基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。

Substrate processing device and substrate processing method

The present invention provides a substrate processing device and a substrate processing method capable of suitably protecting a substrate to avoid an electrical fault on a substrate. The substrate processing device involved in the embodiment has a conductive holding portion, a conduction path portion, a supply portion, a ground portion, and a variable resistance portion. The holding portion is used to maintain the substrate. The conduction path portion is in contact with the holding portion and is formed of conductive material. The supply section supplies a process fluid for the substrate held by the holding portion. One end of the grounding part is connected with the through path part, and the other end of the grounding part is connected with the ground potential. The variable resistance part is arranged at the grounding part, and the resistance value can be changed.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
公开的实施方式涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
以往，已知一种通过对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理装置。在这种基板处理装置中，例如当处理液流过基板的表面时有可能由于摩擦带电等而产生静电。因此，在专利文献1所记载的基板处理装置中，通过利用导电性材料构成保持部的至少一部分，来防止静电滞留于保持部，从而使得不对被保持部保持着的基板产生静电的影响。专利文献1：日本特开2003-092343号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题优选的是，用于对基板进行除电的导通路径基本上是低电阻。然而，根据一系列的基板处理的状况，有时并不优选导通路径为低电阻，例如有可能由于导通路径的电阻值过低而电流急剧地流过基板，从而基板上的图案损伤。实施方式的一个方式的目的在于提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。用于解决问题的方案实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具备：导电性的保持部，其用于保持基板；导通路径部，其与所述保持部接触，由导电性材料形成；供给部，其对被所述保持部保持着的基板供给处理液；接地部，其一端部与所述导通路径部连接，另一端部连接于接地电位；以及可变电阻部，其设置于所述接地部，能够变更电阻值。

【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0656601.一种基板处理装置，其特征在于，具备：导电性的保持部，其用于保持基板；导通路径部，其与所述保持部接触，由导电性材料形成；供给部，其对被所述保持部保持着的基板供给处理液；接地部，其一端部与所述导通路径部连接，另一端部连接于接地电位；以及可变电阻部，其设置于所述接地部，能够变更电阻值。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具备控制部，该控制部对所述可变电阻部进行控制，在从开始进行所述处理液向所述基板的供给起直到所述处理液向所述基板的供给结束为止的期间内，所述控制部对所述可变电阻部进行控制，以使得紧接在该期间开始之后的所述可变电阻部的电阻值高于之后的所述可变电阻部的电阻值。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述可变电阻部具备：第一电阻器，其具有第一电阻值；第二电阻器，其具有比所述第一电阻值高的第二电阻值；以及切换部，其在所述第一电阻器与所述第二电阻器之间切换向所述接地部连接的电阻器，所述控制部对所述切换部进行控制，在紧接在所述期间开始之后使所述第二电阻器与所述接地部连接，之后，使所述第一电阻器与所述接地部连接。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述可变电阻部是按照从所述控制部输入的信号来变更电阻值的可变电阻器。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述导通路径部是使所述保持部旋转的旋转机构。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野正，井原亨，甲斐義广，德永容一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP