路布置图。图中所有的阴影部分均是电解铜制作的导电线路，此导电线路紧密的附着在基板上。4个整流二极管晶圆焊盘（1）设置在基板（9）的上端，尺寸大小为45mil的方形区域；二极管晶圆焊盘（1）的行间距为1mm，列间距为4.8mm，整流桥二极管晶圆焊盘组的上两个焊盘设置有金线焊接区（2）。在4个整流二极管晶圆焊盘组之间设置有金属引脚固定区（4）、0603型贴片电阻焊盘（3）、恒流IC固定区域（6）和整流二极管晶圆组级联焊接点（17）。所述的金属引脚固定区（4）的两个金属引脚固定为间距3.3-4mm，此间距保证了市电接入时零线和火线处于不爬电的安全间距。在基板（9）的LED晶片固晶区域，将基板（9）设置成镂空区域（8）与LED固晶基板（18）间隔排布的结构，其中镂空区域（8）的宽度为1.0mm，LED固晶基板（18）的宽度为0.5mm。在每条LED固晶基板（18）设置7组间距为2.8mm的LED晶片固定位（7），LED晶片固定位（7）呈现内凹型，内凹最窄的部分宽度为0.25mm，内凹结构的起始部位为LED晶片的两条短边所在位置。LED晶片组级联焊接区（10）设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可直接交流驱动LED灯片，其特征在于，所述的一种可直接交流驱动LED灯片包括LED晶片、金线、荧光胶体、金属引脚、基板、整流桥二极管晶圆组、恒流IC晶圆、电解铜线路、0603型贴片电阻。

【技术特征摘要】
1.一种可直接交流驱动LED灯片，其特征在于，所述的一种可直接交流驱动LED灯片包括LED晶片、金线、荧光胶体、金属引脚、基板、整流桥二极管晶圆组、恒流IC晶圆、电解铜线路、0603型贴片电阻。2.根据权利要求1所述的荧光胶体由混有一定比例的氮化物荧光粉和钇铝石榴石荧光粉粘度为40000cps的硅胶调和而成。3.根据权利要求1所述的金属引脚由两根金属条组成，两根金属条设置在所述的一种可直接交流驱动LED灯片同一端。4.根据权利要求1所述的基板在LED固晶区域具有固...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琴，
申请(专利权)人：黄琴，
类型：发明
国别省市：四川,51