微发光二极管阵列基板的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种微发光二极管阵列基板的封装结构，包括基板、设于所述基板上的微发光二极管阵列、设于所述基板上方并覆盖所述微发光二极管阵列的保护层；所述微发光二极管阵列包括数个阵列排布的微发光二极管；所述基板的上表面上、或所述保护层的下表面上设有数个凹槽，所述数个微发光二极管容置于所述数个凹槽中；能够保护微发光二极管及其下方对其进行驱动的基板，并能够改善微发光二极管阵列基板的发光效果。

Packaging structure of micro LED array substrate

The invention provides a package structure micro light emitting diode array substrate, which comprises a base plate, which is arranged on the substrate of micro light emitting diode array, a protective layer disposed on the substrate and covers the micro light emitting diode array; the micro light emitting diode array includes a plurality of micro light emitting diode array are arranged on the substrate; on the surface, or the protective layer on the lower surface is provided with a plurality of grooves, the number of micro light emitting diode contained in the plurality of grooves; to protect the diode and driving the substrate below the micro light, and can improve the luminous effect of micro light emitting diode array substrate.

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管阵列基板的封装结构
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种微发光二极管阵列基板的封装结构。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件，由于其较普通LED的尺寸要小很多，从而使得单一的LED作为像素(Pixel)用于显示成为可能，MicroLED显示器便是一种以高密度的MicroLED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，MicroLED显示器和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但MicroLED显示器相比于OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。由于晶格匹配的原因，MicroLED器件必须先在蓝宝石类的供给基板上通过分子束外延的方法生长出来，随后通过激光剥离(Laserlift-off，LLO)技术将微发光二极管裸芯片(barechip)从供给基板上分离开，然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，包括基板(1)、设于所述基板(1)上的微发光二极管阵列(3)、设于所述基板(1)上方并覆盖所述微发光二极管阵列(3)的保护层(2)；所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；所述基板(1)的上表面上、或所述保护层(2)的下表面上设有数个凹槽(51)，所述数个微发光二极管(31)容置于所述数个凹槽(51)中。

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，包括基板(1)、设于所述基板(1)上的微发光二极管阵列(3)、设于所述基板(1)上方并覆盖所述微发光二极管阵列(3)的保护层(2)；所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；所述基板(1)的上表面上、或所述保护层(2)的下表面上设有数个凹槽(51)，所述数个微发光二极管(31)容置于所述数个凹槽(51)中。2.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述数个凹槽(51)设于所述基板(1)的上表面上，所述保护层(2)为玻璃、或塑料材料的板材，所述保护层(2)的厚度大于1mm。3.如权利要求2所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，还包括设于所述基板(1)与所述保护层(2)之间的数个支撑柱(41)，所述数个支撑柱(41)设于所述基板(1)上，以对所述保护层(2)进行支撑。4.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述数个凹槽(51)设于所述基板(1)的上表面上，所述保护层(2)为通过涂布工艺形成在所述基板(1)上的有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黎暄，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44