微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法。本发明专利技术的微发光二极管阵列基板的封装结构，包括基板、微发光二极管阵列、及光阻保护层；所述微发光二极管阵列包括数个阵列排布的微发光二极管；所述光阻保护层对应所述数个微发光二极管的位置设有数个阵列排布的过孔，所述数个微发光二极管分别位于所述数个过孔当中；每一过孔内均填充有一个上表面呈凸起状的并覆盖相应过孔内微发光二极管的UV树脂微透镜；能够保护微发光二极管及其下方对其进行驱动的基板，并能够改善微发光二极管阵列基板的发光效果。

Packaging structure of micro light emitting diode array substrate and packaging method thereof

The invention provides a packaging structure of a micro LED array substrate and a packaging method thereof. Micro encapsulation structure of LED array substrate of the invention comprises a substrate, micro light emitting diode array, and resist the protective layer; the micro light emitting diode array includes a plurality of micro light emitting diode array arrangement; the resist protective layer corresponding to the number of micro light emitting diode position is provided with a plurality of arrays the hole, the number of micro light emitting diodes are respectively positioned on the plurality of through holes; each hole is filled with the surface of a convex shape and covered the hole Neiwei UV resin light-emitting diode micro lens; can protect the diode and below the driving substrate on the micro light. It can improve the luminous effect of micro light emitting diode array substrate.

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件，由于其较普通LED的尺寸要小很多，从而使得单一的LED作为像素(Pixel)用于显示成为可能，MicroLED显示器便是一种以高密度的MicroLED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，MicroLED显示器和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但MicroLED显示器相比于OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。由于晶格匹配的原因，MicroLED器件必须先在蓝宝石类的供给基板上通过分子束外延的方法生长出来，随后通过激光剥离(Laserlift-off，LLO)技术将微发光二极管裸芯片(barechip本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，包括基板(1)、设于所述基板(1)上的微发光二极管阵列(3)、设于所述基板(1)上的光阻保护层(2)；所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；所述光阻保护层(2)对应所述数个微发光二极管(31)的位置设有数个阵列排布的过孔(21)，所述数个微发光二极管(31)分别位于所述数个过孔(21)当中；每一过孔(21)内均填充有一个上表面呈凸起状的UV树脂微透镜(41)；每一UV树脂微透镜(41)分别覆盖相应过孔(21)内的微发光二极管(31)。

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，包括基板(1)、设于所述基板(1)上的微发光二极管阵列(3)、设于所述基板(1)上的光阻保护层(2)；所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；所述光阻保护层(2)对应所述数个微发光二极管(31)的位置设有数个阵列排布的过孔(21)，所述数个微发光二极管(31)分别位于所述数个过孔(21)当中；每一过孔(21)内均填充有一个上表面呈凸起状的UV树脂微透镜(41)；每一UV树脂微透镜(41)分别覆盖相应过孔(21)内的微发光二极管(31)。2.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料分别为疏水材料和亲水材料中的一种；所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料均为透明材料。3.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述光阻保护层(2)的厚度大于所述微发光二极管(31)的高度的1/3。4.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，每一过孔(21)分别与一个或多个微发光二极管(31)相对应，即每一过孔(21)内分别容置有一个或多个微发光二极管(31)。5.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述过孔(21)的形状为长方形、圆形、或椭圆形。6.一种微发光二极管阵列基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供基板(1)，所述基板(1)上设有微发光二极管阵列(3)，在所述基板(1)、及微发光二极管阵列(3)上涂布形成一层光阻层(2’)；所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黎暄，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44