用于制造电互连结构的方法技术

本发明专利技术公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。

Method for manufacturing an electrical interconnect structure

The invention discloses a method for manufacturing electrical connection structure, the electrical connecting structure comprises a connecting structure and connecting structure of male parent, female connection structure has an inner conductor insertion hole in the female connecting component in public, and the connecting structure with conductive column connecting components formed by projecting from the public, conducting cylinder is inserted into into the hole to contact the inner conductor. The method includes preparing an insulating component to be used for the mother connection component and the male connection component; and patterning the conductor on each insulating component by photolithography process to form an inner conductor and a cylinder.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电互连结构的方法
本专利技术涉及一种用于制造电互连结构的方法，其用于印刷电路板、中介层、电子封装及用于令其相互电连接的连接器的内部与外部之间的电连接。
技术介绍
需要电连接结构以连接印刷电路板(PCB)及安装在其上的装置(例如，半导体封装、无源器件、有源器件、显示模块及电池)，或连接PCB与其他PCB。一般的电连接结构可为用于电连接的连接器，而连接器被用于不同基板相互间的连接或用于连接基板及电子组件。通常，用于电连接的连接器为其中母连接结构与公连接结构彼此耦接的类型，且包含其中连接器使用焊接安装在基板等上的焊接接合型以及用于可拆卸耦接的插座型。通常，用于电连接的连接器通过注入成型合成树脂而被制造为具有特定的形状。即，连接器是通过将塑料加热及熔化、通过高压注射进入模具之中、及维持压力仍期间冷却至固化来形成的。当用于电连接的连接器是通过注入成型制造时，需要支付大量的费用来制造模具，且存在当电连接结构的设计改变时的再次制造新模具的不方便。此外，由于用于电连接的连接器被制造为限于特定的形状(例如，方形)，连接器不应妨碍安装在印刷电路板上的例如其他组件或螺丝孔的结构。因此，问题在于因为增加了印刷电路板的尺寸而增加的安装空间或当设计电路时考虑到安装连接器的空间，因此电路设计的自由度受到抑制。
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种使用印刷电路板的制造方法来制造电连接结构的方法，该方法可能轻易地改变设计且增加安装位置的自由度及空间使用率。本专利技术的范围不限于前述对象，所属
的普通技术人员可从下面的描述中清楚地理解其他未提及的对象。技术方案本专利技术的一个方面提供一种用于制造电连接结构的方法，该电连接结构包含母连接结构和公连接结构，该母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且该公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，该柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。该方法包括准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。根据用于制造电连接结构的方法，母连接结构的制造可包括：在绝缘组件中形成插入孔；在绝缘组件上堆叠电极层及第一干膜；通过光刻工艺在第一干膜中形成具有对应于插入孔的形状的图案孔；通过电镀工艺以导电材料填充插入孔；以及通过蚀刻插入孔中的导电材料来形成内导体。根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造可包括：在绝缘组件上堆叠电极层及第二干膜；通过光刻工艺在第二干膜中形成柱体孔；以及通过电镀工艺以导电材料填充柱体孔来形成柱体。根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造还可包括：在堆叠第二干膜之前在绝缘组件的两侧堆叠干膜；通过光刻工艺形成图案孔以用于在干膜中形成焊盘(pad)；以及通过电镀工艺以导电材料填充干膜中的图案孔来形成焊盘。根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造还可包括：堆叠干膜以覆盖柱体；通过光刻工艺在干膜中形成具有对应于弹性片的形状的图案孔；以及通过电镀工艺以导电材料填充干膜中的图案孔来形成弹性片。根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造还可包括：在柱体上堆叠另外制造的弹性片。同时，本专利技术的另一方面提供一种用于制造电连接结构的方法，该电连接结构包含母连接结构和公连接结构，该母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，该公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，该柱体具有弹性片且被插入固定于插入孔中以接触内导体，其中公连接结构的制造包括：准备待用于弹性片的金属板；通过光刻工艺及电镀工艺在金属板上形成柱体；以及在柱体上堆叠待用于公连接组件的绝缘组件。根据用于制造电连接结构的方法，母连接组件或公连接组件包含以下中的至少一者：有源器件、无源器件、用于电连接的连接器、半导体芯片封装、应用于半导体封装的中介层、具有三维多层结构的半导体芯片和封装、以及多层陶瓷电容器。技术效果根据本专利技术的示例性实施例，电连接结构是使用制造印刷电路板的方法来制造，其可能轻易地改变设计且增加安装位置的自由度及空间使用率。同样，根据本专利技术的示例性实施例，优点在于因为不使用传统的注入成型所以可节省制造模具的费用。此外，效果在于许多电连接结构可设置在小空间中，且可因为前述的电连接结构而实施在连接结构之间的细间距。此外，优点在于电子信号速度可通过实施低高度及接近线性结构的电连接结构而增加，且信号质量可通过减少信号损失而增加。附图说明图1为描绘根据本专利技术的电连接结构的各种形状的示意图。图2为描绘根据本专利技术示例性实施例的母连接结构的制造过程的顺序图。图3为描绘根据本专利技术第一实施例的公连接结构的制造过程的顺序图。图4为描绘根据本专利技术第二实施例的公连接结构的制造过程的顺序图。图5为描绘根据本专利技术第三实施例的公连接结构的制造过程的顺序图。图6及图7为描绘根据本专利技术示例性实施例的可拆卸电连接结构的剖面图。图8为描绘在图6及图7中所描绘的柱体及弹性片的平面图。具体实施方式在本专利技术中所公开的电连接结构为涵盖应用于如所有类型的移动电话、显示设备等的所有类型的电子装置的印刷电路板与安装在印刷电路板上的电子装置之间，以及在印刷电路板与电组件之间的电连接的所有结构的概念。电连接结构能够被应用于如所有类型的移动电话、显示装置的电子装置，且在这种情况下，本专利技术的电连接结构可被提供在配置以形成电子装置的外观的外壳中。这样的一个示例性实施例可为在安装在外壳中的印刷电路板与安装在印刷电路板上的电子组件之间的电连接结构。以下，与本专利技术有关的可拆卸电连接结构将参考附图来详细描述。图6及图7为描绘根据本专利技术示例性实施例的电连接结构的剖面图。如在图6及图7中所描绘的，根据本专利技术示例性实施例的电连接结构包含通过公母结构彼此耦接的母连接结构100及公连接结构200。图6描绘其中母连接结构100及公连接结构200彼此分离的状态，而图7描绘其中母连接结构100及公连接结构200耦接的状态。母连接结构100及公连接结构200可被形成在印刷电路板中或可为经配置以被安装在印刷电路板上的独立组件。举例来说，母连接结构100或公连接结构200可包括源器件、无源器件、连接器、应用于半导体封装的中介层、半导体芯片封装、具有三维多层结构的半导体芯片和封装、以及多层陶瓷电容器中的至少一者。母连接结构100包含具有插入孔113及提供在插入孔113中的内导体120的母连接组件110。母连接组件110可由绝缘材料或绝缘材料与导电材料的组合来形成。母连接组件110的原始材料可为下述中的一者或多者的组合：陶瓷、聚合物、硅、玻璃及金属。内导体120被提供在形成在母连接组件110中的插入孔113的内壁上。根据本专利技术的示例性实施例，插入孔113可具有内凹母连接组件110的表面(在图1及图2中的下表面)一预定深度而得到的形状，且也可具有圆柱形状的内凹形状。然而，插入孔113可具有这样的形状以及具有完全穿过母连接组件110的通孔形状。内导体120可具有以一预定厚度堆叠在插入孔113的内壁上的形状。根据本专利技术的示例性实施例，内导体120是沿插入孔113的内壁边缘形成。公连接结构200包含公连接组件210、从公连接组件210突出的柱体220及从柱体220朝向外部方向延伸的弹性片230。如母连接组件110，公连接组件210可由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，所述母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且所述公连接结构具有从公连接组件突出形成且导电的柱体，所述柱体被插入固定于所述插入孔中以接触所述内导体，所述方法包括：准备待用于所述母连接组件及所述公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在所述绝缘组件中的每一者上进行导体的图案化以形成所述内导体及所述柱体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.22 KR 10-2015-00104821.一种用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，所述母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且所述公连接结构具有从公连接组件突出形成且导电的柱体，所述柱体被插入固定于所述插入孔中以接触所述内导体，所述方法包括：准备待用于所述母连接组件及所述公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在所述绝缘组件中的每一者上进行导体的图案化以形成所述内导体及所述柱体。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述母连接结构的制造包括：在所述绝缘组件中形成所述插入孔；在所述绝缘组件上堆叠电极层及第一干膜；通过光刻工艺在所述第一干膜中形成具有对应于所述插入孔的形状的图案孔；通过电镀工艺以导电材料填充所述插入孔；以及通过蚀刻所述插入孔中的所述导电材料来形成所述内导体。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在进行用于形成所述内导体的电镀的同时，电镀用于形成与所述内导体连接的焊盘的结构。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述公连接结构的制造包括：在所述绝缘组件上堆叠电极层及第二干膜；通过光刻工艺在所述第二干膜中形成柱体孔；以及通过电镀工艺以导电材料填充所述柱体孔来形成所述柱体。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述公连接结构的制造还包括：在堆叠所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐英郁，文永周，尹琮光，金荣洙，
申请(专利权)人：UNID有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR