一种导电布及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种导电布，包括镀有金属镀层的导电纤维布、以及导电胶层，还包括设置于导电纤维布与导电胶层之间的硬胶层，所述硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂。由于增加了硬胶层，相对于只有导电纤维布和导电胶的导电布，其硬度得到增加，可防止导电布的边缘受热翘曲、打卷。另外，粘性树脂固化前可填充到纤维布的缝隙中，避免导电胶层内陷，布料吃胶率减少,有利于增加胶面的粘性，同时，硬胶层中的导电剂起到导电胶层与金属镀层的电连接作用，由于硬胶层的覆盖，导电纤维布金属附着力强，电阻值比较稳定。因此，本发明专利技术的导电布既增加了导电布的粘性又不影响导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电布及其制作方法
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种导电布及其制作方法。
技术介绍
液晶模组由于生产和制作环节容易产生静电作用，需要将面板或者S板（SourceBoard，源极驱动板）与背板进行接地处理。通常通过导电布将S板粘接固定于背板上。S板通过导电布与背板电性接触而实现接地。常规的导电布，如图1所示，包括离型纸11、亚克力导电胶12、导电纤维布13。由于使用过程中显示模组发热导致导电布边缘起翘、打卷，容易导致S板松脱。从整机上线失效率数据查看，导电布起翘问题成为影响整机生产直通率、市场综合返修率的主要因素。影响导电布粘性主要有四个要素：温度、压力、时间和贴合表面。从工艺制程上控制温度可以增加胶的粘度，加速胶的流动，增加湿润性；控制压力可以加速胶的流动，增加表面湿润性和去除气泡；时间参数可以控制胶的流动性；贴合表面的粗糙度起到对表面胶贴合的强度。传统的工艺制程参数的优化对胶的粘性强度作用有限。而单纯靠增加导电布的本身的粘性来解决起翘问题，又会减弱导电布的导电性能，因导电布本身的粘性与导电性能是相互制约的。
技术实现思路
本专利技术提供了一种导电布，不仅可以防止导电布翘曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电布，包括镀有金属镀层的导电纤维布、以及导电胶层，其特征在于，还包括设置于导电纤维布与导电胶层之间的硬胶层，所述硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂。

【技术特征摘要】
1.一种导电布，包括镀有金属镀层的导电纤维布、以及导电胶层，其特征在于，还包括设置于导电纤维布与导电胶层之间的硬胶层，所述硬胶层包括粘性树脂、导电剂、固化剂。2.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于：所述硬胶层的硬度大于导电胶层的硬度。3.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于：所述粘性树脂、导电剂、固化剂的重量比分别是28-45%、40-60%、5-15%。4.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于：所述粘性树脂为环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于：所述导电剂为石墨、导电碳黑中的一种或几...

【专利技术属性】
技术研发人员：田清华，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37