成核剂以及含有该成核剂的结晶性高分子组合物制造技术

含有下述通式（１）表示的化合物、平均粒径在１０μｍ以下并且在Ｘ射线衍射分析中实质上没有结晶性峰的成核剂，　　　　＊＊＊　　（１）　　　　式中，Ｒ↓［１］和Ｒ↓［２］各自独立地表示碳原子数为１～９的烷基，Ｒ↓［３］表示氢原子或者碳原子数为１～４的烷基，Ｍ表示碱金属。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在结晶性高分子的分散性优良、结晶性高分子的透明性以及机械强度提高效果优良的磷酸酯金属盐类成核剂，更详细地讲涉及含有具有特定结构的化合物、特定的平均粒径并且在X射线衍射分析中实质上没有结晶性峰的成核剂，以及含有该成核剂的结晶性高分子组合物。
技术介绍
聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1等聚烯烃类高分子、聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯类高分子、聚酰胺类高分子等结晶性高分子，由于加热成形后的结晶化速度慢，因此存在加工时成形周期长的问题，而且由于成形后进行的结晶化，成形物也会变形。另外，这些结晶性高分子，当加热成形时生成大的结晶，因此存在所谓成形物的强度不够、透明性差的缺陷。已知的是，这些缺陷来源于结晶性高分子的结晶性，而是通过快速生成微细的晶体可以消除这些缺陷。现在为了快速生成微细的晶体，除了升高结晶化温度之外，可以使用添加成核剂、结晶化促进剂等方法。作为上述成核剂或者结晶化促进剂，可以使用例如苯甲酸钠、4-叔丁基安息香酸铝盐、己二酸钠等羧酸金属盐、二(4-叔丁基苯基)磷酸钠、2，2’-亚甲基二(4，6-二叔丁基苯基)磷酸钠等磷酸酯金属盐、二亚苄基山梨醇、二(甲基亚苄基)山梨醇、二(二甲基亚苄基)山梨醇等多元醇衍生物等化合物，例如在特开昭58-1736号公报、特开昭59-184252号公报、特开平6-340786号公报、特开平7-11075号公报、特开平7-48743号公报、特开平8-3364号公报、特开平9-118776号公报、特开平10-25295号公报、国际公开第9/18108号小册子中被报导。另外，在特许第3046428号公报、特许第3058487号公报、特开平5-43746号公报、特开平8-134260号公报、特开平8-120116号公报等中，报导了结合使用含有磷酸酯金属盐的成核剂和脂肪族有机酸金属盐。但是该成核剂，由于与结晶性高分子的相容性和向结晶性高分子的分散性不充分，因此存在不能显示出所期待的添加效果的问题。另外，在特开2001-59040号公报中，报导了含有长轴的平均粒径为10μm以下、平均长宽比为10以下、堆积比重为0.1以上的磷酸酯金属盐的成核剂。该成核剂在添加至结晶性高分子中时，提高了透明性和机械强度，可是还未能够满足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供向结晶性高分子的分散性优良、结晶性高分子的透明性以及机械强度提高效果优良的成核剂，以及含有该成核剂的结晶性高分子组合物。本专利技术者等进行了反复研究，结果发现特定的平均粒径并且在X射线衍射分析中实质上没有结晶性峰的成核剂可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供含有下述通式(1)表示的化合物、平均粒径在10μm以下并且在X射线衍射分析中实质上没有结晶性峰的成核剂，含有该成核剂和脂肪族有机酸金属的成核剂组合物，以及含有该成核剂或者该成核剂组合物的结晶性高分子组合物。 式中，R1和R2各自独立地表示碳原子数为1～9的烷基，R3表示氢原子或者碳原子数为1～4的烷基，M表示碱金属。附图说明图1是实施例1-1中得到的成核剂的X射线衍射图。图2是实施例1-2中得到的成核剂的X射线衍射图。图3是实施例1-3中得到的成核剂的X射线衍射图。图4是实施例1-4中得到的成核剂组合物的X射线衍射图。图5是比较例1-1中得到的成核剂的X射线衍射图。图6是比较例1-2中得到的成核剂的X射线衍射图。图7是比较例1-3中得到的成核剂的X射线衍射图。图8是比较例1-4中得到的成核剂的X射线衍射图。图9是比较例1-5中得到的成核剂的X射线衍射图。图10是比较例1-6中得到的成核剂的X射线衍射图。具体实施例方式以下针对本专利技术，详细地描述其优选的实施方案。本专利技术的成核剂包含上述通式(1)表示的化合物。在上述通式(1)中，作为R1和R2表示的碳原子数为1～9的烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、戊基、叔戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、叔壬基等，作为R3表示的碳原子数为1～4的烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基。另外，在上述通式(1)中，作为M表示的碱金属，可列举出钠、钾、锂等。上述通式(1)表示的化合物中，优选R1是叔丁基、叔戊基等叔烷基、R2是碳原子数为1～4的烷基、R3是氢原子或者甲基的化合物，特别优选下述化合物No.1～6。 上述通式(1)表示的化合物的制造方法，没有特别地限制，例如在使三氯化磷(或者氧氯化磷)和2，2’-亚烷基苯酚反应之后，根据需要加水分解形成环状酸性磷酸酯，其次通过使该环状酸性磷酸酯与氢氧化钠、氢氧化锂等碱金属氢氧化物反应，得到该化合物。通过过滤、干燥得到的化合物，可以得到本专利技术的成核剂的原料粉末。例如，上述化合物No.1可以通过氧氯化磷和2，2’-亚甲基二(4，6-叔丁基苯酚)反应形成环状酸性磷酸酯、接着使该环状酸性磷酸酯和氢氧化钠反应得到，通过过滤、干燥得到的化合物No.1，通常可以得到平均粒径为50～80μm的原料粉末。另外化合物No.2，除了在上述化合物No.1的制造方法中用氢氧化锂替换氢氧化钠以外，采用与化合物No.1同样的制造方法得到，通过过滤、干燥得到的化合物No.2，通常可以得到平均粒径为10～30μm的原料粉末。迄今为止，成核剂的原料粉末，为了使得混进树脂时的分散性提高，大多将其微粉化至10μm以下。本专利技术的成核剂也与历来同样，可以通过将上述原料粉末微粉化得到。本专利技术的成核剂的平均粒径为10μm以下，优选5μm以下，更优选0.5μm以下。另外，本专利技术的成核剂的平均粒径的下限没有特别地限定，但是通常为0.01μm。但是，本专利技术中所谓的平均粒径，表示为D50(对应于平均质量即质量基准累计值50％的粒径)。在本专利技术中，所谓“在X射线衍射分析中实质上没有结晶性峰”表示在强度50KV、100mA的X射线衍射分析测定的图案中实质上不能确认结晶质所特有的尖峰、而仅能确认被称为晕圈的平稳的峰的状态。本专利技术的成核剂的制造方法，没有特别地限定，但是优选通过特定的处理方法(特定的粉碎处理方法或者由特定的高温度条件下的急冷处理方法)处理上述原料粉末而得到。以下说明上述特定的粉碎处理方法。本专利技术的成核剂，为了对上述原料粉末施加机械化学的作用，可以通过一边附加尽可能强的剪断力一边粉碎上述原料粉末得到。作为粉碎中使用的粉碎机，可列举出例如研钵、球磨机、棒磨机、管式磨机、锥形磨机、振动球磨机、海斯温球磨机、滚磨机、瓶式磨机、锤磨机、碾磨机、喷射式磨机、喷射式微粉磨机、超微细金属磨机、纳米锥钻头、微细磨机、胶体磨机、普雷迈尔胶体磨机、微米磨机、查洛特胶体磨机、旋转刀具等。优选的是使用超微粉碎机。这些粉碎机可以单独或者2种以上结合使用，根据粉碎的原料粉末的种类可以适当地选择。作为上述粉碎机，具体可列举出三井矿山公司制造的“Attritor”、“Fine Mill”、Seishine企业公司制造的“Yusei Ball Mill”、Hosokawa公司制造的“Super Micron Mill”、“Innomizer”、“Counter Jet Mill”、“Spiral Jet Mill”、“Mechanofusion”、槙野产业公司制造的“Col本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：川本尚史，飞田悦男，漆原刚，
申请(专利权)人：旭电化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：