一种太赫兹滤波器及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种太赫兹滤波器，属于滤波器技术领域。其包含芯体和封装外壳，芯体内具有基于微机电系统和深反应离子刻蚀技术加工而成的矩形波导腔滤波器结构，封装外壳内具有与芯体的外部规格尺寸一致的芯体腔，封装外壳将芯体完全包裹，芯体腔的两端各设有一条直线形导孔，导孔的一端与芯体的波导腔相接，导孔的另一端开口于封装外壳的外表面，导孔与波导腔处于一条直线上，导孔的径向截面与波导腔的径向截面尺寸一致。本发明专利技术太赫兹滤波器既能保证滤波性能，同时又具有极好的强度，是对现有技术的一种重要改进。

【技术实现步骤摘要】
一种太赫兹滤波器及其加工方法
本专利技术涉及滤波器
，特别是指一种太赫兹滤波器及其加工方法。
技术介绍
太赫兹波是“光”能量的一种，是指波长在3μm到1000μm之间，频率为0.1～10THz的，介于微波与红外线之间的电磁波。太赫兹(可简写作THz)波所具有的独特性质，使它在天体物理学、材料科学、生物医学、环境科学、光谱与成像技术、信息科学技术等领域有着广泛应用。目前，太赫兹波技术在许多领域已经得到应用，并且未来还存在着无限的可能。太赫兹波滤波器作为电子系统中重要的功能器件，在太赫兹通信系统、太赫兹检测系统中被广泛应用。在太赫兹波的实际应用中，由于大部分的应用环境中都存在着噪声等影响因素，因此需要利用太赫兹波滤波器来滤除不需要的频率和噪声，得到实际应用中所需要的太赫兹信号，以提高电子系统的整体性能。近些年，太赫兹波已经取得了一系列进展，不管是学术界还是工业界，太赫兹技术已经渐渐成为世界范围内广泛研究的热点。现有技术中的太赫兹滤波器主要包含芯体和封装外壳两部分，但是芯体的材质较脆，这使得现有技术中的太赫兹滤波器极容易出现损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种太赫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太赫兹滤波器，包含芯体和封装外壳，其特征在于，所述芯体内具有基于微机电系统和深反应离子刻蚀技术加工而成的矩形波导腔滤波器结构，所述封装外壳内具有与所述芯体的外部规格尺寸一致的芯体腔，所述芯体腔在各个方向上均具有腔壁，所述芯体位于所述芯体腔内，所述封装外壳将所述芯体完全包裹，所述芯体腔的两端各设有一条直线形导孔，所述导孔的一端与所述芯体的波导腔相接，所述导孔的另一端开口于所述封装外壳的外表面，所述导孔与所述波导腔处于一条直线上，所述导孔的径向截面与所述波导腔的径向截面尺寸一致。

【技术特征摘要】
1.一种太赫兹滤波器，包含芯体和封装外壳，其特征在于，所述芯体内具有基于微机电系统和深反应离子刻蚀技术加工而成的矩形波导腔滤波器结构，所述封装外壳内具有与所述芯体的外部规格尺寸一致的芯体腔，所述芯体腔在各个方向上均具有腔壁，所述芯体位于所述芯体腔内，所述封装外壳将所述芯体完全包裹，所述芯体腔的两端各设有一条直线形导孔，所述导孔的一端与所述芯体的波导腔相接，所述导孔的另一端开口于所述封装外壳的外表面，所述导孔与所述波导腔处于一条直线上，所述导孔的径向截面与所述波导腔的径向截面尺寸一致。2.如权利要求1所述的太赫兹滤波器，其特征在于，所述封装外壳包含结构对称的上封装外壳和下封装外壳，所述上封装外壳内具有上型腔，所述下封装外壳内具有下型腔，所述芯体腔和导孔由所述上型腔和下型腔共同构成。3.一种太赫兹滤波器制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1和2中任一项所述的太赫兹滤波器，包括如下步骤：(1)使用微机电系统，并基于深反应离子刻蚀技术制造太赫兹滤波器的芯体；(2)使用计算机数字控制机床加工太赫兹滤波器封装外壳的外部结构以及包含芯体腔和导孔在内的内部结构；(3)将所述芯体封装在所述封装外壳内，使所述封装外壳将所述芯体完全包裹。4.根据权利要求3所述的太赫兹滤波器制造方法，其特征在于，步骤(1)的具体方式为：(101)利用第一掩模板对第一硅片的上表面进行第一次光刻，在所述第一硅片上形成第一阻挡层；(102)在所述第一阻挡层的基础上，使用微机电系统，并基于深反应离子刻蚀技术对所述第一硅片进行第一次刻蚀，在所述第一硅片的上表面上形成用于构成波导腔的凹槽；(103)利用第二掩模板对所述第一硅片进行第二次光刻，在所述第一硅片上形成覆盖所述凹槽的、用于在所述第一硅片上划出单个器件轮廓的第二阻挡层；(104)在所述第二阻挡层的基础上，使用微机电系统，并基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃柏，宋瑞良，郭秋泉，杨军，汪春霆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13