热塑性树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术揭示一种热塑性树脂组合物，包括（Ａ）芳族聚酰胺，含二羧酸单元其５０－１００ｍｏ１％衍生于对苯二甲酸，０－５０ｍｏ１％衍生于除对本二甲酸的芳族二羧酸、Ｃ－［４］－Ｃ－［２０］脂肪族二羧酸和衍生于脂及二胺、环二胺的二胺单元，（Ａ）在３０℃浓硫酸中特性粘度０．５－３．０ｄ１／ｇ，熔点高于３００℃（Ｂ）接枝改性α－烯烃聚合物，和／或接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物／共轭二烯共聚物或其氢化物，（Ｃ）脂肪族聚酰胺。以１００份重量（Ａ）为基准，（Ｂ）为１０－８０份，（Ｃ）为５－１０份。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新的热塑性树脂组合物，和其对连接器的应用。本专利技术更详细地涉及一种热塑性树脂组合物，特别适合于模塑制品的制备如汽车用的连接器尤其是当加热时显示了一种减少韧度的下降。作为电路的联接端头的连接器迄今为止是用如苯酚树脂那样的热固性树脂制得的。但是，易于模塑的热塑性树脂最近已开始用来替代热固性树脂。这种热塑性树脂包括脂肪族聚酰胺如聚己内酰胺(尼龙6)和聚己二酰己二胺(尼龙66)。虽然如此，这种脂肪族聚酰胺具有较高的吸水性，因此，那些由脂肪族聚酰胺模制成的连接器在它们吸水时就会改变其尺寸大小及电阻。因而就产生了这样的问题，当连接器有翘曲时就不容易接插在设备上。除去上述的脂肪族聚酰胺以外，芳族聚酰胺作为聚酰胺已知。芳族聚酰胺包括作为二羧酸重复单元的芳族二羧酸重复单元，并可通过芳族二羧酸和二胺的缩聚反应而制得。与脂肪族聚酰胺相反，芳族聚酰胺具有低的吸水性。因此，使用芳族聚酰胺可解决上述的由于吸水性而引起的连接器尺寸精度的降低和电阻变化问题。虽然如此，对由芳族聚酰胺模塑制得的连接器进一步研究，可发现当连接器处于高温时，芳族聚酰胺有时候会发生热退化。由于热退化作用连接器有时会降低其韧性。这些低韧性连接器的拉伸性能也会降低，由此产生的问题是连接器不能平稳地接插在设备中。近来，电气部件如连接器常常利用红外射线软熔法等来焊接安装在设备内，由于升温引起连接器的韧性降低而导致在设备安装阶段工作性能降低和其耐久性减少。当连接器反复升温和冷却使用时，如在汽车发动机室，尤其会使其韧性下降。在这些情况下，进行了各种尝试以改进上述聚酰胺的缺点。日本专利L-O-P No.144362/1985中所述的组合物可作为改进的芳族聚酰胺的一个实施例。具体地说，该组合物包括芳族聚酰胺和特殊改性的α-烯烃弹性聚合物。上述芳族聚酰胺组合物描述了具有耐高温的通用目的的制品。这儿并未考虑模制品如汽车连接器暴露于相当高温度时的情况。进行了一种通过在其中掺入脂肪族聚酰胺的方法以改进芳族聚酰胺性能的尝试(例参见实施例日本专利L-O-P No57458/1987)。已经证明这种在芳族聚酰胺内掺入脂肪族聚酰胺的方法对解决其模制品由于加热而引起的韧性降低问题的作用是不太有效的。本专利技术的目的是提供一种热塑性树脂组合物，能制成模制品，当加热其时不会降低其韧性且具有极好的冲击强度和耐热性。本专利技术的另一目的是提供一种尤其适合于制造连接器的热塑性树脂组合物。本专利技术的第一种具体的热塑性树脂组合物包括(A)一种芳族聚酰胺，含有下列组分二羧酸单元，其中包括50-100mol%对苯二甲酸的衍生单元，和0-50mol%衍生于除去对苯二甲酸的芳族二羧酸和/或具有4-20个碳原子的脂肪族聚酰胺的单元，和由脂肪二胺和/或脂环二胺衍生的二胺单元，所述的芳族聚酰胺具有在30℃下，浓硫酸中测得的特性粘度为0.5-3.0dl/g和高于300℃的熔点，(B)一种接枝改性α-烯烃聚合物，和/或一种接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物/芳轭二烯共聚物或其氢化物，和(C)一种脂肪族聚酰胺，其中所述的热塑性树脂组合物含10-80份重量的接枝改性α-烯烃聚合物，和/或接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物/共轭二烯共聚物或(B)的氢化物和5-80份重量的脂肪族聚酰胺(C)，以100份重量的芳族聚酰胺(A)为基准。本专利技术的第二种具体的热塑性树脂组合物包括(A)一种芳族聚酰胺，含有二羧酸单元，由这些组分组成50-100mol%衍生于对苯二甲酸的单元，和0-50mol%衍生于除去对苯二甲酸的芳族二羧酸和/或具有4-20个碳原子的脂肪二羧酸的单元，和由脂肪二胺和/或脂环二胺衍生的二胺单元，所述的芳族聚酰胺具有在30℃下，浓硫酸中测得的特性粘度为0.5-3.0dl/g并具有高于300℃的熔点，(B)一种接枝改性α-烯烃聚合物，和/或一种接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物/芳轭二烯共聚物或其氢化物，和(C)一种脂肪聚酰胺，和(D)一种含磷抗氧剂，其中所述的热塑性树脂组合物含10-80份重量的接枝改性α-烯烃聚合物，和/或接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物/共轭二烯共聚物或(B)的氢化物和5-80份重量的脂肪族聚酰胺(C)，以100份重量的芳族聚酰胺(A)为基准，和以100份重量的组份(A)，(B)和(C)总量为基准的0.05-2份重量的含磷抗氧剂(D)。更进一步地，本专利技术提供了一种包括第一或第二种热塑性树脂组合物用于制造连接器的热塑性树脂组合物。本专利技术的热塑性树脂组合物能制成具有极好的耐热性和机械性能尤其是冲击强度的模制品。从这些树脂组合物模制得到的连接器具有这种特性，即使将其置于150℃或经过长时间后也不会降低其韧性。本专利技术的热塑性树脂组合物在下文中具体描述。本专利技术的第一种具体热塑性树脂组合物包括某种特殊芳族聚酰胺(A)，某种特殊接枝改性的α-烯烃聚合物(B)和某种脂肪族聚酰胺(C)，如下所述。本专利技术组合物中的芳族聚酰胺(A)包括特殊的二羧酸单元(a)，和特殊的二胺单元(b)。聚酰胺的二羧酸单元(a)又包括作为基本重复单元的对苯二酸单元。含有对苯二酸单元(a-1)的重复单元可由下式表示 其中R1代表二价的碳氢基，较佳地为具有4-18碳原子的烯烃基团。二羧酸单体(a)并不要求全部由如上述式(1-a)所示的对苯二酸单元组成，它还可含有其它二羧酸单元来替代上述的对苯二甲单元(a-1)。除对苯二酸单元以外的其它二羧酸单元包括除去对苯二酸单元以外的其它芳族二羧酸单体(a-2)以及脂肪族聚酰胺单元(a-3)。对苯二甲酸单元以外的芳族二羧酸单元(a-2)的实施例中包括间苯二酸单元、2-甲基对苯二酸单元和萘二羧酸单元。本专利技术所用的聚酰胺当含有衍生于芳族二羧酸(不是对苯二酸)的酸单元时，特别是含有衍生于间苯二酸的酸单元时是最佳的。本专利技术的含间苯二酸单体的重复单元可用下式表示 其中R1代表二价的碳氢化合物基团，较佳地为具有4-18个碳原子的烯烃基团。该脂肪族二羧酸单体(a-3)衍生于通常具有4-20个碳原子，较佳地为6-12碳原子的烯烃基团的脂肪族二羧酸。用于衍生该脂肪族二羧酸单元(a-3)的脂肪族二羧酸实施例中包括丁二酸，己二酸，壬二酸和癸二酸。当本专利技术的聚酰胺含有脂肪二羧酸单元时，己二酸和癸二酸单元是最佳的。含有脂肪族二羧酸单元(a-3)的重复单元可用下式表示 其中R1如上所限定，n为4到20的整数，较佳地为6-12。如上所述，本专利技术聚酰胺的重复单元有包括二羧酸单元(a)和二胺单元(b)。二胺单体(b)可衍于具有4到18个碳原子的脂肪族烯化二胺和/或脂环二胺。具体的脂肪族烯化二胺单元可衍生于1，4-二胺丁烷，1，6-二胺己烷，三甲基-1，6-二胺己烷，1，7-二胺庚烷，1，8-二胺辛烷，1，10-二胺癸烷，1，11-二胺十一烷和1，12-二胺十二烷。具体的脂环二胺还可衍生于二胺环己烷。在这些中，较佳地是1，6-二胺己烷，1，8-二胺辛烷，1，10-二胺癸烷，1，12-二胺十二烷及它们的混合物。更进一步地说，最佳地为1，6-二胺己烷。芳族聚酰胺(A)的二羧酸单元(100mol%)包括50-100mol%的对苯二酸单元(a-1)，0-50mol%的芳族二羧酸单元(a-2)(不是对苯二甲酸单元)和/或脂肪族二羧酸单元(a-3)。同时，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂线合物，其特征在于，包括：　　（Ａ）一种芳族聚酰胺，含有下列组分：　　二羧酸单元，其中包括５０－１００ｍｏｌ％衍生于对苯二甲酸的单元，和０－５０ｍｏｌ％较佳衍生于除去对苯二甲酸的芳族二羧酸和／或具有４－２０个碳原子的脂肪二羧酸的单元，和　　衍生于脂肪二胺和／或脂环二胺的二胺单元，　　所述的芳族聚酰胺具有在３０℃下，浓硫酸中测得的特性粘度为０．５－３．０ｄｌ／ｇ和高于３００℃熔点，　　（Ｂ）一种接枝改性α－烯烃聚合物，和／或一种接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物／芳轭二烯共聚物或其氢化物，和　　（Ｃ）一种脂肪族聚酰胺，　　其中所述的热塑性树脂组合物含１０－８０份重量的接枝改性α－烯烃聚合物，和／或接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物／共轭二烯共聚物或（Ｂ）的氢化物和５－８０份重量的脂肪族聚酰胺（Ｃ），以１００份重量的芳族聚酰胺（Ａ）为基准。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：纲本良胜，池尻文利，山本富裕，丰田昭德，西村胜成，神田政博，加藤哲男，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]