一种皮法级小型高压无局放电容器制造技术

技术编号:16218045 阅读:61 留言:0更新日期:2017-09-16 00:24
本发明专利技术提供一种皮法级小型高压无局放电容器,电容组件放置于绝缘外套的中心位置,在绝缘外套与电容组件之间填充绝缘介质层,所述绝缘外套的外表面等间距的设置有伞裙,在绝缘外套的侧壁中心设置有屏蔽层,绝缘外套的高压端和低压端各设置有一个密封圈凹槽,所述电容芯片固定包裹在绝缘支柱内,所述绝缘支柱内还设置有高压铜排和低压铜排,所述多个电容芯片的高压端通过高压铜排连接在一起引至绝缘外套高压端;多个电容芯片的低压端通过低压铜排连接在一起引至绝缘外套低压端,构成多个电容芯片的并联结构,大幅度减小设备体积,适合用于与电阻、电感元件组成π形电路等效模拟不同线路型号和架设安装方式的10kV配电线路阻抗值。

Small size high voltage zero discharge capacitor

The invention provides a method for seed class small high-pressure discharge capacitor, the capacitor assembly is placed in the center position of insulating sleeve, an insulating medium layer filled between the insulating sleeve and the capacitor component, the outer surface of the insulated jacket is arranged between the umbrella skirt, a shielding layer is arranged on the side wall of the insulation jacket of the center. High voltage and low voltage of the insulating sleeve is provided with a sealing ring groove, the fixed capacitor chip wrapped in the insulating pillar, the insulating pillar is arranged in the high-voltage and low-voltage copper bar copper, high voltage side of the plurality of chip capacitors connected together through high pressure copper lead to high voltage insulation jacket low end; a plurality of capacitor chip connected together to the insulating coat the low-pressure side through the low-voltage copper bar, parallel structure composed of a plurality of capacitor chip, greatly reducing the volume of the equipment, suitable for A PI circuit with resistors and inductors is used to simulate the impedance values of 10kV distribution lines with different circuit types and erection methods.

【技术实现步骤摘要】
一种皮法级小型高压无局放电容器
本专利技术涉及高压电力电容器,特别是涉及用于10kV配电线路真型模型模拟阻抗的皮法级小型高压无局放电容器。
技术介绍
为适应配电专业的发展需求,研究复杂配电网暂态及稳态运行特性,研究配网新型状态评估技术,构建状态评估标准,需要深入研究配网线路运行特性,但由于受到场地条件等因素的限制,无法架设真实的10kV配电线路及其支线线路,因此,根据等效原理建设配网真型试验平台成为一种有效的手段。而构建真型试验平台的核心是解决线路阻抗的计算和模拟装置设计问题。目前,10kV配电线路阻抗模型主要采用π形结构形式,π形结构模型的设计思想是通过前后两端下拉电容模拟架空线每相对地的分布电容和相间的分布电容,因此在π形结构中,电容器是一个主要电气元件。而目前高电压电力电容器按用途可分为,移相电容器、补偿电容器、均压电容器等,主要用于移相、补偿、贮能、均压等场合;这类电容器用于模拟10kV配电线路阻抗模型存在以下不足:1、容量大。配电线路的线路阻抗模拟电容的容量等级为皮法级,而移相、补偿和均压等用途的电容器从几十微法到几十毫法,无法适用;2、频响特性差。对于电容芯片,通常电容容本文档来自技高网...
一种皮法级小型高压无局放电容器

【技术保护点】
一种皮法级小型高压无局放电容器,其特征在于:包括绝缘外套、绝缘介质层以及电容组件,所述电容组件放置于绝缘外套的中心位置,在绝缘外套与电容组件之间填充绝缘介质层,所述绝缘外套的外表面等间距的设置有伞裙,在绝缘外套的侧壁中心设置有屏蔽层,绝缘外套的高压端和低压端各设置有一个密封圈凹槽,用于放置密封圈,所述电容组件包括多个并联连接的电容芯片,所述电容芯片固定包裹在绝缘支柱内,所述绝缘支柱内还设置有高压铜排和低压铜排,所述多个电容芯片的高压端通过高压铜排连接在一起引至绝缘外套高压端;多个电容芯片的低压端通过低压铜排连接在一起引至绝缘外套低压端,构成多个电容芯片的并联结构。

【技术特征摘要】
1.一种皮法级小型高压无局放电容器,其特征在于:包括绝缘外套、绝缘介质层以及电容组件,所述电容组件放置于绝缘外套的中心位置,在绝缘外套与电容组件之间填充绝缘介质层,所述绝缘外套的外表面等间距的设置有伞裙,在绝缘外套的侧壁中心设置有屏蔽层,绝缘外套的高压端和低压端各设置有一个密封圈凹槽,用于放置密封圈,所述电容组件包括多个并联连接的电容芯片,所述电容芯片固定包裹在绝缘支柱内,所述绝缘支柱内还设置有高压铜排和低压铜排,所述多个电容芯片的高压端通过高压铜排连接在一起引至绝缘外套高压端;多个电容芯片的低压端通过低压铜排连接在一起引至绝缘外套低压端,构成多个电容芯片的并联结构。2.根据权利要求1所述的一种皮法级小型高压无局放电容器,其特征在于:所述绝缘外套由环氧树脂绝缘材料或绝缘陶瓷材料制成,整体呈圆锥形,内部设为空心。3.根据权利要求1所述的一种皮法级小型高压无局放电容器,其特征在于:所述绝缘介质层采用的绝缘介质为25#变压器油。4.根据权利要求1所述的一种皮法级小型高压无局放电容器,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈煜杨帆蒋伟周志强杨志淳邱凌戴兵李自怀
申请(专利权)人:国网湖北省电力公司电力科学研究院国家电网公司武汉新电电气股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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