石墨及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够用于狭小空间用的热传送材的、具有可挠曲部的石墨。使用包含传送热的传送部、和具有挠性的可挠曲部的石墨。另外，提供上述传送部的空隙率为1％以上且30％以下、且上述可挠曲部的空隙率大于30％且为50％以下的石墨。进一步，提供一种石墨的制造方法，其包括：对至少1个原料膜进行热处理，得到至少1个碳质膜的工序、准备包含上述至少1个碳质膜的单层结构体或多层结构体的准备工序、和在不活泼气氛中对上述单层结构体或多层结构体的至少一部分进行加热加压的工序。

Graphite and process for producing the same

The present invention provides a graphite having a flexible portion for a heat transfer material used in a narrow space. Using a conveyor including heat transfer and graphite with flexible flexible parts. In addition, the graphite is provided with a porosity above 1% and below 30%, and the porosity of the flexible part is greater than 30% and is less than 50%. Further, provide a method for manufacturing a graphite which comprises: heat treatment of at least 1 raw film, at least 1 carbon film process, including the preparation of at least 1 carbon film layer or multilayer structure, and preparation process in inert atmosphere of the single-layer structure or a multilayer structure of at least a part of heating and pressing process.

【技术实现步骤摘要】
石墨及其制造方法
本专利技术涉及石墨及其制造方法。特别涉及热扩散用的石墨及其制造方法。
技术介绍
作为使从电子设备产生的热进行扩散的材料，采用使用石墨的热应对材料。伴随电子设备的高性能化，发热量增大。为了应对这一情况，需要增厚石墨，释放大量的热量。以往，为了制作厚的石墨，提出了利用通电烧结法来制造1片厚的高分子膜的方法(专利文献1)。另外，还有将高分子膜多片层叠，在加热加压下制作厚的石墨的方法(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭60-181129号公报专利文献2：日本特开昭61-275116号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在由1片高分子膜制造的专利文献1的方法中，需要厚的高分子膜。但是，只能制作厚度到150μm为止的高分子膜。另外，在厚的高分子膜的情况下，在热处理时内部的排气差，结晶性、形成性差。另外，在专利文献2的对多个高分子膜进行加热加压的方法中，虽然能够制作厚的石墨，但没有柔软性。因此，为了在电子设备内设置，对于厚出的石墨部分，需要多余的空间，而不能用于薄的电子设备。因此，本申请的课题在于提供兼具放热性和柔软性的石墨及其制造方法。用于解决问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨，其包含传送热的传送部、和具有挠性的可挠曲部。

【技术特征摘要】
2016.03.28 JP 2016-0629871.一种石墨，其包含传送热的传送部、和具有挠性的可挠曲部。2.根据权利要求1所述的石墨，其中，所述传送部的空隙率为1％以上且30％以下，且所述可挠曲部的空隙率大于30％且为50％以下。3.根据权利要求1所述的石墨，其中，所述传送部与所述可挠曲部连续地形成，在所述传送部与所述可挠曲部之间，石墨的基础面相连。4.根据权利要求1所述的石墨，其中，在所述传送部之间配置有所述可挠曲部。5.根据权利要求1所述的石墨，其中，所述可挠曲部的长度为1mm以上。6.根据权利要求1所述的石墨，其中，氧为3...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中笃志，西木直巳，北浦秀敏，中谷公明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP