氢化嵌段共聚物制造技术

氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段（A）、至少1个前述聚合物嵌段（B）、以及至少1个前述聚合物嵌段（C），并且，至少1个前述聚合物嵌段（B）位于末端，前述聚合物嵌段（B）和前述聚合物嵌段（C）中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。

Hydrogenated block copolymer

Hydrogenated block copolymer for block copolymers were obtained by hydrogenation of hydrogenated block copolymer, the hydrogenated block copolymer containing polymer block (A), polymer block (B) and polymer block (C), the polymer block (A) containing aromatic units from structure the vinyl compound, wherein the polymer block (B) contains from farnesene structural units of the polymer block (C) contains from farnesyl conjugated diene ene outside the structure unit, the copolymer contains at least 2 of the polymer block (A), at least 1 of the polymer block (B), and at least 1 of the polymer block (C), and at least 1 of the polymer block (B) in the end, the polymer block (B) and the polymer block (C) carbon carbon double bonds in addition Hydrogen rate is more than 50mol%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氢化嵌段共聚物
本专利技术涉及含有聚合物嵌段的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段包含源自法呢烯的结构单元。
技术介绍
由包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段和包含源自共轭二烯的结构单元的聚合物嵌段构成的嵌段共聚物的加氢物不进一步硫化也会显示出与硫化橡胶同等的特性，制振性、柔软性、橡胶弹性和耐候性优异，因此被广泛用于日用百货、汽车用部件、各种工业用品等。这种嵌段共聚物的加氢物通过将依次聚合例如芳香族乙烯基化合物和异戊二烯、丁二烯等共轭二烯而得到的嵌段共聚物进行加氢来获得（例如参照专利文献1~3）。应予说明，专利文献4、5中记载了β-法呢烯的聚合物，但针对实用物性尚未充分研究。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第2777239号公报专利文献2：日本特开2010-090267号公报专利文献3：国际公开第2013/183570号公报专利文献4：日本特表2012-502135号公报专利文献5：日本特表2012-502136号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1、2中公开的嵌段共聚物的加氢物虽然成形加工性优异，但尚存改善的余地。由此，本专利技术的课题在于，提供成形加工性更优异的新型氢化嵌段共聚物及其制造方法、以及包含前述氢化嵌段共聚物的氢化嵌段共聚物组合物。此外，本专利技术的课题在于，提供使用了前述氢化嵌段共聚物或者前述氢化嵌段共聚物组合物的成形体、层叠体、膜、纤维、无纺布、粘接粘合剂和伸缩性部件。进而，其课题在于，提供包含前述层叠体或前述膜的保护膜；包含前述层叠体、前述膜、前述纤维或前述无纺布的修饰成形用材料。用于解决问题的方法本专利技术以下述[1]~[12]作为主旨。[1]氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段（A）、至少1个前述聚合物嵌段（B）和至少1个前述聚合物嵌段（C），并且，至少1个前述聚合物嵌段（B）位于末端，前述聚合物嵌段（B）和前述聚合物嵌段（C）中的碳-碳双键的加氢率为50mol%以上。[2]根据前述[1]所述的氢化嵌段共聚物的制造方法，其包括：通过依次制造前述聚合物嵌段（B）、前述聚合物嵌段（A）和前述聚合物嵌段（C）而得到嵌段共聚物的步骤；以及，将所得嵌段共聚物进行加氢的步骤。[3]氢化嵌段共聚物组合物，其包含：前述[1]所述的氢化嵌段共聚物；以及，选自聚烯烃树脂、赋粘树脂和软化剂中的至少1种。[4]成形体，其使用了前述[1]所述的氢化嵌段共聚物和前述[3]所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。[5]层叠体，其包含：使用前述[1]所述的氢化嵌段共聚物和前述[3]所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者得到的层。[6]膜，其使用了前述[1]所述的氢化嵌段共聚物和前述[3]所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。[7]保护膜，其包含前述[5]所述的层叠体或前述[6]所述的膜。[8]纤维，其使用了前述[1]所述的氢化嵌段共聚物和前述[3]所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。[9]无纺布，其使用了前述[1]所述的氢化嵌段共聚物和前述[3]所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。[10]修饰成形用材料，其包含前述[5]所述的层叠体、前述[6]所述的膜、前述[8]所述的纤维、或者前述[9]所述的无纺布。[11]粘接粘合剂，其使用了前述[1]所述的氢化嵌段共聚物和前述[3]所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。[12]伸缩性部件，其是将含有氢化嵌段共聚物（I）的热塑性弹性体组合物进行成形而得到的伸缩性部件，前述氢化嵌段共聚物（I）是嵌段共聚物（P）的加氢物，所述嵌段共聚物（P）包含聚合物嵌段（a）、聚合物嵌段（b）和聚合物嵌段（c），所述聚合物嵌段（a）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（b）含有源自法呢烯的结构单元（b1）1~100质量%，并含有源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元（b2）99~0质量%，所述聚合物嵌段（c）中的源自法呢烯的结构单元（b1）的含量低于1质量%、源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元（b2）的含量为1~100质量%，所述嵌段共聚物（P）包含至少2个前述聚合物嵌段（a）、至少1个前述聚合物嵌段（b）、以及至少1个前述聚合物嵌段（c），并且，至少1个前述聚合物嵌段（b）存在于末端，前述聚合物嵌段（a）与前述聚合物嵌段（b）的质量比[（a）/（b）]为1/99~70/30，前述聚合物嵌段（a）与前述聚合物嵌段（b）与前述聚合物嵌段（c）的合计量的质量比[（a）/（（b）+（c））]为1/99~70/30，前述嵌段共聚物（P）中存在的源自法呢烯的碳-碳双键和源自法呢烯之外的共轭二烯的碳-碳双键的合计之中的50mol%以上进行了加氢，使试验片在23℃的温度下拉伸100%后再使其收缩的变形和恢复的1个周期中的滞后损耗率为20%以下，所述试验片是由将前述热塑性弹性体组合物在240℃、10MPa载重下压缩成形3分钟而得到的厚度0.5mm的片冲切成宽度25mm、长度150mm的短条状而得到的。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供成形加工性更优异的新型氢化嵌段共聚物及其制造方法、以及包含前述氢化嵌段共聚物的氢化嵌段共聚物组合物。此外，本专利技术能够提供使用了前述氢化嵌段共聚物或前述氢化嵌段共聚物组合物的成形体、层叠体、膜、纤维、无纺布、粘接粘合剂和伸缩性部件。进而，能够提供包含前述层叠体或前述膜的保护膜；包含前述层叠体、前述膜、前述纤维或前述无纺布的修饰成形用材料。具体实施方式[氢化嵌段共聚物]本专利技术的氢化嵌段共聚物是将嵌段共聚物（以下也称为“嵌段共聚物（P）”）进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物（以下也称为“氢化嵌段共聚物（HP）”），所述嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段（A）、至少1个前述聚合物嵌段（B）和至少1个前述聚合物嵌段（C），并且，至少1个前述聚合物嵌段（B）位于末端，前述聚合物嵌段（B）和前述聚合物嵌段（C）中的碳-碳双键的加氢率为50mol%以上。<聚合物嵌段（A）>前述聚合物嵌段（A）由源自芳香族乙烯基化合物的结构单元构成。作为所述芳香族乙烯基化合物，可列举出例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-（苯基丁基）苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、乙烯基蒽、N,N-二乙基-4-氨基乙基苯乙烯、乙烯基吡啶、4-甲氧基苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯和二乙烯基苯等。这些芳香族乙烯基化合物可以单独使用1种，或者组合使用2本文档来自技高网...

【技术保护点】
氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，所述嵌段共聚物包含至少2个所述聚合物嵌段（A）、至少1个所述聚合物嵌段（B）、以及至少1个所述聚合物嵌段（C），并且，至少1个所述聚合物嵌段（B）位于末端，所述聚合物嵌段（B）和所述聚合物嵌段（C）中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.06 JP 2015-022444;2015.06.17 JP 2015-122331.氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，所述嵌段共聚物包含至少2个所述聚合物嵌段（A）、至少1个所述聚合物嵌段（B）、以及至少1个所述聚合物嵌段（C），并且，至少1个所述聚合物嵌段（B）位于末端，所述聚合物嵌段（B）和所述聚合物嵌段（C）中的碳-碳双键的加氢率为50mol%以上。2.根据权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段（B）中的碳-碳双键的加氢率为70mol%以上。3.根据权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段（A）相对于所述聚合物嵌段（A）、所述聚合物嵌段（B）和所述聚合物嵌段（C）的合计的质量比[（A）/〔（A）+（B）+（C）〕]为5/100~80/100。4.根据权利要求1~3中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述芳香族乙烯基化合物为选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯和4-甲基苯乙烯中的至少1种。5.根据权利要求1~4中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述法呢烯之外的共轭二烯为选自丁二烯、异戊二烯和月桂烯中的至少1种。6.根据权利要求1~5中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述氢化嵌段共聚物为包含依次具有所述聚合物嵌段（B）、所述聚合物嵌段（A）、和所述聚合物嵌段（C）的结构的氢化嵌段共聚物。7.根据权利要求1~6中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段（C）相对于所述聚合物嵌段（B）的质量比[（C）/（B）]为5/95~95/5。8.根据权利要求1~7中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段（A）的峰位分子量为2,000~100,000，所述聚合物嵌段（B）的峰位分子量为2,000~200,000，所述聚合物嵌段（C）的峰位分子量为4,000~200,000。9.根据权利要求1~8中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，通过动态粘弹性测定求出的有序-无序转变温度（ODT）为290℃以下。10.根据权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物的制造方法，其包括：通过依次制造所述聚合物嵌段（B）、所述聚合物嵌段（A）和所述聚合物嵌段（C）而得到嵌段共聚物的步骤；以及，将所得嵌段共聚物进行加氢的步骤。11.氢化嵌段共聚物组合物，其包含：权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物、以及选自聚烯烃树脂、赋粘树脂和软化剂中的至少1种。12.成形体，其使用了权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物和权利要求11所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。13.层叠体，其包含：使用权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物和权利要求11所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者得到的层。14.膜，其使用了权利要求1~9中任一项所述的氢化嵌段共聚物和权利要求11所述的氢化嵌段共聚物组合物中的任一者。15.保护膜，其包含权利要求13所述的层叠体或权利要求14所述的膜。16.纤维，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：上原阳介，佐佐木启光，小西大辅，加藤真裕，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，爱美瑞公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP