基板输送装置和基板输送方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
基板输送装置和基板输送方法
本专利技术涉及一种具备吸引并输送基板的基板保持部的基板输送装置和基板输送方法。
技术介绍
在用于制造半导体设备的半导体制造装置中，设置有多个用于载置作为基板的半导体晶圆(以下称为晶圆)的组件，组装有基板输送装置来作为基板输送机构。通过该基板输送机构将以收纳于承载件的状态被输入到半导体制造装置的晶圆从该承载件取出，并在组件之间进行输送。作为组件，存在对晶圆进行处理的处理组件、为了对处理组件之间的交接进行中转而临时放置晶圆的交接组件，通过由基板输送机构在这些组件之间以规定的顺序输送晶圆，来对晶圆进行规定的一系列的处理。基板输送机构具备能够升降的基台、以及以在该基台上进退自如的方式设置的用于保持晶圆的保持部。如专利文献1所示，有时在保持部设置用于吸附晶圆的吸引孔。另外，在专利文献2中也示出了通过真空吸附晶圆来保持并输送晶圆的输送机构。专利文献1：日本特开2014-36175号公报专利文献2：日本特开2005-277016号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，研究了如下情形：通过监视晶圆在上述的半导体制造装置内的输送有无异常，来防止晶圆从...
【技术保护点】
一种基板输送装置，其特征在于，具备：基板保持部，其具备用于吸引并保持基板的吸引孔；移动机构，其用于使所述基板保持部移动；压力检测部，其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测；以及控制部，其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测所述基板的输送的异常。
【技术特征摘要】
2016.03.25 JP 2016-062117;2017.02.08 JP 2017-021381.一种基板输送装置，其特征在于，具备：基板保持部，其具备用于吸引并保持基板的吸引孔；移动机构，其用于使所述基板保持部移动；压力检测部，其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测；以及控制部，其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测所述基板的输送的异常。2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，所述控制部基于所述微分值来估计异常的种类。3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置，其特征在于，所估计的所述异常的种类是以下异常中的至少一种：基板在用于所述基板保持部接收该基板的第一载置部上的载置状态异常；在已由所述基板保持部从所述第一载置部接收到的基板与所述基板保持部之间有异物存在；已由所述基板保持部从所述第一载置部接收到的所述基板破裂；以及在所述基板保持部从所述第一载置部接收到所述基板之后且将该基板输送至作为该基板的输送目的地的第二载置部之前该基板产生的损伤。4.根据权利要求2或3所述的基板输送装置，其特征在于，所述控制部输出用于进行与异常的种类对应的应对动作的控制信号。5.根据权利要求4所述的基板输送装置，其特征在于，作为被估计为所述基板在所述第一载置部上的载置状态异常的情况下的应对动作，所述控制部对所述移动机构的动作进行控制，以使得在所述基板保持部从所述第一载置部接收到所述基板之后且将所述基板输送至所述第二载置部之前的成为静止状态的时间比没有估计出异常的情况下的该成为静止状态的时间长。6.根据权利要求4所述的基板输送装置，其特征在于，作为被估计为所述基板在所述第一载置部上的载置状态异常的情况下的应对动作，所述控制部对所述移动机构的动作进行控制，以使得在所述基板保持部通过所述第一载置部接收到所述基板之后且将所述基板向所述第二载置部输送之前，将该基板再次向第一载置部输送。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的基板输送装置，其特征在于，作为被估计为在所述基板与所述基板保持部之间有异物存在的情况下的应对动作，所述控制部对所述移动机构的动作进行控制，以使得在将该基板输送至所述第二载置部之前将该基板载置于用于临时放置的临时放置部，接着，由该基板保持部以使所述基板保持部相对于所述基板的相对位置与估计出异常时的该相对位置不同的方式从所述临时放置部接收所述基板。8.根据权利要求7所述的基板输送装置，其特征在于，所述控制部基于由基板保持部从所述临时放置部接收基板时获取的所述压力检测值的微分值，来对所述移动机构的动作进行控制，以使所述基板保持部移动到异物去除部，该异物去除部用于去除附...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂元直人，牧准之辅，梶原英树，森弘明，石丸和俊，绪方正彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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