环氧树脂组合物及绝缘隔片制造技术

公开了一种具有低的比介电常数，及较好的耐热性，抗碎裂性，及抗－ＳＦ↓［６］离解的气体的环氧树脂组合物，和由该组合物制成的一种绝缘隔片以及气体绝缘的切换设备。该环氧树脂组合物包括环氧树脂当量为１５０～２５０的多功能基环氧树脂，酸酐硬化剂，作为填料的氟化铝与氧化铝的混合物，及增韧剂，其中增韧剂的加入量为环氧树脂与酸酐硬化剂的总重量的３～３０％，填料中氟化铝／氧化铝的混合比在９／１～５／５的重量比范围内，填料对环氧树脂组合物的加入比在３０～６５ｖｏｌ％范围内。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用绝缘气体例如六氟化硫(SF6)作为绝缘介质的电气设备的一种绝缘结构，尤其涉及一种环氧树脂组合物，它是一种用于支承和使带电导体与密封的容器绝缘的绝缘隔片的材料。该气体绝缘的切换设备包括一个密封的容器(其中填充有某种绝缘气体例如SF6)，及安装于密封容器内、用于支承带电导体使其与密封的容器处于电绝缘状态的绝缘隔片。通常，该绝缘隔片是由含各种填料的环氧树脂浇铸并加热固化而制成的。例如，采用二氧化硅(SiO2)类的填料时，则应解决由关闭电路时的电弧所产生的离解气体造成绝缘性能降低的这类问题。因此，一般用具有较好的抗SF6离解气体的性能的氧化铝作为填料。目前，为了减小气体绝缘的切换设备的体积并提高其容量，考虑到电场的设计，要求绝缘隔片具有低的介电常数及较好的耐热性。通常的气体绝缘设备的载流量最高是8,000A，且即使在额定电流时高电压导体的温度不高于100℃。因此，通常的绝缘隔片的玻璃化转变温度，即耐热性能的一项指数，约为105℃。但是，当载流量增加到至少为8,000A时，在额定电流下高电压导体的温度达到135℃。因此，要求具有高玻璃化转变温度的绝缘隔片，因为绝缘隔片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
用以制作用于绝缘及支承安装于填充有绝缘气体的容器内的导体的绝缘隔片的环氧树脂组合物，该组合物含有：环氧树脂当量为１５０～２５０的多功能环氧树脂，酸酐硬化剂，作为填料的氟化铝和氧化铝的混合物，及增韧剂，其中所述增韧剂的加入 量在所述环氧树脂及所述酸酐硬化剂之和的３～３０ｗｔ％范围内，所述填料中氟化铝／氧化铝的混合比在９／１～５／５重量比范围内，且所述填料对所述环氧树脂组合物的加入比在３０～６５ｖｏｌ％的范围内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林稔幸，铃木重雄，大原周一，小山，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]