用于转移的多个微型装置的制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法，其中用于转移的多个微型装置的制备方法包含：将多个微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试承载基板上的多个微型装置，以决定多个微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从承载基板上移除第一损毁微型装置。借此，当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素的空间。

Method for preparing an intermediate structure for transfer and a plurality of Micro Devices transferred

The invention discloses a method for transferring the intermediate structure and a plurality of micro device transfer preparation method, the preparation method used to contain a plurality of micro device transfer: a plurality of Micro Devices temporarily attached to the substrate carrying substrate; a plurality of micro device type bearing test, to determine whether the at least one of the first micro device damage multiple micro device; and removing the first substrate from the bearing damage micro device. Thus, when the micro device is transferred to the pixel of the receiving substrate, the defective micro device will not be transferred to the receiving substrate, and the space of the corresponding pixels of the receiving substrate will not be occupied.

【技术实现步骤摘要】
用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法
本专利技术是关于主动固态元件。
技术介绍
近年来，发光二极管广泛地用于一般与商业上的照明应用。作为光源，发光二极管具有许多优点，包含低的能量损耗、长的寿命、小的尺寸以及快的开关速度，因此传统的照明，例如白炽灯，逐渐地被发光二极管取代。在发光二极管刚形成的时候，部分的发光二极管可能是有瑕疵的。当发光二极管分别转移至接收基板的各个像素中时，有瑕疵的发光二极管占据了对应的像素，却难以提供发光性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素空间的方法。根据本专利技术的部分实施方式，提供一种用于转移多个微型装置的制备方法。该方法包含将微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试承载基板上的微型装置，以决定微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从承载基板上移除第一损毁微型装置。根据本专利技术的部分实施方式，一种用于转移的中间结构包含承载基板、多个经测试的半导体装置以及至少一个暂时性贴合层。多个经测试的半导体装置，设置于承载基板上，其中经测试的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，包含：将所述多个微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试所述承载基板上的所述多个微型装置，以决定所述多个微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从所述承载基板上移除所述第一损毁微型装置。

【技术特征摘要】
2016.03.25 US 15/080,6071.一种用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，包含：将所述多个微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试所述承载基板上的所述多个微型装置，以决定所述多个微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从所述承载基板上移除所述第一损毁微型装置。2.如权利要求1所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，移除所述第一损毁微型装置包含：使所述多个微型装置从所述承载基板上脱黏；以及从所述承载基板上能够确定位置地移除所述第一损毁微型装置。3.如权利要求1所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，移除所述第一损毁微型装置包含：使所述第一损毁微型装置从所述承载基板上脱黏，同时使其他所述多个微型装置黏贴于所述承载基板；以及移除所述经脱黏的第一损毁微型装置。4.如权利要求1所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，还包含：在移除所述第一损毁微型装置后，从所述承载基板上转移所述多个剩余的微型装置至接收基板。5.如权利要求4所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，转移所述多个剩余的微型装置是通过至少一个转移头而进行，所述转移头适用于能够确定位置地吸取所述多个剩余的微型装置的至少一个。6.如权利要求4所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，转移所述多个剩余的微型装置是通过至少一个转移头而进行，所述转移头适用于非能够确定位置地吸取所述多个剩余的微型装置。7.如权利要求4所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，转移所述多个剩余的微型装置是通过静电吸头、黏性吸头或其组合而进行。8.如权利要求4所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，转移所述多个剩余的微型装置包含：能够确定位置地将所述多个剩余的微型装置的至少一个从所述承载基板上转移至所述接收基板；以及能够确定位置地将所述多个剩余的微型装置的至少另一个从所述承载基板上转移至所述接收基板。9.如权利要求4所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，还包含：获取所述接收基板上的至少一个微型装置空缺的至少一个位置；以及以至少一个补丁微型装置，修补所述接收基板上的所述微型装置空缺。10.如权利要求9所述的用于转移的多个微型装置的制备方法，其特征在于，还包含：储存所述承载基板上的至少一个第一损毁微型装置的至少一个位置；以及根据所述承载基板上的所述第一损毁微型装置的所述位置，决定所述接收基板上的所述微型装置空缺的所述位置。11.如权利要求4所述的用于转...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，张佩瑜，詹志辉，张俊仪，林师勤，李欣薇，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚,WS