一种LED路灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED路灯，包括灯杆以及安装在灯杆上的灯罩，所述灯罩中设有安装在基板，所述基板上集群封装有LED芯片，所述灯杆为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩与灯杆内腔连通，所述基板一端从灯罩与灯杆连通处延伸至灯杆内腔；所述基板内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。本发明专利技术通过基板中的相变导热材料迅速吸收LED芯片产生的热量并传导至基板延伸至灯杆内腔的一端，有效降低LED芯片集群中心的温度；灯罩与灯杆连通形成气路，利用烟囱效应产生气流，加速基板的热量散发，避免热量积聚影响散热效果，进一步降低LED芯片集群中心的温度。

LED street lamp

The invention discloses a LED lamp, comprising a lamp post and a lamp cover is installed in the lamp post, wherein is arranged in the lampshade is installed on the substrate, the substrate clusters encapsulated with LED chip, wherein the lamp post is a tubular structure, the upper and the lower ends are respectively provided with vents communicated with the inner cavity; the lampshade is communicated with the inner cavity of the lamp post one end of the substrate, the lampshade and lamp stand at the connection extends to the inner cavity of the lamp post; the substrate is also arranged inside the cavity, the cavity is filled with phase change material phase transition temperature lower than 70 DEG C. One end of the invention through the phase change heat conductive material in the substrate absorb the heat generated by the LED chip and transfer to the substrate extends to the inner cavity of the lamp post, effectively reduce the LED chip cluster center temperature; lampshade and lamp stand connected together to form a gas path, the airflow using chimney effect, accelerating plate heat, avoid the heat accumulation effect and radiation effect, to further reduce the LED chip cluster center temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种LED路灯
本专利技术涉及路灯领域，具体涉及一种LED路灯。
技术介绍
路灯是城市必不可少的公共设施之一，为市民的夜间出行提供安全保障，每座城市的路灯基数庞大，每天的电能消耗量都是巨大的，因此灯具节能技术的发展具有重要的意义。LED灯是一种亮度高于传统白炽灯，而功率远低于传统白炽灯的环保节能灯具，在家庭照明领域已基本取代白炽灯；路灯要求的光线强度高，单枚LED芯片的光线强度有限，将LED灯应用于路灯必须在灯壳中的底板上集群封装多枚LED芯片，最大的障碍在于LED芯片产生的热量将严重影响其寿命，目前LED路灯中主要采用散热片辅助散发热量，散热效果不好，尤其是每枚LED芯片产生的热量都会有部分汇集到集群中心，使得该处温度特别高，封装在集群中心的LED芯片寿命远远低于边部的，LED芯片相互之间为串联或并联关系，一枚LED芯片损坏将导致其它LED芯片的电压、电流超出理想的工作范围而迅速损坏，目前的LED路灯在使用了2~3年时将遭遇大范围损坏或故障的情况，需要投入大量的人力、物力进行维护，总花费甚至超过使用期间所节约的成本，因此LED路灯难以推广应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯，包括灯杆（1）以及安装在灯杆上的灯罩（2），所述灯罩（2）中设有安装在基板（3），所述基板（3）上集群封装有LED芯片（4），其特征在于：所述灯杆（1）为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩（2）与灯杆（1）内腔连通，所述基板（3）一端从灯罩（2）与灯杆（1）连通处延伸至灯杆（1）内腔；所述基板（3）内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯，包括灯杆（1）以及安装在灯杆上的灯罩（2），所述灯罩（2）中设有安装在基板（3），所述基板（3）上集群封装有LED芯片（4），其特征在于：所述灯杆（1）为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩（2）与灯杆（1）内腔连通，所述基板（3）一端从灯罩（2）与灯杆（1）连通处延伸至灯杆（1）内腔；所述基板（3）内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。2.如权利要求1所述的一种LED路灯，其特征在于：所述灯罩（2）上、下两端分别与灯杆（1）内腔连通，所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢贵龙，
申请(专利权)人：鄢贵龙，
类型：发明
国别省市：江苏,32