透明软材无硬棱边的手机专用封套制造技术

此发明专利技术为一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，涉及智能手机配件领域。此发明专利技术旨在提供一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，为了实现这个目的，此发明专利技术主要含：透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处。此发明专利技术具有无硬棱边手感更佳的好处。

【技术实现步骤摘要】
透明软材无硬棱边的手机专用封套
此专利技术涉及智能手机配件领域，具体为一种手机封套。
技术介绍
目前市面上所销售的手机封套，多数属于硬质材料制成的，使用过程上，其硬棱边造成的手感不够合适。
技术实现思路
此专利技术旨在提供一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，为了实现这个目的，此专利技术的结构为：1、一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：主要含：透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处。2、依据方案1所述透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：主要含：透明封套构件、低粘度胶、上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：主要含：透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边...

【技术特征摘要】
1.一种透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：主要含：透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成污染；所述上箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的上边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处；所述下箍弹性带被事先焊接在所述透明封套构件背面的下边沿位置，其长度也与所述手机的横截面长度相适应，箍紧所述手机的近顶边沿处。2.依据权利要求1所述透明软材无硬棱边的手机专用封套，其特征在于：主要含：透明封套构件、低粘度胶、上箍弹性带、下箍弹性带，其中：所述透明封套构件的形状、大小规格与对应的手机型号相匹配，所述封套构件能完全吻合地包住所述对应手机；所述低粘度胶被涂在所述透明封套构件内侧面的上方和下方处，被紧紧粘贴在所述手机的背面上，如果揭开，因其粘度低，不会在手机背面上留下任何胶，不会造成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣，
申请(专利权)人：李欣，
类型：发明
国别省市：广西,45