The invention relates to a resin composition containing a resin mixture: greater than 50 mass% and less than 94 mass% containing polyphenylene ether resin and atactic polystyrene (a) were more than 1 mass%; 20 mass% of the hydrogenated polymer block will contain at least a portion of the hydrogenated block copolymer of A and the polymer block B and block copolymer (b); more than 0.01 mass% 0.5 mass% with specific functional groups containing functional compounds (c); and more than 5 mass% and less than 30 mass% of surface treated inorganic filler (d), characterized in that the resin composition, hydrogenated in fact, not part of the compounds containing a conjugated diene polymer was less than 98%; (a 1) components of the average molecular weight of less than 70000; (b) component of the number average molecular weight of 150000 to less than 300000.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、成型体、配管机械部件
本专利技术涉及树脂组合物、成型体、配管机械部件。
技术介绍
以往,聚苯醚系树脂由于电气绝缘性优异且耐热性、阻燃性、耐水解性等良好的原因而被用于家电、OA设备、汽车部件等中。近年来,为了制造应对各种用途的树脂部件,要求树脂组合物的电气绝缘性、耐冲击性、耐热性、耐水解性、振动疲劳特性、阻燃性、成型品的表面外观性等优异,另一方面,由于树脂部件的小型化和其结构的复杂化,还要求注射成型时的熔融流动性优异。特别是在水循环中使用的配管机械部件(泵外壳(泵壳体)、阀等)中,对于树脂组合物要求高水平的韧性、振动疲劳特性、熔融流动性以及耐水解性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5430561号公报专利文献2:日本特表2015-500901号公报专利文献3:日本专利第3966941号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题】以往,为了达成提高树脂组合物的韧性的目的,公开了使用具有特定分子量分布的聚苯醚的技术(例如,参见专利文献1)。但是,专利文献1所公开的树脂材料尽管韧性优异,但由于含有大量的玻璃纤维,因而具有熔融流动性、成型品的表面外观性、成型品的轻质性等不充分的问题。另外,同样地为了达成提高树脂组合物的韧性的目的,还公开了使用含有聚苯醚的树脂组合物的技术,该树脂组合物在复合后(熔融混炼后)测定的分子量处于规定的范围(例如,参见专利文献2)。但是,专利文献2所公开的树脂材料也具有熔融流动性、成型品的表面外观性等不充分的问题。进而,出于提高树脂组合物的耐冲击性等机械强度以及耐热水性等耐久性的目的,还公开了向聚苯醚中添加弹性体的技术(例如 ...
【技术保护点】
一种树脂组合物,其含有:大于50质量%且小于94质量%的树脂混合物(a),该树脂混合物(a)含有聚苯醚系树脂(a‑1)和无规均聚苯乙烯(a‑2),上述含量为(a‑1)成分和(a‑2)成分的总量;1质量%以上20质量%以下的氢化嵌段共聚物(b),该氢化嵌段共聚物(b)是将包含以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B的嵌段共聚物的至少一部分氢化而成的;0.01质量%以上0.5质量%以下的含官能团化合物(c),该含官能团化合物(c)具有选自由羧基和衍生自羧基的基团组成的组中的至少一种官能团;和5质量%以上且小于30质量%的经表面处理的无机填料(d),该树脂组合物的特征在于,其实质上不含有共轭二烯化合物部分的氢化率小于98%的聚合物,所述(a‑1)成分的重均分子量Mw小于70,000,所述(b)成分的数均分子量Mn为150,000以上300,000以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.27 JP 2015-0670251.一种树脂组合物,其含有:大于50质量%且小于94质量%的树脂混合物(a),该树脂混合物(a)含有聚苯醚系树脂(a-1)和无规均聚苯乙烯(a-2),上述含量为(a-1)成分和(a-2)成分的总量;1质量%以上20质量%以下的氢化嵌段共聚物(b),该氢化嵌段共聚物(b)是将包含以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B的嵌段共聚物的至少一部分氢化而成的;0.01质量%以上0.5质量%以下的含官能团化合物(c),该含官能团化合物(c)具有选自由羧基和衍生自羧基的基团组成的组中的至少一种官能团;和5质量%以上且小于30质量%的经表面处理的无机填料(d),该树脂组合物的特征在于,其实质上不含有共轭二烯化合物部分的氢化率小于98%的聚合物,所述(a-1)成分的重均分子量Mw小于70,000,所述(b)成分的数均分子量Mn为150,000以上300,000以下。2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述(a-1)成分具有熔点。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,相对于所述(a-1)成分和所述(a-2)成分的总量100质量份,所述(a-2)成分为0.1质量份以上95质量份以下。4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,所述(c)成分为...
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