【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热装置
本技术涉及电子散热装置
,特别涉及一种电子元器件散热装置。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础,常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC等,随着电子元件制造工艺的不断进步,电子元件的集成度越来越高,过多的电子元件,往往会给电路集成板带来过热问题,由于散热一直不能很好的得到解决,往往会给电子元件造成损坏,影响电子元件的使用性,也会降低电子元件的使用寿命,具有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子元器件散热装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种电子元器件散热装置,包括进水室和收水室,所述收水室的下端连接有固定支脚,所述收水室与固定支脚之间固定连接有升降按钮,所述进水室与收水室的顶端栓接有散热风箱,所述散热风箱的前后两侧开有进风口,所述散热风箱的中部开有散热室,所述散热室内栓接有散热风扇,所述散热室之间卡接有间隔板,所述收水室与进水室的中部卡接有散热片,所述散热片的上下两侧固定有冷凝管,所述进水室的内部栓接有微型水泵,所述进水室的外壁卡 ...
【技术保护点】
一种电子元器件散热装置,包括进水室(12)和收水室(1),其特征在于:所述收水室(1)的下端连接有固定支脚(3),所述收水室(1)与固定支脚(3)之间固定连接有升降按钮(2),所述进水室(12)与收水室(1)的顶端栓接有散热风箱(4),所述散热风箱(4)的前后两侧开有进风口(5),所述散热风箱(4)的中部开有散热室(14),所述散热室(14)内栓接有散热风扇(13),所述散热室(14)之间卡接有间隔板(15),所述收水室(1)与进水室(12)的中部卡接有散热片(7),所述散热片(7)的上下两侧固定有冷凝管(6),所述进水室(12)的内部栓接有微型水泵(10),所述进水室(1 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热装置,包括进水室(12)和收水室(1),其特征在于:所述收水室(1)的下端连接有固定支脚(3),所述收水室(1)与固定支脚(3)之间固定连接有升降按钮(2),所述进水室(12)与收水室(1)的顶端栓接有散热风箱(4),所述散热风箱(4)的前后两侧开有进风口(5),所述散热风箱(4)的中部开有散热室(14),所述散热室(14)内栓接有散热风扇(13),所述散热室(14)之间卡接有间隔板(15),所述收水室(1)与进水室(12)的中部卡接有散热片(7),所述散热片(7)的上下两侧固定有冷凝管(6),所述进水室(12)的内部栓接有微型水泵(10),所述进水室(12)的外壁卡接有水盖(11)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述固定支脚(3)共设置有两个,所述固定支脚(3)与升降按钮(2)互相配合,所述固定支脚(3)为升降结构。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述散热风扇(13)共设置有三个,且散...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。