电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置，能够减少安装在基板上的电子部件的错位。电子部件安装方法通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将电子部件安装到规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将电子部件配置到规定位置；粘接剂固化步骤，使粘接剂固化，从而将电子部件固定到规定位置；以及焊接步骤，与粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将电子部件焊接到基板上。

Electronic component mounting method, substrate, electronic circuit, and surface light source device

The present invention provides an electronic component mounting method, a substrate, an electronic circuit, and a surface light source device, which can reduce dislocation of an electronic component mounted on a substrate. Electronic component mounting method by mounting the electronic parts to the specified position of substrate welding, with the electronic component mounting method: coating step, to having an opening into the accommodating portion of the coating adhesive, the holding part is configured when the electronic components are mounted to a prescribed position, overlooking the containing part of at least one part of the electronic components and electronic components coincide; configuration steps, the electronic component configuration to the specified position; the adhesive curing step, the adhesive is cured, and the electronic component fixed to a prescribed position; and the welding step, and adhesive curing steps simultaneously or after the adhesive curing step in the implementation of the welding procedure, welding procedure and the electronic parts welded to the substrate.

【技术实现步骤摘要】
电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置
本专利技术涉及电子部件安装方法、基板、电子电路、面光源装置、显示装置以及电子设备。
技术介绍
在搭载到电子设备的基板上安装有各种电子部件。例如，在液晶显示器中，在作为采用导光板的边光方式的背光源的光源而搭载的基板上，安装有LED(LightEmittingDiode：发光二极管)芯片。图1是表示安装有LED芯片的基板的以往例子的图。图1的(a)是表示基板100的正面的一部分的俯视图。基板100在开口部2A的两端具有连接盘3。LED芯片4的端子4a通过焊料而接合到连接盘3上。图1的(b)是图1的(a)所示的基板100的A-A截面的示意图。基板100是由在基材14的正面和背面分别以导体箔13、镀层12、粘接层11、覆盖层10的顺序层叠的各层构成的。连接盘3和连接盘之间的布线是由导体箔13形成的。导体箔13的布线图案是通过蚀刻法等形成的。镀层12既防止导体箔13的氧化、腐蚀，又使焊接性提高。覆盖层10保护基板100的两个面，在开口部2A处形成连接盘3。基材14和覆盖层10是具有柔性的绝缘性膜。LED芯片4是通过被搭载到涂布有焊料5的连接盘3上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装方法，通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，其特征在于，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将所述电子部件安装到所述规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将所述电子部件配置到所述规定位置；粘接剂固化步骤，使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件固定到所述规定位置；以及焊接步骤，与所述粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将所述电子部件焊接到所述基板上。

【技术特征摘要】
2016.03.10 JP 2016-0472221.一种电子部件安装方法，通过焊接将电子部件安装到基板的规定位置，其特征在于，该电子部件安装方法具有：涂布步骤，以能够流入到具有开口的收容部的方式涂布粘接剂，该收容部被配置成当将所述电子部件安装到所述规定位置时，俯视时该收容部的至少一部分与该电子部件重合；电子部件配置步骤，将所述电子部件配置到所述规定位置；粘接剂固化步骤，使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件固定到所述规定位置；以及焊接步骤，与所述粘接剂固化步骤同时或在该粘接剂固化步骤之后执行该焊接步骤，在该焊接步骤中，将所述电子部件焊接到所述基板上。2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，所述粘接剂是在低于所述焊接的焊料的熔点的温度下固化的热固化性粘接剂，所述粘接剂固化步骤和所述焊接步骤是通过使所述基板升温到能够进行焊接的温度来执行的，该基板以能够流入到所述收容部的方式涂布有粘接剂且在所述规定位置配置有所述电子部件。3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，所述粘接剂是通过基于紫外线照射的化学反应而固化的紫外线固化性粘接剂，所述粘接剂固化步骤和所述焊接步骤是通过向所述基板照射紫外线，之后使所述基板升温到能够进行焊接的温度来执行的，该基板以能够流入到所述收容部的方式涂布有粘接剂且在所述规定位置配置有所述电子部件。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件安装方法，其特征在于，所述电子部件是发光的电子部件。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧野耕二，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP