改装灯制造技术

一种改装灯(1)，具有散热器(8)、带有电路板(11)的光源模块(10)和部分覆盖光源模块的前面的环(6)，电路板以其背面平面地放在散热器(8)上并且在其前面设置至少一个半导体光源(12)，其中环(6)将光源模块(10)压紧到散热器(8)上。一种用于制造改装灯(1)的方法，其中光源模块(10)的电路板(11)以其背面放到散热器(8)上并且随后环(6)从前面这样放置到改装灯(1)上，从而其将光源模块(10)压紧到散热器(8)上。本发明专利技术特别能够应用于LED改装灯上来代替常规的白炽灯或卤素灯。

Refitted lamp

A modified lamp (1), with the radiator (8) with a circuit board, (11) the light source module (10) and part of the front cover of the light source module ring (6), circuit board back to the plane on the radiator (8) and in the front is provided with at least one semiconductor light source (12), the ring (6) of the light source module (10) pressed into the radiator (8) on. A method for manufacturing a modified lamp (1) method, wherein the light source module (10) of the circuit board (11) to the back into the radiator (8) and then ring (6) from the front so placed to refit the lamp (1), and the light source module (10) pressed into the radiator (8). The invention is particularly applicable to LED modified lamps in place of conventional incandescent or halogen lamps.

【技术实现步骤摘要】
改装灯
本专利技术涉及一种改装灯，该改装灯具有散热器、带有电路板的光源模块，电路板以其背面平面地放在散热器上并且在其前面设置至少一个半导体光源。本专利技术特别能够应用于LED改装灯上来代替常规的白炽灯或卤素灯。
技术介绍
已知相关类型的LED改装灯，其中为了产生有效的从光源模块到散热器的热转移，在这两个部件之间存在导热胶、导热薄膜或者导热膏。两个部件通过螺旋连接持续地互相压紧。在此缺点在于，螺旋连接导致高的部件和安装成本并且此外能够降低了绝缘距离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，至少部分地克服现有技术的缺陷。该目的通过独立权利要求的特征实现。优选的实施方式特别能在从属权利要求中给出。该目的通过一种改装灯实现，该改装灯具有散热器、带有电路板的光源模块和将光源模块压紧到散热器上的环，电路板以其背面平面地放在散热器上并且在其前面设置至少一个半导体光源。该环能够部分地(特别是在边缘侧)覆盖光源模块的前面。该环可以横向地包围光源模块。该改装灯具有非常小的部件和安装成本。也能实现非常长的绝缘距离。此外，改善了ESD兼容性(也即，相对于静电放电的兼容性)。此外，环以简单的方式施加限定的压力到光源模块，特别是到其电路板上。改装灯也可称为替换灯，例如用于代替常规的白炽灯、卤素灯等等。其可以为此具有至少一个相应的底座(例如，螺旋底座、引脚底座或者插式底座)并且通常也至少大约具有待替换的灯的形状因数。改装灯可以具有例如恰好一个底座，该底座例如位于改装灯的背面的末端上。改装灯可以成型为相对于纵轴轴对称，纵轴例如从后指向前。散热器可以是散热体和/或冷却体。以有利的方式，其由金属，例如由铝构成。散热器可以是驱动器壳体的覆盖件或者盖部。散热器可以成型为杯形或者壳形，其中开放的侧面指向半导体灯的背面的方向。散热器的用于支承光源模块而设置的面可以是平坦的。其也可以向前定向。扩展方案在于，改装灯具有一个驱动器，其设置为用于通过至少一个底座供应电能(例如，通过连接到与电源连接的灯座上)并且将这些电能转换为用于驱动至少一个半导体光源的电信号。为此，驱动器与光源模块电连接。驱动器可以放置在驱动器壳体或者驱动器空腔中。在扩展方案中，光源模块可以除了电路板或印刷电路板外还具有至少一个半导体光源(并且不具有其他电气或电子部件)。替换性地，电路板也可以还具有至少一个电气或电子部件(例如，至少一个欧姆电阻)并且可以特别在这种情况下称为发光机或“光引擎”。电路板可以在前面装配有至少一个半导体光源。其可以在背面装配或者为了散热器的特别简单的平面的支承而不装配。如果底座位于灯的背面的末端上，半导体光源可以将其光特别是发射到前面的一半空间中。扩展方案在于，改装灯具有至少一个光学的元件，该元件与光源模块光学串接。至少一个光学的元件可以罩住光源模块或者至少罩住其半导体光源。至少一个光学的元件可以具有或者是透光的形成光束的元件，例如透镜。至少一个光学的元件可以成型为用于将由至少一个半导体光源发出的光在空间中改变方向地分布。这样，可以通过至少一个光学的元件，例如将光转向到背面的一半空间中和/或使其空间分布更多地适应于待替换的灯的空间上的光分布。还有一个扩展方案在于，改装灯具有透光的灯泡，该灯泡特别至少罩住光源模块和环。如果存在，灯泡也可以罩住至少一个光学元件。灯泡可以是透明的或者漫散射的。灯泡例如可以由玻璃或者塑料组成。扩展方案在于，至少一个半导体光源包含或者具有至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的条件下，这些发光二极管可以以相同颜色或者不同颜色发光。一个颜色可以是单色的(例如，红、绿、蓝等等)或者多色的(例如白)。由至少一个发光二极管照射的光也可以是红外光(IR-LED)或者紫外光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管可以含有至少一个波长转换的发光材料(转换LED)。发光材料可以替换性地或额外地设置为与发光二极管远离(远程磷光体)。至少一个发光二极管可以至少一个单个的封闭的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式而存在。多个LED芯片可以安装在共同的基体(“基板(Submount)”)上。至少一个发光二极管可以装有至少一个独自的和/或共同的用于光束导向的光学元件，例如至少一个菲涅耳-透镜、准直仪和其他。替代例如基于InGaN或者AlInGaP的无机的发光二极管或额外地，一般也可以使用有机的LEDs(OLEDs，例如聚合物OLEDs)。替换性地，至少一个半导体光源可以例如具有至少一个激光二极管。该环能在边缘侧覆盖光源模块的前面。这特别是指，环空出或者不覆盖至少一个半导体光源。为此有利的是，至少一个半导体光源设置在电路板上的中间的区域上并且在边缘区域上没有半导体光源并且特别有利的是没有任何部件。环可以特别是压紧到电路板的边缘侧的区域上并且这样电路板压紧到散热器上。在此，挤压力可以准确地调节或者设置。环也可以称为中间环、保持环、夹持环或者张力环。其可以固定在散热器上，这实现了特别紧凑的和简单的构造。环特别成型为旋转对称的。其对称轴可以与改装灯的纵轴重合。环具有中心的开口，例如至少一个半导体光源可以突出穿过开口或者其光可以穿过开口。对于精确定位和简易安装有利的设计方案在于，环与散热器卡合。为此，环可以具有一个或多个卡合突出部，这些卡合突出部能够卡合到改装灯的、特别是其散热器的相应的卡合凹口中。替换性地或者额外地，环可以具有一个或多个卡合凹口，这些卡合凹口能够卡合到改装灯的、特别是其散热器的相应的卡合突出部中。对于简单的制造、紧凑的结构和精确的压紧有利的设计方案在于，环具有向内定向的、可弹性弯曲的或者弹性的部分区域(下文称为“压板”而不失去概括性)，这些区域位于光源模块的前面(特别是其电路板)上。通过放置环，使得压板弹性的挤压或者弯曲一个限定的位移距离。位移距离可以例如是0.3mm到1mm之间，特别是大约0.5mm。对于使用小的面积精确的压紧到光源模块的电路板上有利的设计方案在于，压板在其朝向光源模块的一侧上具有至少一个位于光源模块的前面的突出部。突出部可以例如是隆起。突出部这样在光源模块，特别是其电路板的方向上定向。对于均匀压紧有利的设计方案在于，压板在其圆周方向上设置为特别是关于其对称轴以均匀的角度错开。压板的数量不限。有利地，环具有三个或四个压板，然而也可以具有更少或更多的压板。对于简单的固定有利的设计方案在于，环具有垂直的侧壁，压板在上面或前面向内突出地连接到侧壁。特别地，侧壁可以用于固定、特别是卡合环。这样做的优点在于，为了散热器的固定，可以装上或插入环。侧壁可以是封闭的或开放的。开放的侧壁可以具有贯穿的裂口并且简化了环的插入。侧壁可以成型为圆形的带形式。压板可以在横截面中从垂直地侧壁开始首先倾斜并且随后至少大致水平地延伸。压板可以在俯视图中具有蛋糕形或者扇形的基本形状。对于环的持久的弹性性能有利的设计方案在于，环由纤维加强的塑料组成，例如，由玻璃纤维加强的塑料(GFK)组成。对于灯的简单的安装有利的设计方案在于，环成型为用于固定、特别是卡合至少一个光学的元件。例如，环为此可以具有向内定向的部分区域(下文称为“固定板”而不失去概括性)，这些区域可以与光学的元件接合。固定板可以成型为用于与光学的元件的相应的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改装灯(1)，所述改装灯具有‑散热器(8)、‑带有电路板(11)的光源模块(10)，所述电路板以其背面平面地放在散热器(8)上并且在其前面设置至少一个半导体光源(12)，和‑部分覆盖所述光源模块(10)的前面的环(6)，其中所述环(6)将所述光源模块(6)压紧到所述散热器(8)上。

【技术特征摘要】
2016.03.07 DE 102016203668.81.一种改装灯(1)，所述改装灯具有-散热器(8)、-带有电路板(11)的光源模块(10)，所述电路板以其背面平面地放在散热器(8)上并且在其前面设置至少一个半导体光源(12)，和-部分覆盖所述光源模块(10)的前面的环(6)，其中所述环(6)将所述光源模块(6)压紧到所述散热器(8)上。2.根据权利要求1所述的改装灯(1)，其中所述环(6)与所述散热器(8)卡合。3.根据权利要求1所述的改装灯(1)，其中所述环(6)具有向内定向的、可弹性弯曲的压板(14)，所述压板位于光源模块(10)的前面。4.根据权利要求3所述的改装灯(1)，其中所述压板(14)在其朝向光源模块(10)的一侧上具有至少一个位于光源模块(10)的前面的突出部(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰伯特·弗赖，克劳斯·埃克特，伊莎贝尔·斯克劳兹，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE