阻燃和电磁波屏蔽热塑性树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及阻燃性，表面外观和模塑加工性能优异的阻燃和电磁干扰衰减热塑性树脂组合物，它包括１００重量份的热塑性树脂（Ａ）；０．５－３０重量份的由通式（１）表示的无卤素的磷酸酯阻燃剂（Ｂ）；５－３５重量份的金属涂层纤维（Ｃ）；和３－３０重量份的薄片形或针形填料（Ｄ）：（１）其中Ｒ＃－［１］，Ｒ＃－［２］，Ｒ＃－［３］和Ｒ＃－［４］各自独立表示氢或单价有机基团，前提是Ｒ＃－［１］，Ｒ＃－［２］，Ｒ＃－［３］和Ｒ＃－［４］中的至少一个是单价有机基团；Ｘ是二价有机基团；ｋ，ｌ，ｍ和ｎ各自独立是０或１；和Ｎ是０－１０的整数。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及阻燃性和模塑流动性优异的阻燃和电磁波屏蔽热塑性树脂组合物。
技术介绍
在名称HIPS，ABS等下生产和商购的苯乙烯树脂在外观、机械性能和模塑流动性上是优异的，因此在各种领域如车辆组件，电器，什物等中使用。然而，因为这些苯乙烯树脂是热塑性材料，它们在要求阻燃性如根据美国担保人实验室(UL)标准94的自动灭火性能(V-0，V-1和V-2类)的电和电子设备中的应用受到限制。阻燃性通过使用卤化物如四溴双酚A(TBBA)和十溴二苯基醚(BIDE)，卤化物和锑化合物的结合，或各种磷化合物来提供。虽然添加这些化合物能够提供阻燃性，但这些昂贵阻燃剂的用量的增加不仅导致成本增加，而且显著降低了物理性能如抗冲击性，这是苯乙烯树脂的特色性能之一。另外，与卤化物结合使用的三氧化锑是牵涉环境污染的材料。因此，一些情况下要求阻燃树脂材料不含锑化合物。在阻燃树脂材料的一些应用，如家用电器，0A，以及电和电子设备中，一些组件要求具有电磁波屏蔽性能(EMI屏蔽性能)。在大多数的这些应用中，树脂材料在使用前要进行二级加工如电镀，导电涂层或类似加工。一些电磁波屏蔽热塑性树脂可以商购，包括含有增加导电性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃和电磁波屏蔽热塑性树脂组合物，其包含： １００重量份的热塑性树脂（Ａ）； ０．５－３０重量份的由以下通式（１）表示的无卤素的磷酸酯的阻燃剂（Ｂ）： ＊＊＊ （１） 其中Ｒ↓［１］，Ｒ↓［２］，Ｒ↓［３］和Ｒ↓［４］各自独立地表示氢原子或单价有机基团，Ｒ↓［１］，Ｒ↓［２］，Ｒ↓［３］和Ｒ↓［４］中的至少一个是单价有机基团，Ｘ是二价有机基团，ｋ，ｌ，ｍ和ｎ各自独立地是０或１，和Ｎ是０－１０的整数； ５－３５重量份的金属涂层纤维（Ｃ）；和 ３－３０重量份的鳞片形或针形填料（Ｄ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田伏浩一，森文三，
申请(专利权)人：日本AL株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]