【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可固化树脂组合物及其固化产品，该固化树脂组合物是由具有特定结构的双官能亚苯基醚低聚体和多官能氰酸酯树脂结合而组成的。阻热性能优异和具有低介电特征的高分子材料可以通过使本专利技术所述的可固化树脂组合物固化进行制备。这种可固化树脂组合物具有广泛的应用，如半导体封装材料、电绝缘体材料、用于镀铜层压材料的树脂、抗蚀剂、用于电子部分的封装树脂、用于液晶滤色器的树脂、涂料组合物、各种涂饰剂、粘合剂、用于组合层压材料的原料和FRP。
技术介绍
传统上，氰酸酯树脂是作为功能高分子材料的一种原材料使用的。近几年，由于应用领域需要更高性能的原材料，提高作为功能高分子材料所需要的的物理性能就变得更加迫切了。这些物理性能，例如耐热性、耐气候性、耐化学性、低吸湿性、高断裂韧性、低介电常数和低介电损耗角正切值，都是需要的。在印刷电路板领域，例如，从信号频率增大过程中伴随的信号减弱问题的角度出发，需要具有低介电特征的底材。在热固性树脂中，氰酸酯树脂在耐热性和低介电特征方面性能优异，因此在这方面就有许多专利申请，例如，含有氰酸酯树脂和环氧树脂的组合物(JP-B-46-411...
【技术保护点】
一种固化树脂组合物，该固化树脂组合物包含多官能氰酸酯树脂和数均分子量在５００－３，０００之间并具有如式（１）所示特定结构的双官能亚苯基醚低聚体，＊＊＊其中－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－的结构如式（２）所示（其中Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］、Ｒ ↓［７］和Ｒ↓［８］可以是相同的或不同的卤素原子、含有６个或少于６个碳原子的烷基或苯基，Ｒ↓［３］、Ｒ↓［４］、Ｒ↓［５］和Ｒ↓［６］可以是相同的或不同的氢原子、卤素原子、含有６个或少于６个碳原子的烷基或苯基，并且Ａ是含有２０个或少于２０个碳原子的线形的、支链的或环状烃，或者是直接结合的键），－（Ｙ－Ｏ）－是一种式（３）所...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井贤治，则末泰正，大野大典，名和田道生，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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