有机材料蒸镀用掩膜板制造技术

本申请公开了一种有机材料蒸镀用掩膜板。该掩膜板包括框架和固定于框架上的至少一个掩膜；框架形成一封闭的开口，每一掩膜至少覆盖部分开口，并与框架焊接固定；框架为中空结构，框架的中空结构中设置有加热装置，用于提高框架的温度。该实施方式可以在清洗掩膜板时，利用加热装置来提高框架的温度，从而可以加速附着在掩膜板上的各种有机材料的溶解，改善清洗效果。

Mask plate for evaporation of organic material

The invention discloses a mask plate for evaporation of organic materials. The mask plate comprises a frame which is fixed on the frame and at least one mask; frame form a closed opening, a mask to cover at least partially open, and welded and fixed with frame; frame is a hollow structure, a heating device is arranged in the hollow structure of the frame, the frame is used to improve the temperature. The method can improve the temperature of the frame by using a heating device when the mask plate is cleaned, thereby accelerating the dissolution of various organic materials adhered to the mask plate and improving the cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】
有机材料蒸镀用掩膜板
本申请涉及显示
，具体涉及有机材料蒸镀用掩膜板。
技术介绍
目前，现有的OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)显示面板中，通常采用真空蒸镀工艺来形成各功能层。在蒸镀过程中，一般需要使用掩膜板。掩膜板的作用是通过开孔区将材料蒸镀至相应的位置，以形成对应的功能层。具体地，如图1所示，坩埚11内添置有待蒸镀的OLED材料。在真空度小于10-5Pa的环境下，坩埚11缓慢升温。当温度达到OLED材料的升华温度以后，OLED材料慢慢变成气态升华上来，如图1中所示的气态OLED材料12。气态OLED材料12穿过掩膜板13的开孔。气态分子在基板14的表面沉积，并降温凝结成固态分子。OLED材料分子在基板14上不断堆积，最终慢慢形成相应功能的薄膜层。然而，现有的掩膜板一般是将掩膜焊接在金属框架上。金属框架往往为实心结构。在蒸镀过程中，OLED材料会附着在掩膜板上。为了避免这些附着的材料成为后续蒸镀时的异物，也避免影响蒸镀精度，因此需要对掩膜板进行清洗。但是这些附着材料很难清洗干净，尤其是焊接区域的缝隙中附着的材料。因此需要一种可以加热的掩膜板，来改善其清洗效果。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷，本申请提供了一种改进的有机材料蒸镀用掩膜板，来解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题。本申请实施例提供了一种有机材料蒸镀用掩膜板，该掩膜板包括框架和固定于框架上的至少一个掩膜；框架形成一封闭的开口，每一掩膜至少覆盖部分开口，并与框架焊接固定；框架为中空结构，框架的中空结构中设置有加热装置，用于提高框架的温度。在一些实施例中，框架为整体式结构。在一些实施例中，框架为组合式结构。在一些实施例中，框架包括上半部和下半部，上半部中朝向下半部的表面形成有第一凹槽，下半部中朝向上半部的表面形成有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽相配合形成中空结构。在一些实施例中，框架包括上半部和下半部，上半部中朝向下半部的表面形成有凹槽，下半部中朝向上半部的表面形成有凸块，凹槽和凸块相配合形成中空结构。在一些实施例中，框架的内表面和外表面的横截面形状包括多边形或圆形，其中，内表面为框架中形成中空结构的表面，外表面为框架中与内表面相对的表面。在一些实施例中，加热装置包括电热丝或电热管；框架上设置有密封接口，用于向加热装置传输电力。在一些实施例中，加热装置为金属线圈，用于在磁场作用下产生热量。在一些实施例中，框架的材料为金属材料，其中，金属材料在0℃-350℃之间的热膨胀系数不大于2.0×10-6/℃，包括不锈钢。在一些实施例中，框架的材料为非金属材料，且在框架的外表面中，与掩膜焊接固定的表面镀有金属膜层。在一些实施例中，非金属材料在0℃-350℃之间的热膨胀系数不大于2.0×10-6/℃，包括玻璃或陶瓷；用于形成金属膜层的金属材料在0℃-350℃之间的热膨胀系数不大于2.0×10-6/℃。本申请实施例提供的有机材料蒸镀用掩膜板，通过将用于固定掩膜的框架设计为中空结构，并在中空结构中设置加热装置。这样在对掩膜板进行清洗时，可以通过加热装置进行加热，以提高框架的温度。这样有助于附着在框架上的各种有机材料的加速溶解，尤其是焊接区域的缝隙中的有机材料，进而可以改善清洗效果。同时也有利于延长掩膜板的使用寿命，从而降低生产成本。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是OLED材料真空蒸镀过程的示意图；图2是本申请提供的掩膜板的一个实施例的结构示意图；整体图3是图2所示的掩膜板的一个实施例的剖视结构图；图4是框架的一个实施例的结构示意图；图5是框架的又一个实施例的结构示意图；图6是框架的再一个实施例的结构示意图；图7是框架的另一个实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请的原理和特征作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参见图2，其示出了本申请提供的掩膜板的一个实施例的结构示意图。本实施例中的有机材料蒸镀用掩膜板可以包括框架和固定于框架上的至少一个掩膜。框架形成一封闭的开口。每一掩膜至少覆盖部分开口，并与框架焊接固定。框架为中空结构，框架的中空结构中设置有加热装置，用于提高框架的温度。如图2所示，掩膜板包括框架21、掩膜22和掩膜23。框架21主要起到固定支撑作用。框架21可以包括四个边框。四个边框依次首尾相连，从而形成矩形的封闭开口，如图2中粗实线所围成的区域。掩膜22和掩膜23均与框架21焊接固定，所以在框架21两侧形成有多个焊接点24。掩膜22可以覆盖开口的上半部分，掩膜23则可以覆盖开口的下半部分。同时，掩膜22和掩膜23上可以形成有多个开孔，如图2中的开孔221和开孔231。这样在进行有机材料蒸镀时，有机材料的气体分子可以穿过开孔221和开孔231，从而在基板对应于开孔221和开孔231的位置上凝结堆积，进而形成有机膜层。可以理解的是，在蒸镀过程中，有机材料也会附着在掩膜板的框架21、掩膜22和掩膜23上。但不同工序之间的有机材料往往是不同的，所以前一工序附着的有机材料对于下一工序来说，很可能属于不必要的材料，有时甚至会成为后续蒸镀工序的异物。而且随着有机材料的附着量不断增加，会影响掩膜22和掩膜23上的开孔221和开孔231的尺寸，进而影响蒸镀后的有机膜层的位置和尺寸精度等。因此需要将掩膜板上的有机材料尽可能清洗干净。为了改善掩膜板的清洗效果，本实施例中的框架21可以为中空结构，具体可以参见图3，其示出了图2所示的掩膜板沿N-N＇的剖视结构图。如图3所示，中空结构是指框架21的内部为空心。此时在中空结构中可以设置有加热装置25。这样在清洗掩膜板时，可以利用加热装置25进行加热，以提高框架21的温度，从而加速附着在掩膜板上的有机材料的溶解，进而将掩膜板清洗的更加干净，尤其是可以改善焊接点24周围的清洗效果。因为焊接点处的表面粗糙度较大，容易堆积较多的有机材料，且焊缝中的有机材料不易清洗。而且通过加热装置的加热，可以使掩膜板的清洗工作更加容易，有利于缩短清洗时间，提高生产效率。同时可以延长掩膜板的使用寿命，减低生产成本。需要说明的是，图2中掩膜的数量、焊接点的位置和数量仅仅是示意性的。例如掩膜板可以仅包含一个掩膜，此掩膜的完全覆盖框架所形成的开口。并且掩膜与框架的四边焊接固定。此外，框架和加热装置的形状和材质在本申请中并不限制。但在设计时要考虑框架的承载支撑以及加热装置的温度范围。在本实施例的一些可选地实现方式中，框架可以为整体式结构。整体式结构是指框架是由一个中空组件构成的。而框架的边框是通过对该中空组件进行弯折所形成的。此时的框架在首尾连接处形成一焊缝。而图2中所示的框架21在四个边框的连接处均形成一焊缝。即框架21是由四个中空组件拼接构成的。也就是说，框架也可以为组合式结构。组合式结构是指框架是由多个组件构成的。具体可以参见图4和图5，其分别示出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机材料蒸镀用掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括框架和固定于所述框架上的至少一个掩膜；所述框架形成一封闭的开口，每一所述掩膜至少覆盖部分所述开口，并与所述框架焊接固定；所述框架为中空结构，所述框架的中空结构中设置有加热装置，用于提高所述框架的温度。

【技术特征摘要】
1.一种有机材料蒸镀用掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括框架和固定于所述框架上的至少一个掩膜；所述框架形成一封闭的开口，每一所述掩膜至少覆盖部分所述开口，并与所述框架焊接固定；所述框架为中空结构，所述框架的中空结构中设置有加热装置，用于提高所述框架的温度。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述框架为整体式结构。3.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述框架为组合式结构。4.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，所述框架包括上半部和下半部，所述上半部中朝向所述下半部的表面形成有第一凹槽，所述下半部中朝向所述上半部的表面形成有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽相配合形成所述中空结构。5.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，所述框架包括上半部和下半部，所述上半部中朝向所述下半部的表面形成有凹槽，所述下半部中朝向所述上半部的表面形成有凸块，所述凹槽和所述凸块相配合形成所述中空结构。6.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述框架的内表面和外表面的横截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨育青，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42