激光加工系统及加工控制方法技术方案

本发明专利技术的激光打标机包括：控制器，具有使激光振荡的振荡器；打标机机头，基于控制器的控制，使激光在加工对象物的加工面上进行扫描。控制器在控制器存在有用于使图像处理装置执行规定的场景的设定的情况下，向图像处理装置发送用于指示执行该场景的命令。图像处理装置接收命令，则利用由打标机机头拍摄加工对象物而得到的图像数据来计算加工对象物相对于基准位置的偏移量，并且向控制器通知偏移量。控制器在基于偏移量补偿了激光进行扫描的位置之后，使打标机机头进行扫描。

Laser processing system and process control method

The laser marking machine of the invention comprises a controller, an oscillator with laser oscillation, a marking machine head, and a laser scanning on the processing surface of the processed object based on the control of the controller. The controller sends commands to the image processing device for indicating the execution of the scene when the controller has a setting for performing the prescribed scene of the image processing device. The image processing device receives a command, use the standard machine by shooting processing object and image data obtained to calculate the machining object offset relative to the reference position, and notify the offset to the controller. The controller scans the head of the marker after compensating the position of the laser to be scanned based on the offset.

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统及加工控制方法
本专利技术涉及一种具有激光加工装置的激光加工系统、该激光加工系统的加工控制方法。
技术介绍
现有技术中，已知使用激光对加工对象物(工件)进行加工的激光加工装置。另外，作为激光加工装置的一种，已知使用激光在打标(marking)对象物(工件)的表面进行文字或图形等标记的激光打标机(lasermarker)。另外，近年来，也正开发出除打标以外还可以穿孔、剥离、切割等各种加工的激光打标机。在日本国专利公开No.2013-086173号公报中，公开了以简单地校正激光照射位置的误差为目的的激光加工装置。该激光加工装置具有反射镜、光轴操作机构、照相机传感器、误差校正机构。有关这些结构部件说明如下。反射镜将来自激光振荡器的激光向配置有加工对象物的规定表面反射。光轴操作机构通过改变反射镜的方向来将激光的光轴定位在期望的目标照射位置。照相机传感器拍摄映在反射镜的目标照射位置及其周边的区域。误差校正机构参照由照相机传感器拍摄的图像，检测向光轴操作机构指示的目标照射位置和规定表面中的实际激光光轴的位置之间的误差。为了在加工时向该目标照射位置照射激光，激光加工装置基于上述误差确定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工系统，其具有激光加工装置和图像处理装置，其中，所述激光加工装置包括：控制器，具有使激光振荡的振荡器；机头，基于所述控制器的控制，使所述激光在加工对象物的加工面上进行扫描，在所述控制器中进行用于使所述图像处理装置执行第一工序的设定的情况下，所述控制器向所述图像处理装置发送用于指示执行所述第一工序的第一命令，所述图像处理装置接收所述第一命令时，利用由拍摄所述加工对象物而得到的图像数据来计算所述加工对象物相对于基准位置的偏移量，并且向所述控制器通知所述偏移量，所述控制器在基于所述偏移量对所述激光的扫描位置进行补偿之后，使所述机头进行所述扫描。

【技术特征摘要】
2016.03.15 JP 2016-0506021.一种激光加工系统，其具有激光加工装置和图像处理装置，其中，所述激光加工装置包括：控制器，具有使激光振荡的振荡器；机头，基于所述控制器的控制，使所述激光在加工对象物的加工面上进行扫描，在所述控制器中进行用于使所述图像处理装置执行第一工序的设定的情况下，所述控制器向所述图像处理装置发送用于指示执行所述第一工序的第一命令，所述图像处理装置接收所述第一命令时，利用由拍摄所述加工对象物而得到的图像数据来计算所述加工对象物相对于基准位置的偏移量，并且向所述控制器通知所述偏移量，所述控制器在基于所述偏移量对所述激光的扫描位置进行补偿之后，使所述机头进行所述扫描。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述图像处理装置能够执行包括所述第一工序的多个工序，所述控制器在发送所述第一命令之前，向所述图像处理装置发送用于指定所述第一工序的第二命令，所述图像处理装置在基于所述第二命令确认被指定的所述第一工序包含于所述多个工序之后，向所述控制器通知所述确认的结果。3.根据权利要求2所述的激光加工系统，其中，所述控制器在接收到所述确认的结果的通知后，向所述图像处理装置发送所述第一命令。4.根据权利要求2或3所述的激光加工系统，其中，所述图像处理装置在接收所述第一命令之前，从所述控制器未接收到所述第二命令、而是接收到用于指定未包含于所述多个工序中的第二工序的第三命令的情况下，向所述控制器发送预先定义的表示无法在所述控制器执行指定工序的通知。5.根据权利要求2或3所述的激光加工系统，其中，所述控制器在存储有用于确定所述加工对象物的信息时，向所述图像处理装置发送所述第二命令。6.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工系统，其中，所述控制器在从发送所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：福井浩，二神义弘，湊口伸哉，芦原克充，阪本达典，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP