树脂片制造技术
Resin sheet
The subject of the present invention is to provide a resin sheet capable of giving a thin insulating layer to suppress reflow warpage and excellent insulation. The present invention provides a resin sheet having resin composition layer, the resin layer contains (A) epoxy resin, curing agent (B), and (C) inorganic filler material, the resin composition layer in the volatile components as 100 mass%, (C) inorganic filling material more than 50 mass%, the resin composition layer through the vibration frequency and determination of minimum melt viscosity of 8000 was obtained over Bo dynamic viscoelasticity of 1Hz and deformation under the condition of 1DEG, the resin composition layer through the vibration frequency and determination of minimum melt viscosity of 8000 was obtained under the dynamic viscoelasticity of Bo 1Hz, deformation under the condition of 5DEG.
【技术实现步骤摘要】
树脂片
本专利技术涉及树脂片。进而涉及包含该树脂片的树脂组合物层的固化物的印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
近年来，为了实现电子设备的小型化，印刷布线板的进一步的薄型化已有进展，内层基板、绝缘层的厚度存在进一步变薄的倾向。作为使内层基板、绝缘层的厚度变薄的技术，例如，已知专利文献1中记载的薄型膜用树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-152309号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1中，本专利技术人等发现，在将薄型膜应用于绝缘层时，存在粗糙度增大，剥离强度降低的倾向，为了解决这些课题，提出了使热塑性树脂的配合量为规定量的方案。然而，该文献中，对于使绝缘层的厚度变薄时的绝缘性能(以下，也称为“薄膜绝缘性”)没有任何研究。在使绝缘层为薄膜时，将会容易发生回流焊翘曲(リフロー反り)，因此，考虑通过稍多地放入无机填充材料来抑制回流焊翘曲。然而，无机填充材料的含量增多时，导致难以维持绝缘性能：电流将容易沿着无机填充材料粒子彼此附着的界面流动，等等，绝缘层为薄膜时，回流焊翘曲的抑制与绝缘性存在权衡(tradeoff)的关系。本专利技术...
【技术保护点】
树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层在振动频率为1Hz、变形为1deg时的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层在振动频率为1Hz、变形为5deg时的最低熔融粘度为8000泊以下。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0662051.树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层在振动频率为1Hz、变形为1deg时的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层在振动频率为1Hz、变形为5deg时的最低熔融粘度为8000泊以下。2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，树脂组合物层的厚度为15μm以下。3.根据权利要求1所述的树脂片，其中，(A)环氧树脂包含液态环氧树脂。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，中村茂雄，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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