一种裂纹砖及其制备方法技术

一种裂纹砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：1)将干燥的陶瓷砖砖坯喷清水后布施面釉，再喷印装饰油墨；2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水，再喷印胶水；3)采用干粒布料器在喷印胶水后3～8s内布施熔块干粒；4)吹走步骤3)中未被胶水粘附的多余的熔块干粒后经烧成得半成品；5)半成品经抛光工艺及磨边处理。本发明专利技术通过调整布施的干粒量和在装饰油墨与胶水之间喷印亮光保护墨水，从而使得熔块干粒与胶水的结合可实现理想的裂纹效果，且亮光保护墨水进一步提高裂纹效果的仿真度。本发明专利技术制备得的裂纹砖在具有良好的力学性能的基础上，其表面裂纹效果宽度可达12mm，且裂纹宽度可控，比现有市面上功能墨水所形成的3～4mm宽的裂纹效果更加逼真。

Crack brick and preparation method thereof

A preparation method of crack of brick, which comprises the following steps: 1) the ceramic brick adobe water dry after giving surface glaze, then printing ink in the decoration decoration; 2) ink on printing ink jet printing and light protection, glue; 3) by dry grain distributor in jet printing the glue is 3 ~ 8s after applying frit dry; 4) blowing step 3) is not glue the extra dry grain after sintering frit to semi-finished products; 5) semi-finished products by grinding and polishing process edge processing. The invention can adjust the amount of grain dry giving and printing ink light protection between ink and glue, so that the effect of crack and the glue dry combination frit particle can realize the ideal, and further improve the protection of light ink crack effect simulation. The crack bricks prepared based on good mechanical properties on the surface crack width effect can reach 12mm, and the crack width can be controlled, than the formation of current market function ink 3 ~ 4mm wide crack effect is more realistic.

【技术实现步骤摘要】
一种裂纹砖及其制备方法
本专利技术涉及装饰建材领域，特别涉及一种裂纹砖及其制备方法。
技术介绍
喷墨技术的迅猛发展，给陶瓷产品的图案装饰带来了翻天覆地的变化，同时喷墨机的普及也带来了瓷砖表面图案效果的高度同质化，为了使瓷砖表面具有与众不同的装饰效果，众多陶瓷厂家便纷纷使用各种功能釉及功能墨水来增加陶瓷砖的表面装饰效果。其中带有裂纹及下陷效果的装饰陶瓷砖因其具有仿大理石纹理的效果而深受消费者喜爱。而现有的带有裂纹及下陷效果的装饰陶瓷砖是通过裂纹釉、下陷墨水等功能性材料实现的，其仿真效果欠佳且难以调控。干粒的使用给陶瓷砖的砖面装饰效果带来了新的发展。现市面上仍没有一款裂纹砖，其利用干粒制备得到具有理想的且可控的开裂纹路的裂纹砖。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术中裂纹砖砖面裂纹效果欠佳且难以调控的不足，提供一种裂纹砖及其制备方法。本专利技术所采取的技术方案是：一种裂纹砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：1)将干燥的陶瓷砖砖坯经表面清理，喷清水后布施面釉，控制面釉施釉量为100±2g/333×667测量盘，形成面釉层，再根据所需图案设计在面釉层上喷印装饰油墨，形成装饰油墨层；2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水，控制亮光保护墨水喷墨量大于45g/m2，形成保护层，再在保护层上喷印胶水，控制胶水喷墨量大于45g/m2；3)采用干粒布料器在喷印胶水后3～8s内布施熔块干粒，控制布施的干粒量为250～450g/m2；4)吹走步骤3)中未被胶水粘附的多余的熔块干粒后经烧成得半成品；5)将步骤4)所得半成品经抛光工艺及磨边处理，得裂纹砖成品。作为上述方案的进一步改进，步骤3)中所述熔块干粒的始熔点在750～950℃范围内，其具有烧结温度高、高温粘度高的特性，保证了其能形成明显的裂缝而不会被熔块熔融形成的玻璃相熔平。作为上述方案的进一步改进，步骤3)中所述熔块干粒的粒径为100～200目。具体地，通过限定熔块干粒的粒径，可进一步提供其与胶水的结合能力，从而优化后期烧成过程中所形成的裂纹效果。作为上述方案的进一步改进，步骤3)中所述干粒布料器采用皮带布料器，所述皮带布料器带有20～30目单层振筛，从而使其布料效果更理想，熔块干粒分布更均匀。作为上述方案的进一步改进，步骤1)中所述的面釉的始熔点高于800℃，该面釉具有烧结度高的特性，有利于干粒形成的釉面平整度好，裂纹效果不塌陷且裂缝边缘峭立而不是圆滑，能真实的还原出石材裂缝的天然效果。作为上述方案的进一步改进，步骤1)和步骤2)的喷印过程中控制陶瓷砖砖坯温度在40～50℃范围内。本专利技术通过限定喷印时的砖坯温度，使得喷印效果更好，提高了油墨在砖坯上的附着力同时保证喷印过程中砖坯本身的力学性能不受影响。作为上述方案的进一步改进，步骤4)中采用精密气刀吹走未被胶水粘附的多余的熔块干粒，使得多余的熔块干粒可被彻底清除同时不破坏已被胶水粘附的熔块干粒的附着。作为上述方案的进一步改进，步骤4)中所述烧成温度为1180～1200℃，烧成时间为60～80min。作为上述方案的进一步改进，步骤5)中的抛光工艺为320目抛光模块抛光4组，400目抛光模块抛光6组，600目抛光模块抛光3组，800目抛光模块抛光4组，1000目抛光模块抛光3组，1200目抛光模块抛光3组，1500目抛光模块抛光3组，2000目抛光模块抛光3组，3000目抛光模块抛光3组，抛光磨头压强为2.0～2.5MPa。具体地，该抛光工艺能将砖面抛得更平、更亮的同时能避免将裂纹区域没有釉面保护的图案抛没掉形成缺陷。本专利技术所采取的另一个技术方案是：一种用上述制备方法制备得到的裂纹砖，其表面硬度达4级2200转，所形成的裂纹宽度可达12mm，同时裂纹边缘峭直，具有优异的仿真性。本专利技术的有益效果是：本专利技术优化了裂纹砖的制备工艺，通过调整布施的干粒量和在装饰油墨与胶水之间喷印亮光保护墨水，从而使得熔块干粒与胶水的结合可实现理想的裂纹效果，且亮光保护墨水一方面对装饰油墨所形成的图案起保护作用，另一方面大大提高了胶水及熔块干粒在装饰油墨上的附着力，进一步提高裂纹效果的仿真度。本专利技术制备得的裂纹砖在具有良好的力学性能的基础上，其表面裂纹效果宽度可达12mm，且裂纹宽度可控，比现有市面上功能墨水所形成的3～4mm宽的裂纹效果更加逼真。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行具体描述，以便于所属
的人员对本专利技术的理解。有必要在此特别指出的是，实施例只是用于对本专利技术做进一步说明，不能理解为对本专利技术保护范围的限制，所属领域技术熟练人员，根据上述
技术实现思路
对本专利技术作出的非本质性的改进和调整，应仍属于本专利技术的保护范围。同时下述所提及的原料未详细说明的，均为市售产品；未详细提及的工艺步骤或制备方法为均为本领域技术人员所知晓的工艺步骤或制备方法。一种裂纹砖的制备方法，其包括如下工艺步骤：1)将干燥的陶瓷砖砖坯经表面清理，喷清水后布施面釉，控制面釉施釉量为100±2g/333×667测量盘，形成面釉层，再根据所需图案设计在面釉层上喷印装饰油墨，形成装饰油墨层；2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水，控制亮光保护墨水喷墨量大于45g/m2，形成保护层，再在保护层上喷印胶水，控制胶水喷墨量大于45g/m2；3)采用干粒布料器在喷印胶水后3～8s内布施熔块干粒，控制布施的干粒量为250～450g/m2；4)吹走步骤3)中未被胶水粘附的多余的熔块干粒后经烧成得半成品；5)将步骤4)所得半成品经抛光工艺及磨边处理，得裂纹砖成品。进一步作为优选的实施方式，步骤3)中所述熔块干粒的始熔点在750～950℃范围内，其具有烧结温度高、高温粘度高的特性，保证了其能形成明显的裂缝而不会被熔块熔融形成的玻璃相熔平。进一步作为优选的实施方式，步骤3)中所述熔块干粒的粒径为100～200目。具体地，通过限定熔块干粒的粒径，可进一步提供其与胶水的结合能力，从而优化后期烧成过程中所形成的裂纹效果。进一步作为优选的实施方式，步骤3)中所述干粒布料器采用皮带布料器，所述皮带布料器带有20～30目单层振筛，从而使其布料效果更理想，熔块干粒分布更均匀。进一步作为优选的实施方式，步骤1)中所述的面釉的始熔点高于800℃，该面釉具有烧结度高的特性，有利于干粒形成的釉面平整度好，裂纹效果不塌陷且裂缝边缘峭立而不是圆滑，能真实的还原出石材裂缝的天然效果。进一步作为优选的实施方式，步骤1)和步骤2)的喷印过程中控制陶瓷砖砖坯温度在40～50℃范围内。本专利技术通过限定喷印时的砖坯温度，使得喷印效果更好，提高了油墨在砖坯上的附着力同时保证喷印过程中砖坯本身的力学性能不受影响。进一步作为优选的实施方式，步骤4)中采用精密气刀吹走未被胶水粘附的多余的熔块干粒，使得多余的熔块干粒可被彻底清除同时不破坏已被胶水粘附的熔块干粒的附着。进一步作为优选的实施方式，步骤4)中所述烧成温度为1180～1200℃，烧成时间为60～80min。进一步作为优选的实施方式，步骤5)中的抛光工艺为320目抛光模块抛光4组，400目抛光模块抛光6组，600目抛光模块抛光3组，800目抛光模块抛光4组，1000目抛光模块抛光3组，1200目抛光模块抛光3组，1500目抛光模块抛光3组，2000目抛光模块抛光3组，3000目抛光模块抛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种裂纹砖的制备方法，其特征在于，包括如下工艺步骤：1)将干燥的陶瓷砖砖坯经表面清理，喷清水后布施面釉，控制面釉施釉量为100±2g/333×667测量盘，形成面釉层，再根据所需图案设计在面釉层上喷印装饰油墨，形成装饰油墨层；2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水，控制亮光保护墨水喷墨量大于45g/m

【技术特征摘要】
1.一种裂纹砖的制备方法，其特征在于，包括如下工艺步骤：1)将干燥的陶瓷砖砖坯经表面清理，喷清水后布施面釉，控制面釉施釉量为100±2g/333×667测量盘，形成面釉层，再根据所需图案设计在面釉层上喷印装饰油墨，形成装饰油墨层；2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水，控制亮光保护墨水喷墨量大于45g/m2，形成保护层，再在保护层上喷印胶水，控制胶水喷墨量大于45g/m2；3)采用干粒布料器在喷印胶水后3～8s内布施熔块干粒，控制布施的干粒量为250～450g/m2；4)吹走步骤3)中未被胶水粘附的多余的熔块干粒后经烧成得半成品；5)将步骤4)所得半成品经抛光工艺及磨边处理，得裂纹砖成品。2.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤3)中所述熔块干粒的始熔点在750～950℃范围内。3.根据权利要求1或2所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤3)中所述熔块干粒的粒径为100～200目。4.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤3)中所述干粒布料器采用皮带布料器，所述皮带布料...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉舰波，刘俊荣，蒋祥莉，
申请(专利权)人：佛山欧神诺陶瓷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44