【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种纳米复合材料及其应用，且特别涉及一种环氧树脂/粘土纳米复合材料及其在电路基板中的应用。本专利技术的目的之一就是提供一种环氧树脂/粘土纳米复合材料，以降低电路基板的吸水性，并提高尺寸安定性与耐热性；本专利技术的目的之二就是提供一种含有上述复合材料的电路基板用预浸体(prepreg)； 本专利技术的目的之三就是提供一种使用上述预浸体的印刷电路基板。为达上述目的，本专利技术使用(1)氯化苄烷铵(BEN，benzalkoniumchloride)以及(2)二氰胺(DICY，dicyandiamide)或四亚乙基五胺(TEP，tetraethylenepentamine)混合插层粘土，制备成改性型粘土后，再与环氧树脂寡聚物进行交联反应，使无机层状材料均匀分散于环氧树脂基质中，以制备含有纳米级均匀分散层状硅酸盐类粘土的环氧树脂复合材料，以达到其降低吸水性与增加尺寸安定性的目的。其中，层状硅酸盐类粘土经由固化剂与疏水性官能基改性后，再加入与欲合成的环氧树脂寡聚物进行均匀分散处理，形成具有活化基且层间距离已略微撑开的层状粘土，可以有效改善粘土在高分子复合...
【技术保护点】
一种环氧树脂／粘土纳米复合材料，其包括： 一包含环氧树脂的高分子基质；以及 一层状粘土材料，均匀分散于上述高分子基质中，且该层状粘土材料经过（１）氯化苄烷铵，以及（２）二氰胺或四亚乙基五胺插层改性处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗燕，钟松政，叶安祺，江泽修，方博仁，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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