印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。)

Resin composition for printed circuit boards, prepreg, metal clad laminate, resin sheet, and printed circuit board

The invention provides a resin composition for a printed circuit board, which comprises an epoxy resin (B) and a cyanate ester compound (A) as shown in the following general formula (1). (in formula) n stands for integers over 1. )

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。
技术介绍
近年来，电子设备、通信仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化和微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板要求的各种特性逐渐变得严格。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学试剂性等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，其中，含有双酚A型氰酸酯化合物和其它热固性树脂等的树脂组合物被广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学试剂性等优异的特性，但在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性和耐热性方面有时不充分，因此，为了进一步改善特性，研究了结构与双酚A型氰酸酯化合物不同的各种氰酸酯化合物。作为结构与双酚A型氰酸酯化合物不同的树脂，例如经常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如参照专利文献1)。此外，还提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物化(例如参照专利文献2)。进而提出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)，式中，n表示1以上的整数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.30 JP 2015-0164601.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)，式中，n表示1以上的整数。2.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)是将含呋喃环的苯酚酚醛清漆树脂进行氰酸酯化而得到的。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述印刷电路板用树脂组合物含有相对于该印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分的总量100质量％为1～90质量％的所述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其还含有填充材料(C)。5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其还含有选自由马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、以及除所述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)之外的氰酸酯化合物组成的组中的1种或2种以上。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宇志，高野健太郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP