单乙烯基芳烃/共轭二烯共聚物制造技术

公开了一种单乙烯基芳烃／共轭二烯嵌段共聚物，其包含：（ｉ）无规（共轭二烯↓［ｘ］／单乙烯基芳烃↓［ｙ］）↓［ｍ］嵌段，其中ｘ为约２．５ｗｔ％至约１０ｗｔ％，ｙ为约９０ｗｔ％至约９７．５ｗｔ％，ｘ＋ｙ为约９７．５ｗｔ％至１００ｗｔ％；和（ｉｉ）（共轭二烯）↓［ｎ］嵌段；其中ｎ为约２０ｗｔ％至约３０ｗｔ％，ｍ为约７０ｗｔ％至约８０ｗｔ％，ｍ＋ｎ为约９０ｗｔ％至１００ｗｔ％。还公开一种制备嵌段聚合物的方法，及由所述嵌段共聚物制造制品的方法。通常所述嵌段共聚物的Ｔｇ比参考聚合物的Ｔｇ低至少约１０℃，该参考聚合物与其差别仅在于ｘ为约０ｗｔ％和ｙ为约１００ｗｔ％。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及聚合物化学领域。更具体地，本专利技术涉及相对 于参考苯乙烯-丁二烯共聚物具有较低Tg的单乙烯基芳烃-共轭二烯 共聚物。
技术介绍
由单乙烯基芳烃-共轭二烯的共聚物，如苯乙烯-丁二烯共聚物， 诸如K-树脂⑧(Woodlands, TX的Chevron Phillips Chemical Co.)， 形成的制品通常具有多种优良的物理性能。但是，在需要热收缩加工 步骤的制品的情况下，单乙烯基芳烃-共轭二烯共聚物通常在使用中不 太有利，这是因为其玻璃化转变温度(Tg)，即发生收缩的温度，通常 为约95r至约1081C。这一相对较高的Tg需要使用相对大量的热量， 以达到进行收缩的温度。因此，具有较低的Tg且更容易热收缩加工的单乙烯基芳烃-丁二 烯共聚物将是令人满意的。
技术实现思路
在一个实施方案中，本专利技术涉及一种单乙烯基芳烃/共轭二烯嵌段 共聚物，其包含无规的(共轭二烯，/单乙烯基芳烃yh嵌段，其中x为约2. 5 wtW至 约10wt%， y为约90wtlE约97. 5wt%， x+y为约97. 5 wtW至100wt%;和(共轭二烯)n嵌段；其中n为约20wt 4至约本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单乙烯基芳烃／共轭二烯嵌段共聚物，其包括以下结构：　（Ｂ／Ｓ）－Ｂ－ＣＡ，　其中（Ｂ／Ｓ）是无规单乙烯基芳烃／共轭二烯的嵌段；Ｂ是共轭二烯嵌段；ＣＡ是偶联剂残基；－是嵌段之间的共价键。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：NE斯达西，LL纳什，JD霍特维，
申请(专利权)人：切夫里昂菲利普化学有限责任公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]