电子设备壳体及中框制造技术

本公开提供一种电子设备壳体及中框，其中壳体包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上。所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。本公开通过在所述抓胶结构上设置开口槽以增加所述抓胶结构与所述胶体的接触面积，增加了所述抓胶结构的抓胶力，也使得包覆在所述抓胶结构上的胶体的强度增强，可防止跌落时断裂。

Shell and central frame of electronic equipment

The present invention provides an electronic device shell and a frame, wherein the housing includes a bottom plate and a side wall connected to each other, and used to form a colloid injection partition slot antenna, wherein at least a portion of the partition groove is formed on the base plate and the side walls. The side wall is provided with a gripping structure, wherein the grasping structure is coated in the colloid, and the grab structure is provided with an opening slot for increasing the grasping ability of the grasping structure. The public through grasping the contact area of the rubber structure is arranged on the groove in order to increase the catch glue structure and the colloid in the increase of the adhesive structure adhesive force catch catch, but also makes the structure of the colloid coated gum caught in the strength, can prevent fracture during a fall.

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及中框
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备壳体及中框。
技术介绍
纳米注塑工艺用于在手机金属壳体的隔断槽(天线信号释放空间)注入树脂胶体，使树脂胶体填充所述隔断槽并与手机金属壳体胶合，以形成带有天线条的完成工件。然而，纳米注塑工艺中树脂胶体与金属壳体的侧壁结合强度较弱，在一些情况下将会使手机损坏。例如，在手机跌落时，天线条与金属壳体的侧壁容易发生开裂，甚至会导致部分天线条脱出金属壳体。相关技术中，在金属壳体上设置抓胶结构以增强树脂胶体与金属壳体的结合强度，但这种抓胶结构占用金属内部空间大，致使树脂胶体体积、厚度变小，容易造成树脂胶体的本体开裂。另外，由于这种抓胶结构的表面光滑，因而会降低对树脂胶体的拉胶能力。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备壳体及中框，以解决相关技术中的不足。根据本公开的第一方面，提出了一种电子设备壳体，其包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上；其中，所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。可选的，所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述侧壁。可选的，所述抓胶结构还包括位于所述侧壁内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。可选的，包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向上贴附在所述第一部分。可选的，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在形成于所述侧壁上的所述隔断槽的两侧。根据本公开的第二方面，提出了一种电子设备中框，其特征在于，包括中框本体，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽形成于所述中框本体上；其中，所述中框本体上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。可选的，所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述中框本体。可选的，所述抓胶结构还包括位于所述中框本体内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。可选的，包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向上贴附在所述第一部分。可选的，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在所述隔断槽的两侧。由上述实施例可知，本公开通过在所述抓胶结构上设置开口槽以增加所述抓胶结构与所述胶体的接触面积，增加了所述抓胶结构的抓胶力，也使得包覆在所述抓胶结构上的胶体的强度增强，可防止跌落时断裂。附图说明图1是相关技术中电子设备壳体的局部透视示意图。图2是相关技术中电子设备壳体俯视示意图。图3是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备壳体的局部透视示意图。图4是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备壳体的俯视示意图。图5是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备壳体的抓胶结构的示意图。图6是本公开另一示例性实施例示出的一种电子设备壳体的局部透视示意图。图7是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备中框的局部透视示意图。图8是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备中框的俯视示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。请参阅图1和图2，图1为相关技术中电子设备壳体中设置抓胶结构的透视示意图，图2为相关技术中电子设备壳体俯视示意图。其中，图1中仅示出了包覆在抓胶结构13上的树脂胶体，填充于隔断槽内的胶体省略，图2中省略了填充在形成于底板上隔断槽15的树脂胶体。由图可知，相关技术中，电子设备壳体1包括侧壁11和底板12，隔断槽15为形成于所述侧壁11和所述底板12上的通槽，树脂胶体14(以下简称胶体)的第一部分胶体141填充在隔断槽15内，第二部分胶体142包覆抓胶结构13。隔断槽15将所述侧壁11和所述底板12隔断为两部分，在所述电子设备壳体1做跌落测试时，电子设备壳体1受力发生形变，能够破坏所述胶体14与所述侧壁11和所述底板12的结合，造成开裂。开裂位置即第一部分胶体141与侧壁11粘接的位置151。为防止开裂，在电子设备壳体1的侧壁位置设置抓胶结构13，抓胶结构13占用电子设备壳体1内部的一部分空间，而胶体14则减少相应的空间包覆在该抓胶结构13上，导致胶体14的体积减小、厚度薄，使得胶体14的强度减弱。在做跌落测试时，虽然抓胶结构13增强了开口位置151的第一部分胶体141强度，但减弱了包覆在抓胶结构13上的第二部分胶体142的强度，因而在跌落时会导致该第二部分胶体142与侧壁11之间发生开裂。另外，相关技术中抓胶结构13的外表面比较光滑减小了其拉胶力，即使在抓胶结构13上设置圆形孔131也不能达到增加胶体14的强度，防止第二部分胶体142开裂。因此，本公开提供一种电子设备壳体及中框，可以实现增强抓胶结构的拉胶力，防止胶体开裂。为对本公开进一步地说明，提供下列实施例：图3是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备壳体的局部透视示意图。如图3所示，本公开提供一种电子设备壳体3，所述电子设备可以为移动通信终端(如手机)、PDA(PersonalDigitalAssistant，掌上电脑)、移动电脑、平板电脑等设备，所述壳体可以为电池盖，本公开对此并不限制。所述电子设备壳体3包括相互连接的侧壁31和底板32，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽35，所述隔断槽35形成于所述底板32与所述侧壁31上。所述隔断槽35可以形成于所述侧壁31的边沿上，本公开对此不做限制。所述侧壁31上固设有抓胶结构33，所述抓胶结构33包覆于所述胶体34(为方便叙述，该胶体34仅表示为用于包覆抓胶结构33的胶体)内。由于胶体34填充于隔断槽35内并与侧壁31和底板32结合，且隔断槽35无抓胶能力，而所述抓胶结构33凸出于所述侧壁31上，能够增强所述天线条与所述侧壁31结合强度。但是，所述抓胶结构33的设置使得胶体34的体积和强度减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备壳体，其特征在于，包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上；其中，所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上；其中，所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述侧壁。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述抓胶结构还包括位于所述侧壁内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向贴附在所述第一部分。5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在形成于所述侧壁上的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜红光，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11