风扇和电子设备制造技术

本公开提供了一种风扇，该风扇包括：驱动结构；扇叶结构，与驱动结构连接，扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，扇叶结构包括：固定环，与驱动结构连接，驱动结构能够驱动固定环旋转，进而驱动扇叶结构旋转；以及N片扇叶，设置在固定环上，N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤N≤70，N为整数。本公开还提供了一种电子设备。

Fan and electronic equipment

The invention provides a fan, the fan comprises a driving structure; fan blade structure is connected with the driving structure, material composition of the fan blade structure for liquid crystal polymer, polyphenylene sulfide and glass fiber, or composition of PEEK and glass fiber; which comprises a fan blade structure: fixed ring connection with the drive structure, driving structure can drive the rotating retaining ring, and drive the fan blade structure of rotating fan blades; and N, is arranged on the fixed ring, N fan blades of each fan blade thickness is less than 0.35mm, 50 = N = 70, N as integer. The present disclosure also provides an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
风扇和电子设备本申请是申请日为2014年8月22日，申请号为201410419654.8，题名为“一种风扇和电子设备”的专利申请的分案申请。
本公开涉及电子技术中的机械
，尤其涉及一种风扇和电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以计算机为例，无论是台式计算机、笔记本电脑或是一体式计算机，凭借着高速计算和大容量存储空间，计算机已经成为了人们工作和生活不可或缺的电子设备之一了。计算机在运行过程中会产生热量，为了避免过高的温度对计算机元器件产生不良影响，所以会在内部设置风扇，来促进机壳内部的热量散发到外部。在现有技术中的风扇，为了保证一定的散热性能，风扇的重量较重，且占用较大的空间。然而随着电子设备轻薄化和便携化的发展要求，除了针对计算机机壳、主板、显示器等组件的改进和革新之外，减轻风扇的重量也会在一定程度上有助于轻薄化和便携化。所以，现有技术中存在如何在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术问题。
技术实现思路
本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。本公开的一个方面提供了一种风扇，包括：驱动结构；扇叶结构，与上述驱动结构连接，上述扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，上述扇叶结构包括：固定环，与上述驱动结构连接，上述驱动结构能够驱动上述固定环旋转，进而驱动上述扇叶结构旋转；以及N片扇叶，设置在上述固定环上，上述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤N≤70，N为整数。可选地，上述扇叶结构还包括：脱模环，设置在上述N片扇叶上，用于当上述N片扇叶在模具中成形后将上述模具脱掉，上述脱模环的第一半径大于上述固定环的第二半径。可选地，上述每片扇叶的随机位置的第一厚度大于上述厚度。可选地，上述N片扇叶的横截面为一不规则多边型或不规则圆形。可选地，上述每片扇叶的长度小于上述第一半径。可选地，上述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。可选地，上述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。可选地，上述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。可选地，上述P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。可选地，上述厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm。可选地，50≤N≤60，N为整数。可选地，上述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。可选地，上述N片扇叶的表面没有火花纹。本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：设备主体，上述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当上述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，上述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；风扇，设置在上述设备主体内部，包括：驱动结构；扇叶结构，与上述驱动结构连接，上述扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，上述扇叶结构包括：固定环，与上述驱动结构连接，上述驱动结构能够驱动上述固定环旋转，进而驱动上述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在上述固定环上，上述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤N≤70，N为整数。可选地，上述扇叶结构还包括：脱模环，设置在上述N片扇叶上，用于当上述N片扇叶在模具中成形后将上述模具脱掉，上述脱模环的第一半径大于上述固定环的第二半径。可选地，上述每片扇叶的随机位置的第一厚度大于上述厚度。可选地，上述N片扇叶的横截面为一不规则多边型或不规则圆形。可选地，上述每片扇叶的长度小于上述第一半径。可选地，上述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。可选地，上述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。可选地，上述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。可选地，上述P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。可选地，上述厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm。可选地，50≤N≤60，N为整数。可选地，上述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。可选地，上述N片扇叶的表面没有火花纹。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；且所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤N≤70，所以，本申请实施例中的扇叶较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，同时较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。可选的，在N片扇叶上设置有脱模环，用于当所述N片扇叶在模具中成形后将所述模具脱掉，且脱模环的第一半径大于固定环的第二半径，或使每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于N片扇叶的厚度，或使N片扇叶的横截面具体为一不规则多边型或不规则圆形，或使每片扇叶的长度小于所述第一半径，或使每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同，在所述扇叶结构脱模过程中，能够保护N片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。可选的，使用液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物作为扇叶结构的制作材料，能够进一步减轻风扇的重量。可选的，由于本申请实施例中的扇叶数量较多，N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。可选的，脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数，且P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。附图说明为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：图1为本申请实施例中的风扇结构示意图；图2a-图2b为本申请实施例中的扇叶结构示意图；图3a-图3c为本申请实施例中每片扇叶上随机位置的示意图；以及图4为本申请实施例中的几种扇叶横截面示意图。具体实施方式本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。为了本申请中的技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜N≤70，N为整数。在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；且所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，35＜N≤70，所以，本申请实施例中的扇叶较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，同时较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。为使本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇，包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接，所述扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；以及N片扇叶，设置在所述固定环上，所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤N≤70，N为整数。

【技术特征摘要】
1.一种风扇，包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接，所述扇叶结构的制作材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物，或者为聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；以及N片扇叶，设置在所述固定环上，所述N片扇叶中的每片扇叶的厚度小于0.35mm，50≤N≤70，N为整数。2.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述扇叶结构还包括：脱模环，设置在所述N片扇叶上，用于当所述N片扇叶在模具中成形后将所述模具脱掉，所述脱模环的第一半径大于所述固定环的第二半径。3.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度大于所述厚度。4.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述N片扇叶的横截面为一不规则多边型或不规则圆形。5.根据权利要求2所述的风扇，其中，所述每片扇叶的长度小于所述第一半径。6.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述每片扇叶根端的第三厚度与顶端的第四厚度不同。7.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。8.根据权利要求2所述的风扇，其中，所述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。9.根据权利要求8所述的风扇，其中，所述P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。10.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述厚度大于等于0.10mm，且小于等于0.25mm。11.根据权利要求1所述的风扇，其中，50≤N≤60，N为整数。12.根据权利要求7所述的风扇，其中，所述脱模环上包括P个顶针遗留点，P为正整数。13.根据权利要求1所述的风扇，其中，所述N片扇叶的表面没有火花纹。14.一种电子设备，包括：设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾自周，那志刚，孙英，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11