耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置，涉及电子技术领域，用于解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。耳机插座布置于通信终端中，耳机插座包括耳机插孔以及伸入至耳机插孔中的耳机连接管脚，还包括伸入至耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且第一RF管脚和第二RF管脚位于耳机连接管脚的内侧，其中，第一RF管脚用于与通信终端的射频信号端电连接，第二RF管脚用于与通信终端的天线端电连接。本发明专利技术实施例可应用于通信终端射频信号测试或者连接机器人等需要将射频信号引出的场景。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置。
技术介绍
具有射频通信功能的通信终端(例如手机、平板电脑等)已非常广泛地应用。通常，这种通信终端的主板上都会有射频信号测量接口，此射频信号测量接口用来在生产过程中对手机射频信号校准，同时在入网测试的时候用来测量手机射频指标是否符合3GPP(英文全称：3rdgenerationpartnershipproject，中文全称：第三代合作伙伴计划)标准。在实现本专利技术的过程中，本专利技术的专利技术人发现：现有技术中，通信终端装成整机后此射频信号测量接口被手机外壳遮挡住，此时在不拆机的情况下，将导致射频信号无法引出，使得用户无法通过该射频信号测量接口来测量通信终端射频信号，也无法将射频信号引到外置的天线上。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置，用于解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且所述第一RF管脚和所述第二RF管脚位于所述耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一RF管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二RF管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一RF管脚固定电连接；当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述导体电连接。第二方面，提供了一种射频信号插头，所述射频信号插头可插入如第一方面所述的耳机插座，所述射频信号插头包括：本体，所述本体中包含导电芯，所述导电芯在所述射频信号插头插入耳机插孔时伸出到所述耳机插孔之外；射频接入端，所述射频接入端位于所述本体的顶端，并且所述射频接入端与所述导电芯电连接；在所述射频信号插头插入所述耳机插座中时，所述射频接入端挤压所述弹性导电模块，使得所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述射频接入端电连接；接地端，所述接地端位于所述本体的中部、且沿所述本体的径向凸出于所述本体。第三方面，提供了一种通信终端，包括如第一方面所述的耳机插座。第四方面，提供了一种插头插座配合结构，包括如第一方面所述的耳机插座以及如第二方面所述的射频信号插头，所述射频信号插头可插入至所述耳机插孔中，使所述射频接入端电接触所述弹性导电模块，并挤压至所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，所述射频信号插头的接地端与所述接地管脚电接触。第五方面，提供了一种电子装置，包括如第二方面所述射频信号插头。本专利技术的实施例提供的耳机插座、射频信号插头、通信终端、插头插座配合结构和电子装置，通过在已有耳机插座中增加第一RF管脚、第二RF管脚，第一RF管脚具有弹性导电模块，在未插入射频信号插头时，通信终端的射频信号端经过第一RF管脚的弹性导电模块和第二RF管脚与通信终端的天线端电连接，可以正常通过天线发射射频信号或接收射频信号；当向耳机插座的耳机插孔内插入射频信号插头时，射频信号插头的射频接入端电接触并挤压弹性导电模块，使弹性导电模块与第二RF管脚分离，射频信号插头的接地端与接地管脚电连接，使得通信终端的射频信号端经过射频信号插头的射频接入端引出，不必对通信终端进行拆机即可测试通信终端的射频信号，解决了通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例提供的通信终端的结构图；图2为本专利技术的实施例提供的耳机插座的原理图；图3为本专利技术的实施例提供的第一种耳机插座的结构示意图；图4为本专利技术的实施例提供的导体挤压弹性导电模块的示意图；图5为本专利技术的实施例提供的耳机插头的结构示意图；图6为本专利技术的实施例提供的第一种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图7a为本专利技术的实施例提供的第二种耳机插座的结构示意图；图7b为本专利技术的实施例提供的第二种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图8a为本专利技术的实施例提供的第三种耳机插座的结构示意图；图8b为本专利技术的实施例提供的第三种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图9a为本专利技术的实施例提供的第四种耳机插座的结构示意图；图9b为本专利技术的实施例提供的第四种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图10a为本专利技术的实施例提供的第五种耳机插座的结构示意图；图10b为本专利技术的实施例提供的第五种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图11a为本专利技术的实施例提供的第六种耳机插座的结构示意图；图11b为本专利技术的实施例提供的第六种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图12a为本专利技术的实施例提供的第七种耳机插座的结构示意图；图12b为本专利技术的实施例提供的第七种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图13a为本专利技术的实施例提供的第八种耳机插座的结构示意图；图13b为本专利技术的实施例提供的第八种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；图14为本专利技术的实施例提供的一种应用场景的示意图；图15为本专利技术的实施例提供的另一种应用场景的示意图；图16为本专利技术的实施例提供的一种电子装置的结构示意图；图17为本专利技术的实施例提供的另一种电子装置的结构示意图。附图标记：10-导体，11-通信终端，111-射频信号端，112-耳机插座，1121-耳机插座的侧壁，1122-耳机插座的底部，113-天线端，12-射频信号插头，121-射频接入端，122-接地端，123-本体，1231-导电芯，13-同轴线，14-射频信号检测装置，15-机器人，16-电子装置，P1-MIC管脚，P2-接地管脚，P3-左声道管脚，P4-右声道管脚，P5-第一检测开关管脚，P6-第二检测开关管脚，P7-第一RF管脚，P8-第二RF管脚，P9-弹性导电模块，P91-弹簧，P92-导电片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的实施例提供了一种通信终端，参照图1中所示，通信终端11包括射频信号端111、耳机插座112和天线端113，射频本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，其特征在于，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且所述第一RF管脚和所述第二RF管脚位于所述耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一RF管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二RF管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一RF管脚固定电连接；当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述导体电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，其特征在于，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且所述第一RF管脚和所述第二RF管脚位于所述耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一RF管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二RF管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一RF管脚固定电连接；当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述导体电连接。2.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述第一RF管脚和所述第二RF管脚均从所述耳机插孔的侧壁底部伸入至所述耳机插孔中。3.根据权利要求1或2所述的耳机插座，其特征在于，所述弹性导电模块为导电簧片。4.根据权利要求1或2所述的耳机插座，其特征在于，所述弹性导电模块包括弹簧和导电片，所述导电片的一端与所述第一RF管脚伸入所述耳机插孔的部分铰接且电连接，另一端为活动端；所述弹簧的一端固定于所述耳机插孔底部，所述弹簧的另一端与所述导电片固定连接；在未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述导电片的活动端在弹簧的作用下与所述第二RF管脚电连接；在受到朝向所述耳机插孔底部的挤压力时，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文国，温东升，
申请(专利权)人：深圳达闼科技控股有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44