改性嵌段共聚物组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种改性嵌段共聚物组合物，包含（１）１００重量份得自乙烯基芳烃和共轭二烯和包含官能团的改性嵌段共聚物或该共聚物的氢化产物，所述官能团具有至少一个选自羟基，环氧，氨基，甲硅烷醇，和烷氧基硅烷基团的基团和（２）０．５－５０重量份选自硅石－基无机填料，金属氧化物，和金属氢氧化物的填料。该组合物具有优异的耐热性，机械强度，透明度，耐磨性，和加工性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热塑性改性嵌段共聚物组合物，包括包含乙烯基芳烃和共轭二烯的含官能团的改性嵌段共聚物，或其氢化产物，和至少一种选自硅石-基无机填料，金属氧化物，和金属氢氧化物的填料。
技术介绍
迄今已经研究通过合并不同种类有机高分子物质的聚合物合金技术而生产具有高性能和高功能性的高分子材料。例如，作为具有橡胶状性能的软材料和无需任何硫化工艺的热塑性弹性体组合物，和具有优异的模塑加工性能和可回收性的热塑性树脂组合物已经用于各种领域，包括汽车部件，家用电器部件，电线外套，医疗仪器，鞋类，杂物，和类似物。目前，作为热塑性弹性体和热塑性树脂的各种材料，如聚烯烃，聚氨酯，聚酯，聚苯乙烯和类似物已得到发展并可购得。其中，乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物如苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和类似物，和其氢化产物(有时以下称作″氢化嵌段共聚物″)在它们具有较低含量苯乙烯时在室温下具有高柔韧性和良好的橡胶弹性。它们能够得到具有优异的模塑加工能力的组合物。另外，如果它们具有较高含量苯乙烯，它们可得到具有突出的耐冲击性的透明热塑性树脂，这样它们可用于食品包装和容器，家用电器部件，工业部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性嵌段共聚物组合物，包含：　　　　（１）由主要包含乙烯基芳烃的聚合物嵌段Ａ和主要包含共轭二烯的聚合物嵌段Ｂ组成的改性嵌段共聚物，或其氢化产物，和　　　　（２）至少一种选自硅石－基无机填料、金属氧化物和金属氢氧化物的填料，　　　　其中组分（１）的分子链在其末端具有官能团，所述官能团具有至少一个选自羟基，环氧基，氨基，甲硅烷醇基，和烷氧基硅烷基的基团；组分（１）的乙烯基芳烃含量为５－９５％重量；组分（２）的量是基于１００重量份组分（１）的０．５－５０重量份；和组分（２）在分散体中的平均颗粒尺寸为０．０１－２μｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：久保伸明，草乃濑康弘，高山茂树，白木利典，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]