线性嵌段共聚物和含有其的树脂组合物制造技术

公开了一种线性嵌段共聚物，包括：至少两个乙烯基芳香烃聚合物嵌段（Ｓ）；至少两个共轭二烯聚合物嵌段（Ｂ）；和至少一个乙烯基芳香烃／共轭二烯共聚物嵌段（Ｂ／Ｓ）；其特征在于具有特定的嵌段排列，其中两个末端聚合物嵌段是乙烯基芳香烃聚合物嵌段（Ｓ），每个嵌段Ｓ具有直接键合到其各自的内端的嵌段Ｂ，而每个嵌段Ｂ具有至少一个直接键合到其各自的内端的嵌段Ｂ／Ｓ，该嵌段共聚物的特征还在于由至少两个具有不同峰分子量的部分组成；以及公开了一种包括该线性嵌段共聚物和特定比例的苯乙烯树脂的树脂组合物。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及线性嵌段共聚物。更具体地，本专利技术涉及含有至少两个乙烯基芳香烃聚合物嵌段(S)、至少两个共轭二烯聚合物嵌段(B)和至少一个乙烯基芳香烃/共轭二烯共聚物嵌段(B/S)的线性嵌段共聚物；该线性嵌段共聚物具有特定的嵌段构型，其中该线性嵌段共聚物的两个末端聚合物嵌段是S嵌段，两个末端S嵌段具有直接键合到其各自的内端的B嵌段，而直接键合到两个末端聚合物嵌段(S)的各自内端的B嵌段在其之间具有一个或两个B/S嵌段，该B/S嵌段直接键合到聚合物嵌段(B)的各自内端上；该线性嵌段共聚物包括至少两个具有不同峰分子量的部分，以及两个末端S嵌段总的包括至少两个具有不同峰分子量的部分。本专利技术还涉及包括特定比例的该线性嵌段共聚物和含苯乙烯树脂的树脂组合物。经模塑本专利技术的线性嵌段共聚物或含有线性嵌段共聚物的树脂组合物，可制备透明性高、刚性和耐冲击性优良的成型制品。现有技术含有乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物(其中乙烯基芳香烃含量相对高)具有各种优良的性能，如透明性和耐冲击性，因此这样的嵌段共聚物可用于制备注塑产品、挤塑产品(如片材和薄膜)等。通常为了改善由嵌段共聚物制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线性嵌段共聚物，包括： 至少两个乙烯基芳香烃聚合物嵌段（Ｓ）； 至少两个共轭二烯聚合物嵌段（Ｂ）；和 至少一个乙烯基芳香烃／共轭二烯共聚物嵌段（Ｂ／Ｓ）； 所述线性嵌段共聚物中乙烯基芳香烃单体单元的总量和线性嵌段共聚物中共轭二烯单体单元的总量分别为６５－９０％和３５－１０％，以线性嵌段共聚物的重量计， 所述线性嵌段共聚物具有嵌段构型，其中： 所述线性嵌段共聚物的两个末端聚合物嵌段是乙烯基芳香烃聚合物嵌段（Ｓ）， 所述两个末端乙烯基芳香烃聚合物嵌段（Ｓ）具有直接键合到其各自的内端的共轭二烯聚合物嵌段（Ｂ），和 所述直接键合到两个末端乙烯基芳香烃...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：星进，山浦幸夫，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]