The invention discloses a LED substrate with multiple facets bent out in many ways, which relates to the field. The outside of the body is provided with a substrate LED substrate and the substrate angle ear, substrate and substrate for ear angle bending structure, the LED substrate is arranged on the main body of the anode and the cathode, and the anode and the cathode are respectively connected with the conductor, LED above the substrate body evenly distributed with a plurality of LED lamps. The substrate can transform into multi way bending plate, LED welding on the substrate, the substrate bending mode change, LED output change, LED polyhedral light, which not only increases the angle of light products, but also to enhance the luminous efficiency of products, make the products more flexible and widely used, and the substrate the high performance fiber reinforced material pressed into a laminate, which has excellent mechanical properties, high strength, high modulus and excellent thermal stability, good processing performance, can work stably for a long time under the temperature of 300 DEG C.
【技术实现步骤摘要】
一种可多方式弯折的多面出光的LED基板
本专利技术涉及一种可多方式弯折的多面出光的LED基板,属于LED基板
技术介绍
LED铝基板的问世,开启了散热应用行业,由于LED铝基板具有高散热、高耐压、低热阻、寿命长等优点,被广大厂家所喜欢。随着生产技术的日益精湛、工装设备的优化改良,产品价格加速合理化,LED产品的应用领域变得更加的宽广,如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等等。LED铝基板的开发成功,带动了室内照明和户外亮化产品的发展,使未来LED产业的市场领域更加灵活广泛。目前市面上主流的LED铝基板为FR4板,它是以环氧树脂作粘合剂,以玻璃纤维作加强材料的一类基板,该类基板在电路设计时对热扩散进行了极为特殊的处理,可有效降低产品的温度,提高产品的可靠性,从而延长产品的使用寿命,然而,此种基板工艺缺点在于:1.FR4板,其导热系数为1W/mk,该基板目前在导热方面还存在一些瓶颈。LED焊在基板上后,当长时间点亮时,其内部热量会增加,由于硅胶耐温有限,当LED内部温度过高时,其散热会变差,荧光胶里面的荧光粉因受热而产生挥发,L ...
【技术保护点】
一种可多方式弯折的多面出光的LED基板,其特征在于:它包含LED基板本体(1)、基板角(2)、基板耳部(3)、导线(4)、正极(5)、负极(6)和LED灯(7),LED基板本体(1)的外侧设置有基板角(2)和基板耳部(3), 基板角(2)和基板耳部(3)为弯折结构,LED基板本体(1)上设置有正极(5)和负极(6),且正极(5)和负极(6)分别与导线(4)连接,LED基板本体(1)的上方均匀分布有数个LED灯(7)。
【技术特征摘要】
1.一种可多方式弯折的多面出光的LED基板,其特征在于:它包含LED基板本体(1)、基板角(2)、基板耳部(3)、导线(4)、正极(5)、负极(6)和LED灯(7),LED基板本体(1)的外侧设置有基板角(2)和基板耳部(3),基板角(2)和基板耳部(3)为弯折结构,LED基板本体(1)上设置有正极(5)和负极(6),且正极(5)和负极(6)分别与导线(4)连接,LED基板本体(1)的上方均匀分布有数个LED灯(7)。2.按照权利要求1所述的一种可多方式弯折的多面...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊东,袁欢,柳欢,刘云,
申请(专利权)人:深圳市斯迈得半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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