基板处理装置、基板处理方法以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够抑制缺陷的产生并且能够使用干燥液来使基板表面干燥的基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。在对由基板保持部(31)保持着的旋转的基板(W)的表面供给处理液来进行处理的基板处理装置(16)中，干燥液供给喷嘴(411)向利用处理液进行处理后的旋转的基板的表面供给干燥液，移动机构(41、42、421)使干燥液在基板(W)上的着液点(PA)以从基板(W)的中心部朝向周缘部的朝向移动。控制部(18)进行控制，使得以着液点为基点形成的干燥液的流线中的距离(L)为预先设定的上限距离M以下，其中，该距离(L)是从上述着液点的中心至该干燥液的流线的靠基板的旋转中心侧的端部的距离。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
本专利技术涉及一种使用干燥液来使利用处理液进行处理后的基板干燥的技术。
技术介绍
已知如下一种技术：将药液、漂洗液等处理液依次切换地供给到旋转的基板(例如半导体晶圆(以下称为晶圆))的表面，来进行基板的处理。当使用各种处理液进行的处理完成时，对旋转的基板供给IPA(IsopropylAlcohol：高纯度异丙醇)等挥发性高的干燥液，在将残留于基板表面的处理液置换为干燥液之后，将干燥液排出到基板外，由此进行基板的干燥。例如，专利文献1中记载了如下技术：通过使向旋转的基板供给的第二流体(相当于上述的干燥液)的供给位置从基板的中心侧向周缘部侧移动，来冲走基板的上表面的液膜以使基板干燥。专利文献1：日本特开2007-36180号公报：权利要求1、段落0048
技术实现思路
专利技术要解决的问题可是，随着半导体装置的高集成化、高纵横比化而产生干燥时的图案损坏等缺陷。即使是专利文献1所记载的方法，也有时也会产生缺陷。本专利技术是在这样的情形之下完成的，其目的在于提供一种能够抑制缺陷的产生并且能够使用干燥液来使基板表面干燥的基板处理装置、基板处理方法以及用于存储该方法的存储介质。用于解决问题的方案本专利技术的基板处理装置进行对基板的表面供给处理液之后供给干燥液的处理，该基板处理装置的特征在于，具备：基板保持部，其用于保持基板；旋转机构，其使由所述基板保持部保持着的基板旋转；干燥液供给喷嘴，其对利用所述处理液进行处理后的旋转的基板的表面供给用于使基板干燥的干燥液；移动机构，其使由所述基板保持部保持着的基板与干燥液供给喷嘴相对地移动；流量控制机构，其对从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液的供给流量进行控制；以及控制部，在使着液点以从基板的中心部朝向周缘部的朝向移动时，所述控制部进行控制，以使得以所述着液点为基点形成的干燥液的流线中的距离L为预先设定的上限距离M以下，其中，该着液点是从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液到达基板上的位置，该距离L是从所述着液点的中心至该干燥液的流线的靠基板的旋转中心侧的端部的距离。所述基板处理装置也可以具备以下结构。(a)所述上限距离M是以下值：在以形成该上限距离以下的流线的方式进行干燥液的供给时，使在形成于基板的表面的图案中形成的缺陷的相对于基准值的增加个数在每1cm2中为5个以下。所述控制部通过使所述干燥液的供给流量变化或者使所述干燥液供给喷嘴的移动速度变化，来将所述距离L控制为上限距离M以下。(b)所述控制部基于干燥液从所述着液点所描绘的轨道圆的单位区间向基板的中心部侧的流入量来控制所述距离L。此时，基于下述数式来确定干燥液向基板的中心部侧的流入量。干燥液的流入量＝{(Q/2)×t}/C(其中，t＝D/v)，在此，D为干燥液供给喷嘴的开口直径[mm]，Q为干燥液的供给流量[ml/s]，v为着液点的移动速度[mm/s]，C为着液点所描绘的轨道圆的周长[mm]。(c)所述控制部进行以下控制：改变所述旋转机构使基板旋转的单位时间的转速，以使得作用于所述着液点的干燥液的离心加速度沿该着液点的移动方向固定。(d)所述干燥液供给喷嘴被以使干燥液的喷出方向倾斜的状态配置，以使得所述着液点位于从基板的旋转中心来看比干燥液的喷出位置更靠周缘部侧的位置。另外，所述干燥液供给喷嘴被配置为，在俯视基板时，与所述着液点所描绘的轨道圆相切且沿着基板旋转的朝向延伸的切线方向同干燥液的喷出方向之间所成的角度θ为0°<θ<90°的范围内的角度。另外，其它专利技术所涉及的基板处理装置进行对基板的表面供给处理液之后供给干燥液的处理，该基板处理装置的特征在于，具备：基板保持部，其用于保持基板；旋转机构，其使由所述基板保持部保持着的基板旋转；干燥液供给喷嘴，其对利用所述处理液进行处理后的旋转的基板的表面供给用于使基板干燥的干燥液；移动机构，其使由所述基板保持部保持着的基板与干燥液供给喷嘴相对地移动；以及控制部，在使着液点以从基板的中心部朝向周缘部的朝向移动时，该控制部进行以下控制：改变所述旋转机构使基板旋转的单位时间的转速，以使得作用于所述着液点的干燥液的离心加速度沿该着液点的移动方向固定，其中，该着液点是从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液到达基板上的位置。专利技术的效果本专利技术能够在抑制缺陷的产生的同时使用干燥液来使基板表面干燥。附图说明图1是表示具备本专利技术的实施方式所涉及的处理单元的基板处理系统的概要的俯视图。图2是表示上述处理单元的概要的纵切侧视图。图3是上述处理单元的俯视图。图4是表示利用设置于上述处理单元的IPA喷嘴和N2喷嘴进行的晶圆处理的情形的立体图。图5是从侧面观察从上述IPA喷嘴喷出的IPA的着液点附近的示意图。图6是从上面观察上述IPA的着液点附近的示意图。图7是利用实施方式所涉及的处理单元进行的IPA供给的作用说明图。图8是利用比较方式所涉及的处理单元进行的IPA供给的作用说明图。图9是利用第二实施方式所涉及的处理单元进行的IPA供给的作用说明图。图10是利用第二比较方式所涉及的处理单元进行的IPA供给的作用说明图。图11是从侧面观察第三实施方式所涉及的从IPA喷嘴喷出的IPA的着液点附近的示意图。图12是从上面观察第三实施方式所涉及的IPA的着液点附近的示意图。附图标记说明W：晶圆；16：处理单元；31：保持部；33：驱动部；41：第一喷嘴臂；411、411a：IPA喷嘴；42：导轨；421：驱动部；71：IPA供给源。具体实施方式图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示，基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。输送部12与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。处理单元16用于对由基板输送装置17输送过来的晶圆W进行预先设定的基板处理。另外，基板处理系统1包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统1的动作。此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，进行对基板的表面供给处理液之后供给干燥液的处理，该基板处理装置的特征在于，具备：基板保持部，其用于保持基板；旋转机构，其使由所述基板保持部保持着的基板旋转；干燥液供给喷嘴，其对利用所述处理液进行处理后的旋转的基板的表面供给用于使基板干燥的干燥液；移动机构，其使由所述基板保持部保持着的基板与干燥液供给喷嘴相对地移动；流量控制机构，其对从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液的供给流量进行控制；以及控制部，在使着液点以从基板的中心部朝向周缘部的朝向移动时，所述控制部进行控制，以使得以所述着液点为基点形成的干燥液的流线中的距离L为预先设定的上限距离M以下，其中，该着液点是从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液到达基板上的位置，该距离L是从所述着液点的中心至该干燥液的流线的靠基板的旋转中心侧的端部的距离。

【技术特征摘要】
2016.03.24 JP 2016-0603271.一种基板处理装置，进行对基板的表面供给处理液之后供给干燥液的处理，该基板处理装置的特征在于，具备：基板保持部，其用于保持基板；旋转机构，其使由所述基板保持部保持着的基板旋转；干燥液供给喷嘴，其对利用所述处理液进行处理后的旋转的基板的表面供给用于使基板干燥的干燥液；移动机构，其使由所述基板保持部保持着的基板与干燥液供给喷嘴相对地移动；流量控制机构，其对从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液的供给流量进行控制；以及控制部，在使着液点以从基板的中心部朝向周缘部的朝向移动时，所述控制部进行控制，以使得以所述着液点为基点形成的干燥液的流线中的距离L为预先设定的上限距离M以下，其中，该着液点是从所述干燥液供给喷嘴供给的干燥液到达基板上的位置，该距离L是从所述着液点的中心至该干燥液的流线的靠基板的旋转中心侧的端部的距离。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述上限距离M是以下值：在以形成该上限距离以下的流线的方式进行干燥液的供给时，使在形成于基板的表面的图案中形成的缺陷的相对于基准值的增加个数在每1cm2中为5个以下。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部通过使所述干燥液的供给流量变化，来将所述距离L控制为上限距离M以下。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部通过使所述干燥液供给喷嘴的移动速度变化，来将所述距离L控制为上限距离M以下。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部基于干燥液从所述着液点所描绘的轨道圆的单位区间向基板的中心部侧的流入量来控制所述距离L。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部基于下述数式来确定干燥液向基板的中心部侧的流入量，干燥液的流入量＝{(Q/2)×t}/C，其中，t＝D/v，在此，D为干燥液供给喷嘴的开口直径[mm]，Q为干燥液的供给流量[ml/s]，v为着液点的移动速度[mm/s]，C为着液点所描绘的轨道圆的周长[mm]。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部进行以下控制：改变所述旋转机构使基板旋转的单位时间的转速，以使得作用于所述着液点的干燥液的离心加速度沿该着液点的移动方向固定。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述干燥液供给喷嘴被以使干燥液的喷出方向倾斜的状态配置，以使得所述着液点位于从基板的旋转中心来看比干燥液的喷出位置更靠周缘部侧的位置。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述干燥液供给喷嘴被配置为，在俯视基板时，与所述着液点所描绘的轨道圆相切且沿着基板旋转的朝向延伸的切线...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸本洋，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP