一种半导体材料研磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体材料研磨设备，包括设备底座，所述设备底座的上端通过XTL电动伸缩杆套设有顶架，所述顶架的前端中心处通过支杆焊接有控制机头，所述固定支杆的上端通过旋钮固定有卡销，所述设备底座的下方焊接有轮子。本发明专利技术中，该半导体材料研磨设备，其主要通过研磨盘的转动来对操作台上的半导体材料进行研磨操作，由于在操作台上滑动连接有固定支杆，在固定支杆上通过旋钮固定了卡销，这样便可通过移动固定支杆，转动卡销，来实现对半导体材料的固定，使得其在研磨操作过程中，不会由于离心力被甩出，而研磨头又是套接在研磨盘上的，这样便可通过加装研磨头，对半导体材料的中心部分进行研磨。

Semiconductor material grinding equipment

The invention discloses a semiconductor material grinding equipment, including equipment base, the upper end of the base equipment through the XTL electric telescopic rod is sheathed with the top frame, the center of the front end of the top frame through the support rod is welded with a control head, the upper end of the fixed supporting rod through the knob is fixed with a clamping pin, below the the welding equipment base with wheels. In the invention, the semiconductor material grinding equipment, mainly through the rotation of the grinding disc for grinding operation of semiconductor material on the stage, due to the operating table is glidingly connected with a fixed supporting rod, the supporting rod through the fixed knob fixed pin, thus by moving the fixed supporting rod, rotating card the pin, to realize semiconductor material is fixed, in the grinding operation process, will not be thrown out due to the centrifugal force, and the grinding head is sheathed on the grinding wheel, so it may be through the installation of the grinding head, the center of the Ministry of semiconductor material of grinding.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨设备
本专利技术涉及半导体材料加工装置
，尤其涉及一种半导体材料研磨设备。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在半导体材料生产的时候，经常会需要对其进行研磨，在半导体材料研磨的时候，由于需要对其各个面进行研磨，甚至还需要研磨圆柱状的半导体材料，这样在其研磨的过程中，由于固定不稳，使得其会偏离研磨机构，更不能对其某一部位进行特定研磨，导致研磨较为粗糙，甚至出现残次品，而且还只能人工拿捏来对不同厚度的半导体材料进行研磨操作，这样其安全性不高，研磨效果也不佳，实用性也不强。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料研磨设备。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体材料研磨设备，包括设备底座，所述设备底座的上端通过XTL电动伸缩杆套设有顶架，所述顶架的前端中心处通过支杆焊接有控制机头，所述控制机头的下方通过电机连接有研磨盘，且研磨盘的下方中心处套设有研磨头，所述设备底座的上方中心处通过支架套接有操作台，所述操作台的上壁中心处开设有滑槽，且滑槽内通过卡齿竖直连接有固定支杆，所述固定支杆的上端通过旋钮固定有卡销，所述设备底座的下方焊接有轮子。作为上述技术方案的进一步描述：所述轮子共设置有四个，且四个轮子分别焊接在设备底座的下方四个拐角处。作为上述技术方案的进一步描述：所述XTL100电动伸缩杆共设置有两个，且两个XTL100电动伸缩杆对称套设在顶架和设备底座的两侧之间。作为上述技术方案的进一步描述：所述控制机头的输出端分别与XTL100电动伸缩杆和电机的输入端电性连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述固定支杆和卡齿均设置有两个，且两个固定支杆和卡齿分别滑动设置在滑槽的两侧，且两个固定支杆的上方均通过旋钮固定有一个卡销。本专利技术中，该半导体材料研磨设备，其主要通过研磨盘的转动来对操作台上的半导体材料进行研磨操作，由于在操作台上滑动连接有固定支杆，在固定支杆上通过旋钮固定了卡销，这样便可通过移动固定支杆，转动卡销，来实现对半导体材料的固定，使得其在研磨操作过程中，不会由于离心力被甩出，而研磨头又是套接在研磨盘上的，这样便可通过加装研磨头，对半导体材料的中心部分进行研磨，而设备底座两侧的XTL100电动伸缩杆的设置，可根据需要来调节研磨盘和操作台之间的距离，可以适用于不同厚度的半导体材料的研磨，便可用于对半导体不同面的研磨操作，使得其工作效率更高，研磨效果更好，实用性更强。附图说明图1为本专利技术提出的一种半导体材料研磨设备的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种半导体材料研磨设备的操作台的结构示意图。图例说明：1-控制机头、2-顶架、3-XTL电动伸缩杆、4-设备底座、5-轮子、6-支架、7-操作台、8-研磨头、9-研磨盘、10-电机、11-滑槽、12-卡销、13-旋钮、14-固定支杆、15-卡齿。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种半导体材料研磨设备，包括设备底座4，设备底座4的上端通过XTL电动伸缩杆3套设有顶架2，顶架2的前端中心处通过支杆焊接有控制机头1，控制机头1的下方通过电机10连接有用于研磨半导体材料的研磨盘9，且研磨盘9的下方中心处套设有研磨头8，研磨头8为一种可拆卸结构，能够根据需要将其安装，从而对半导体材料进行较为精细的研磨操作，设备底座4的上方中心处通过支架6套接有操作台7，操作台7的上壁中心处开设有滑槽11，且滑槽11内通过卡齿15竖直连接有固定支杆14，固定支杆14可通过卡齿15在滑槽11内滑动，固定支杆14的上端通过旋钮13固定有卡销12，卡销12可旋转卡住半导体材料，从而可达到固定半导体材料的目的，设备底座4的下方焊接有轮子5，轮子5共设置有四个，且四个轮子5分别焊接在设备底座4的下方四个拐角处，XTL100电动伸缩杆3共设置有两个，且两个XTL100电动伸缩杆3对称套设在顶架2和设备底座4的两侧之间，通过XTL100电动伸缩杆3的上下伸缩来改变研磨盘9与操作台7之间的距离。控制机头1的输出端分别与XTL100电动伸缩杆3和电机10的输入端电性连接，固定支杆14和卡齿15均设置有两个，且两个固定支杆14和卡齿15分别滑动设置在滑槽11的两侧，且两个固定支杆14的上方均通过旋钮13固定有一个卡销12。工作原理：使用时，先将该半导体材料研磨设备通电，然后将半导体材料放置在操作台7上，然后滑动固定支杆14，并且旋转卡销12，将卡销12与半导体材料紧密贴合，从而实现对半导体材料的限位的目的，这时，便可通过控制机头1启动下端的电机10进行转动，与此同时，通过控制XTL100电动伸缩杆3调节设备的高度，使得研磨盘9和操作台7上的半导体材料能够贴合，这样研磨盘9在转动的时候，便可对半导体材料进行研磨，也可套上研磨头8，对半导体材料的某一部分进行研磨操作，从而便可完成对半导体材料的研磨过程。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体材料研磨设备，包括设备底座(4)，其特征在于，所述设备底座(4)的上端通过XTL电动伸缩杆(3)套设有顶架(2)，所述顶架(2)的前端中心处通过支杆焊接有控制机头(1)，所述控制机头(1)的下方通过电机(10)连接有研磨盘(9)，且研磨盘(9)的下方中心处套设有研磨头(8)，所述设备底座(4)的上方中心处通过支架(6)套接有操作台(7)，所述操作台(7)的上壁中心处开设有滑槽(11)，且滑槽(11)内通过卡齿(15)竖直连接有固定支杆(14)，所述固定支杆(14)的上端通过旋钮(13)固定有卡销(12)，所述设备底座(4)的下方焊接有轮子(5)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨设备，包括设备底座(4)，其特征在于，所述设备底座(4)的上端通过XTL电动伸缩杆(3)套设有顶架(2)，所述顶架(2)的前端中心处通过支杆焊接有控制机头(1)，所述控制机头(1)的下方通过电机(10)连接有研磨盘(9)，且研磨盘(9)的下方中心处套设有研磨头(8)，所述设备底座(4)的上方中心处通过支架(6)套接有操作台(7)，所述操作台(7)的上壁中心处开设有滑槽(11)，且滑槽(11)内通过卡齿(15)竖直连接有固定支杆(14)，所述固定支杆(14)的上端通过旋钮(13)固定有卡销(12)，所述设备底座(4)的下方焊接有轮子(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述轮子(5)共设置有四...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏霁烁，柏雅惠，
申请(专利权)人：成都言行果科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51