衬底处理装置及衬底处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术具有：在形成于容器内部的升温部或降温部中的至少任一者处设置的衬底载置台和对衬底载置台的温度加以控制的温度控制部，所述衬底载置台与载置于载置面上的衬底之间进行热传递，所述温度控制部进行控制以使得：在升温部设置有衬底载置台的情况下，在衬底被载置于衬底载置台之前，使衬底载置台的温度成为能够使将要搬入处理部的衬底升温至规定温度的温度；在降温部设置有衬底载置台的情况下，在衬底被载置于衬底载置台之前，使衬底载置台的温度成为能够使从处理部搬出的经过处理的衬底降温至规定温度的温度。

Substrate processing device and substrate processing method

The present invention has: the temperature control unit is arranged in the substrate is formed on the inside of the container heating or cooling of the Department at least any one at the table and the substrate placing table to control the temperature, the substrate placing table of heat transfer between and mounted on the mounting surface of the substrate. The temperature control unit to control the temperature in a substrate mounting table case before the substrate is mounted on the substrate mounting table, the substrate placing table temperature that will be able to move into the handling of substrate temperature to the required temperature temperature; in the cooling part is provided with a substrate the Taiwan case, before the substrate is mounted on the substrate mounting table, the substrate placing table temperature become able to move out from the processing section of the treated substrate temperature to the specified temperature.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬底处理装置及衬底处理方法
本专利技术涉及衬底处理装置及衬底处理方法。
技术介绍
以往已提出过具有在内部形成有处理室的反应容器、在处理室内对衬底进行处理的衬底处理装置(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-58741号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在上述衬底处理装置中，通常，衬底处理、衬底升温、和衬底降温是在处理室内的同一位置(例如处理室内进行衬底处理的位置，即处理位置)进行的。对于衬底处理而言，其在高温(例如500℃～2000℃)气氛下进行的情况很多，而衬底处理的温度越高，则有可能导致衬底的升降温所需时间长至例如数10分钟～数小时。结果，一次衬底处理结束后至下一衬底处理开始的时间变长，有可能导致衬底的生产率降低。本专利技术的目的在于解决上述问题，提供一种提高衬底的生产率的技术。用于解决问题的手段根据本专利技术的一个方案，提供一种衬底处理装置，其具有：容器，所述容器在内部形成有对衬底进行处理的处理部、使搬入所述处理部内的所述衬底升温的升温部、及使从所述处理部内搬出的经过处理的所述衬底降温的降温部；设置于所述升温部或所述降温部中的至少任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种衬底处理装置，具有：容器，所述容器在内部形成有对衬底进行处理的处理部、使搬入所述处理部内的所述衬底升温的升温部、及使从所述处理部内搬出的经过处理的所述衬底降温的降温部；设置于所述升温部或所述降温部中的至少任一者处的衬底载置台，其与载置于载置面上的所述衬底之间进行热传递；和温度控制部，其对所述衬底载置台的温度加以控制，所述温度控制部进行控制以使得：在所述升温部设置有所述衬底载置台的情况下，在所述衬底被载置于所述衬底载置台之前，使所述衬底载置台的温度成为能够使将要搬入所述处理部的所述衬底升温至规定温度的温度，在所述降温部设置有所述衬底载置台的情况下，在所述衬底被载置于所述衬底载置台之前，使所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.25 JP 2015-0634891.一种衬底处理装置，具有：容器，所述容器在内部形成有对衬底进行处理的处理部、使搬入所述处理部内的所述衬底升温的升温部、及使从所述处理部内搬出的经过处理的所述衬底降温的降温部；设置于所述升温部或所述降温部中的至少任一者处的衬底载置台，其与载置于载置面上的所述衬底之间进行热传递；和温度控制部，其对所述衬底载置台的温度加以控制，所述温度控制部进行控制以使得：在所述升温部设置有所述衬底载置台的情况下，在所述衬底被载置于所述衬底载置台之前，使所述衬底载置台的温度成为能够使将要搬入所述处理部的所述衬底升温至规定温度的温度，在所述降温部设置有所述衬底载置台的情况下，在所述衬底被载置于所述衬底载置台之前，使所述衬底载置台的温度成为能够使从所述处理部搬出的经过处理的所述衬底降温至规定温度的温度。2.如权利要求1所述的衬底处理装置，其中，在所述衬底载置台的所述载置面设置有凹部，从而使得当所述衬底被载置于所述衬底载置台上时在所述衬底与所述衬底载置台之间形成有空隙，在所述衬底载置台与所述衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤仓序章，今野泰一郎，沼田隆之，根本秀圣，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP