天线装置及终端制造方法及图纸

技术编号:16218518 阅读:35 留言:0更新日期:2017-09-16 00:57
本公开是关于一种天线装置和终端,该装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;其中,天线枝节设置在与耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于天线枝节与耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统,谐振系统的谐振频率为终端的天线向外辐射天线信号的频率,谐振系统用于向外辐射天线信号,第一导电弹片为耳机插孔模块中接地端金属弹片。能够通过耳机插孔模块内的金属弹片与天线枝节的耦合增强天线信号的辐射,降低了终端中的金属对天线信号影响。

Antenna device and terminal

The public is on an antenna device and a terminal, the device includes an antenna stub and the headset jack module; the antenna side is arranged in a preset distance and position of the headset jack module interval for the first conductive plate antenna side with the headset jack in the module composed of resonant system, resonant frequency of the system for terminal antenna the frequency of the signal radiated from the antenna, the resonant system for radiating antenna signal, the first conductive plate for the grounding end of the metal shrapnel headset jack module. To enhance the radiation antenna signal by coupling metal shrapnel and antenna side headset jack within the module, reduces the influence of metal on the antenna signal terminal.

【技术实现步骤摘要】
天线装置及终端
本公开涉及天线
,尤其涉及一种天线装置及终端。
技术介绍
目前,随着用户对金属材质手机的喜爱,以及手机结构强度的要求,手机上使用的金属材料越来越多,包括金属边框、天线支架、机身等,大面积的使用可以金属增强了手机外观和机身强度,但对天线信号的辐射会造成影响。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种天线装置及终端。根据本公开实施例的第一方面,提供一种天线装置,应用于终端,所述装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;其中,所述天线枝节设置在与所述耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于所述天线枝节与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统,所述谐振系统的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,所述谐振系统用于向外辐射所述天线信号,所述第一导电弹片为所述耳机插孔模块中接地端金属弹片。可选的,所述天线枝节的末端的规定部分包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。可选的,所述天线枝节的末端的规定部分呈L形包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。可选的,所述天线枝节的长度,所述天线枝节的宽度,以及所述第一导电弹片的长度是根据所述谐振系统的感抗确定的;所述天线枝节与所述第一导本文档来自技高网...
天线装置及终端

【技术保护点】
一种天线装置,其特征在于,应用于终端,所述装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;其中,所述天线枝节设置在与所述耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于所述天线枝节与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统,所述谐振系统的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,所述谐振系统用于向外辐射所述天线信号,所述第一导电弹片为所述耳机插孔模块中接地端金属弹片。

【技术特征摘要】
1.一种天线装置,其特征在于,应用于终端,所述装置包括:天线枝节和耳机插孔模块;其中,所述天线枝节设置在与所述耳机插孔模块间隔预设距离的位置,用于所述天线枝节与所述耳机插孔模块中的第一导电弹片构成谐振系统,所述谐振系统的谐振频率为所述终端的天线向外辐射天线信号的频率,所述谐振系统用于向外辐射所述天线信号,所述第一导电弹片为所述耳机插孔模块中接地端金属弹片。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的末端的规定部分包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的末端的规定部分呈L形包围所述耳机插孔模块的底部和侧面。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述天线枝节的长度,所述天线枝节的宽度,以及所述第一导电弹片的长度是根据所述谐振系统的感抗确定的;所述天线枝节与所述第一导电弹片的距离是根据所述谐振系统的容抗确定...

【专利技术属性】
技术研发人员:王霖川薛宗林熊晓峰
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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