嵌段共聚物组合物制造技术

技术编号:1622112 阅读:111 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供包括如下物质的组合物:(A)2-40重量份嵌段共聚物,该嵌段共聚物具有特定的结构;和(B)98-60重量份至少一种选自苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂和聚(亚苯基醚)类树脂的热塑性树脂,或沥青。这些组合物具有优异的高温贮存稳定性和低温特性以及在不同特性中的平衡。而且,它们具有带有很少凝胶的良好外观以及很好平衡的物理性能如耐冲击性。这些组合物适于用作薄膜如食品包装膜,用于层压的膜,和可热收缩膜,用于食品的托盘,光电设备部件等,以及模塑的透明片制品如起泡试验盒。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
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>本专利技术涉及一种热塑性树脂组合物,该组合物由于在模塑期间的嵌段共聚物交联反应的凝胶(交联聚合物)形成降低,和由于嵌段共聚物链的断裂和交联的熔体粘度变化的降低,且具有优异的用于膜或片材形成的适应性和用于注塑的适当性;以及涉及一种沥青组合物,该沥青组合物高温贮存稳定性(相分离的不敏感性)和低温特性优异且具有性能的优异平衡。更特别地,本专利技术涉及包括如下物质的树脂组合物包括乙烯基芳族烃、异戊二烯和1,3-丁二烯的特定嵌段共聚物,和至少一种选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂;以及涉及包括如下物质的沥青组合物包括乙烯基芳族烃,异戊二烯和1,3-丁二烯的特定结构的嵌段共聚物,和沥青。<
技术介绍
>包括共轭二烯烃和乙烯基芳族烃的嵌段共聚物具有与树脂如聚苯乙烯的令人满意的相容性且可有利地用于改进这些树脂的耐冲击性。例如,JP-B-45-19388和JP-B-47-43168描述了线性嵌段共聚物或支化嵌段共聚物作为聚苯乙烯冲击改性剂的用途。另一方面,人们已经尝试引入烯烃树脂用于改进苯乙烯树脂耐油性的目的。然而,由于苯乙烯树脂与烯烃树脂的差相容性,具有的问题是引入导致出现分离现象和具有差机械强度的组合物。因此如在JP-A-56-38338中建议包括聚烯烃树脂和聚苯乙烯树脂和包含氢化嵌段共聚物的组合物。聚(亚苯基醚)树脂的机械性能,电性能等优异且广泛用作商业设备壳,各种工业部件等。特别用于如商业设备和声学器具的应用,其中要求衰减性能,如在JP-A-3-181552中公开了包含嵌段共聚物的聚(亚苯基醚)树脂,其中二烯烃单元中3,4-键和1,2-键(乙烯基键)的含量是40%或更高。聚(亚苯基醚)树脂的耐油性和耐冲击性较差,且人们已经尝试引入烯烃树脂以改进这些性能。然而,由于这两种树脂具有差的相容性,引入带来分离现象发生的问题。因此如在JP-A-9-12800中建议包括聚丙烯树脂和聚(亚苯基醚)树脂和包含氢化嵌段共聚物的组合物。另一方面,沥青组合物广泛用于如道路铺筑,防水片,隔声片,和盖屋顶的应用。通过向其中加入各种聚合物,进行许多尝试以改进沥青的性能用于这样的应用。例如,JP-B-47-17319公开了包含乙烯基芳族化合物和共轭二烯烃化合物的嵌段共聚物的沥青组合物。此外,JP-A-54-57524公开了包含径向远嵌段(teleblock)共聚物的沥青组合物。本专利技术的目的是提供一种树脂组合物,该组合物包括嵌段共聚物和聚苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂且其由于在模塑期间的嵌段共聚物交联反应的凝胶形成降低,和由于嵌段共聚物链的断裂和交联的熔体粘度变化降低,具有令人满意的低温耐冲击性和用于膜和片材形成和注塑的优异适应性。本专利技术的另一个目的是提供一种树脂组合物,该组合物包括嵌段共聚物和聚烯烃树脂,聚苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂,且该组合物除那些性能以外具有改进的耐冲击性。本专利技术的仍然其它目的是提供一种沥青组合物,该组合物包含包括乙烯基芳族烃和共轭二烯烃的特定嵌段共聚物和具有在性能如软化点,强度,和施工性能中的优异平衡,高温贮存稳定性和低温特性优异,且适用于道路铺筑应用,盖屋顶/防水片应用,密封剂应用等。<专利技术公开>发现与包括乙烯基芳族烃,异戊二烯,和1,3-丁二烯且具有特定聚合物结构的嵌段共聚物结合,选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂的使用有效降低了由于在模塑期间嵌段共聚物交联反应的凝胶形成,以因此相当地降低了凝胶水平(鱼眼)和同时降低了由于嵌段共聚物链交联和断裂的熔体粘度变化和达到了优异的低温耐冲击性等。也发现在包括如下物质结合的组合物中选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂与特定的氢化嵌段共聚物和包括乙烯基芳族烃,异戊二烯和1,3-丁二烯且具有特定聚合物结构的嵌段共聚物,特定的氢化嵌段共聚物改进了苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂与聚烯烃树脂的相容性,同时包括乙烯基芳族烃,异戊二烯和1,3-丁二烯且具有特定聚合物结构的嵌段共聚物优选与苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂共混以形成均匀的混合物并因此改进耐冲击性。已经根据这些发现完成了本专利技术。另一方面,对组合物的性能改进进行了广泛的研究,该组合物包括沥青和包括乙烯基芳族烃和共轭二烯烃的嵌段共聚物并要被用于道路铺筑应用,盖屋顶/防水片应用,密封剂应用等。结果是,发现通过在具体范围内的比例使用异戊二烯和1,3-丁二烯作为共轭二烯烃且以导致具体的乙烯基键含量,获得沥青组合物,该组合物包括沥青和包括乙烯基芳族烃和共轭二烯烃的嵌段共聚物且具有优异的高温贮存稳定性和低温特性。因此完成了本专利技术。即,本专利技术涉及如下组合物。(1)一种组合物,包括(A)2-40重量份嵌段共聚物,该嵌段共聚物是含有至少两个主要包括乙烯基芳族烃的聚合物嵌段和进一步含有至少一个包括异戊二烯和1,3-丁二烯的共聚物嵌段和/或至少一个包括异戊二烯,1,3-丁二烯和乙烯基芳族烃的共聚物嵌段的嵌段共聚物,嵌段共聚物的乙烯基芳族烃含量为5wt%-小于60wt%及异戊二烯和1,3-丁二烯的总含量为大于40wt%-95wt%,且嵌段共聚物的异戊二烯/1,3-丁二烯重量比为95/5-5/95,乙烯基键数量小于40wt%,和数均分子量为30,000-500,000;和(B)98-60重量份至少一种选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂,或沥青。(2)一种通过混炼100重量份包括如下物质的树脂组合物获得的树脂组合物(A)2-40重量份嵌段共聚物,该嵌段共聚物是含有至少两个主要包括乙烯基芳族烃的聚合物嵌段和进一步含有至少一个包括异戊二烯和1,3-丁二烯的共聚物嵌段和/或至少一个包括异戊二烯,1,3-丁二烯和乙烯基芳族烃的共聚物嵌段的嵌段共聚物,嵌段共聚物的乙烯基芳族烃含量为5wt%-小于60wt%及异戊二烯和1,3-丁二烯的总含量为大于40wt%-95wt%,且嵌段共聚物的异戊二烯/1,3-丁二烯重量比为95/5-5/95,乙烯基键数量小于40wt%,和数均分子量为30,000-500,000;和(B)98-60重量份至少一种选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂,与(C)2-30重量份氢化嵌段共聚物,该共聚物包括乙烯基芳族烃和共轭二烯烃且乙烯基芳族烃含量为5-90wt%和氢化程度为20%或更高。<进行本专利技术的最好方式>以下详细解释本专利技术。通过在有机溶剂中使用有机锂化合物作为引发剂,聚合乙烯基芳族烃与异戊二烯和1,3-丁二烯获得要用作本专利技术中成分(A)的嵌段共聚物。用于生产嵌段共聚物的烃溶剂的例子包括脂族烃如丁烷、戊烷、己烷、异戊烷、庚烷、辛烷、和异辛烷,脂环族烃如环戊烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、和乙基环己烷,芳族烃如苯、甲苯、乙苯,和二甲苯等。这些物质可以单独使用或作为它们两种或多种的混合物使用。要用于嵌段共聚物的乙烯基芳族烃的例子包括苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1,1-二苯基乙烯等。然而,特别一般的芳族烃包括苯乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合物,包括: (A)2-40重量份嵌段共聚物,该嵌段共聚物是含有至少两个主要包括乙烯基芳族烃的聚合物嵌段和进一步含有至少一个包括异戊二烯和1,3-丁二烯的共聚物嵌段和/或至少一个包括异戊二烯,1,3-丁二烯和乙烯基芳族烃的共聚物嵌段的嵌段共聚物,嵌段共聚物的乙烯基芳族烃含量为5wt%-小于60wt%及异戊二烯和1,3-丁二烯的总含量为大于40wt%-95wt%,且嵌段共聚物的异戊二烯/1,3-丁二烯重量比为95/5-5/95,乙烯基键数量小于40wt%,和数均分子量为30,000-500,000;和 (B)98-60重量份至少一种选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂,或沥青。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:藤原正裕仲道幸则
申请(专利权)人:日本弹性体股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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