具有良好脱模性的聚碳酸酯组合物制造技术

技术编号:1620813 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种聚碳酸酯组合物,由如下成分组成,100重量份的芳香族聚碳酸酯,0.005~0.2重量份碳原子数10~25的脂肪族一元羧酸与碳原子数2~10的脂肪族多元醇的酯以及0.015~0.3重量份的在分子内至少有四个苯环的芳香醚、酯或者碳酸酯化合物的第1芳香族化合物。一种聚碳酸酯组合物,为使在机筒温度为380℃,模具温度为80℃,挤出速度为200mm/sec,保持压力3,432kPa(35kgf/cm↑[2])的条件下挤出成型120mm×50mm、厚度为2mm的板时,在模具与聚合物接触表面的粘付物中,每一重量份上述酯相应有0.5~3重量份的第一芳香族化合物,它所含的上述酯的含量应该在上述重量范围内。该组合物除了具有良好的模具脱模性之外在成型时还具有良好的热稳定性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有良好脱模性的聚碳酸酯组合物,以及光记录介质用基板以及光记录介质。
技术介绍
聚碳酸酯是一种具有良好色调、透明性以及机械强度的工程塑料。近年来随着其用途的多样化被加工成各种各样的产品,尤其由于具有优异的机械强度,被广泛应用作光盘基板以及电器制品外壳等壁薄且具有高表面积比制品的材料。所用产品虽然一般利用模具通过挤出成形法成型,但是该成形方法在产品脱模的过程中,产品的脱模性较差一直以来影响着生产效率,成为扩大生产规模的一个重要问题。尤其对于光盘基板,通常为将在打印机(stamper)上打印的信号准确地转印到聚碳酸酯基板上,挤出成型机的机筒温度要加热到350~400℃的高温从而提高树脂的流动性,因此安装打印机的模具的温度必须设定在80~120℃的高温。但是模具温度过高会使聚碳酸酯产品的脱模性下降、脱模不均匀以及转印较差等问题。为了防止这些问题发生,在产品脱模前必须先将模具很好冷却,这样成型周期变长,使得生产性下降也不是很理想。鉴于这些理由近年来希望开发出在挤出成型中具有良好脱模性的聚碳酸酯。为了改善聚碳酸酯的脱模性,已知有效的方法是加入脱模剂。作为脱模剂通常使用的是称作润滑剂的各种化合物。在特公昭47-41092号公报中公开了添加使用高级脂肪酸与高级脂肪醇或者多元醇的酯或者部分酯作为脱模剂。然而众所周知,添加脱模剂从成本以及增加工艺步骤数方面考虑不是很理想,另外由于试剂的影响从制取聚合物的色调以及透明性、机械强度方面来看对聚碳酸酯的特征会产生较坏影响。从这些方面考虑,因此希望可以开发出不特意加入脱模剂的简便、廉价的产品制造方法,并希望可以改善聚碳酸酯的脱模性。另外在特开平6-25523号公报中,公开了具有良好流动性与耐冲击性能以及高弯曲弹性率以及热变形温度的聚碳酸酯组合物。由5~95重量%的重均分子量为40,000~300,000的高分子量芳香族聚碳酸酯与95~5重量%重均分子量7,000~28,000的低分子量芳香族聚碳酸酯制成,其中重均分子量为20,000~50,000而且分子量最高1,000的部分最高1.5重量%的聚碳酸酯树脂的组合物。在特开平8-73724号公报中,公开了具有良好脱模性、耐热性、转印性,而且适用于如光盘等光学用途的聚碳酸酯树脂组合物,含有100重量份的利用凝胶渗透色谱测定分子量分布(Mw/Mn)为2.0~2.8的芳香族聚碳酸酯树脂与0.01~0.1重量份的脂肪族羧酸与多元醇的部分酯的聚碳酸酯树脂组合物。进一步,在专利第3124786号公报中,公开了Mw/Mp值在1.5以下(Mp表示凝胶渗透色谱测定的色谱峰值的分子量)且实质上不含氯的芳香族聚碳酸酯,具有适合熔融成型的流动性、良好颜色、具有适用于挤出成型以及吹塑成型的熔融张力,而且在高温下成型时不会着色以及老化的芳香族聚碳酸酯。
技术实现思路
本专利技术的目的就是要提供一种具有良好脱模性尤其是在挤出成型过程中具有良好脱模性的聚碳酸酯组合物。本专利技术的另一个目的是提供在成型时除了良好脱模性同时具有良好热稳定性的聚碳酸酯组合物。本专利技术的另一个目的是提供残酚含量较小而且具有上述性能的聚碳酸酯组合物。进一步本专利技术的另一个目的是提供利用本专利技术的聚碳酸酯组合物制成的光记录介质用基板。进一步本专利技术的另一个目的是提供使用本专利技术的光记录用基板的光记录介质。从如下的说明中可以进一步清楚本专利技术的其他目的以及优点。根据本专利技术的第一方面本专利技术的上述目的以及优点是通过具有如下特征的聚碳酸酯组合物实现的该聚碳酸酯组合物由以下组分组成(1)100重量份的(i)具有式(I)所示的主要重复结构单元 (式中,R1,R2,R3以及R4,各自独立为碳原子数1~20的烷基,碳原子数1~20的烷氧基,碳原子数6~20的环烷基,碳原子数6~20的芳基,碳原子数为6~20的环烷氧基或者碳原子数为6~20的芳氧基,W为单键、氧原子、羰基、碳原子数为1~20的亚烷基(alkylene),碳原子数2~20的烷叉(alkylidene),碳原子数为6~20的亚环烷基,碳原子数为6~20的亚环烷叉基(cyeloalkylidene)或者碳原子数为6~20的亚芳基或者碳原子数为6~20的亚烷基-亚芳基-亚烷基)。(ii)粘均分子量为12,000~100,000,(iii)熔融粘度稳定性最大为0.5%,(iv)每吨聚合物的端OH基量为5~100化学当量,另外(v)z均分子量(Mz)与重均分子量(Mw)之比为1.4~1.7的芳香族聚碳酸酯,以及(2)0.005-0.2重量份的碳原子数为10-25的脂肪族一元羧酸与碳原子数为2-10的脂肪族多元醇的酯,以及(3)0.015~0.3重量份的下述式(II)所示的第1芳香族化合物 这里,R5,R6,R7以及R8各自独立地选自氢原子,碳原子数为1~10的烷基,碳原子数为6~20的芳基以及碳原子数为7~20的芳烷基,R9,R10,R11以及R12各自相互独立地选自氢原子,以及碳原子数为1~10的烷基,W1选自碳原子数1-6的亚烷基,碳原子数2~10的烷叉,碳原子数5-10的亚环烷基,碳原子数5-10的亚环烷叉,碳原子数8~15的亚烷基-亚芳基-亚烷基,氧原子,硫原子,亚砜基或者磺酸基的基团,X1以及X2各自独立地为醚键(-O-),酯键(-COO-或者-OCO-)或者碳酸酯键(-OCOO-),为使在机筒温度为380℃,模具温度为80℃,挤出速度为200mm/sec,保持压力3,432kPa(35kgf/cm2)的条件下挤出成型120mm×50mm、厚度为2mm的板时,在模具与聚合物接触表面的粘付物中,每一重量份的上述酯相应有0.5~3重量份的第1芳香族化合物,该聚碳酸酯组合物含有上述重量范围内的上述酯。根据本专利技术的第二方面,本专利技术的上述目的以及优点是通过利用本专利技术的芳香族聚碳酸酯组合物制成的光记录介质用基板实现的。根据本专利技术的第三方面,本专利技术的上述目的以及优点基于此而实现利用本专利技术的上述基板以及该基板的单面上直接或者通过中间层而存在的光记录层所制成的光记录介质。本专利技术的优选实施形态在本专利技术中使用的芳香族聚碳酸酯(1),以下式(I)为主要重复单元 (式中,R1,R2,R3以及R4,各自独立为碳原子数1~20的烷基,碳原子数为1~20的烷氧基,碳原子数为6~20的环烷基,碳原子数为6~20的芳基,碳原子数为6~20的环烷氧基或者碳原子数为6~20的芳氧基,W为单键、氧原子、羰基、碳原子数为1~20的亚烷基,碳原子数2~20的烷叉,碳原子数为6~20的亚环烷基,碳原子数为6~20的环烷叉基或者碳原子数为6~20的亚芳基或者碳原子数为6~20的亚烷基-亚芳基-亚烷基)。上述的芳香族聚碳酸酯,粘均分子量为12,000~100,000,优选的是13,000~28,000。另外,z均分子量(Mz)与重均分子量(Mw)之比为1.4~1.7,优选的是1.45~1.6。z均分子量(Mz)与重均分子量(Mw)之比(Mz/Mw)是评价聚合物分子量分布的重要参数,当其落在上述范围之外时由于流动性等的变化较容易产生光学应变以及转印不良等问题不是很理想。使用(Mz/Mw)在上述范围之内的芳香族聚碳酸酯的光记录介质用基板,作为光记录介质用基板,可以获得具有良好的光学特本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种聚碳酸酯组合物,其特征在于:它是由(1)100重量份的(i)具有下式(Ⅰ)所示的主要重复结构单元    ***  (Ⅰ)    (式中,R↑[1],R↑[2],R↑[3]以及R↑[4],各自独立为碳原子数1~20的烷基,碳原子数为1~20的烷氧基,碳原子数为6~20的环烷基,碳原子数为6~20的芳基,碳原子数为6~20的环烷氧基或者碳原子数为6~20的芳氧基,W为单键、氧原子、羰基、碳原子数为1~20的亚烷基,碳原子数2~20的烷叉,碳原子数为6~20的亚环烷基,碳原子数为6~20的环烷叉基或者碳原子数为6~20的亚芳基或者碳原子数为6~20的亚烷基-亚芳基-亚烷基)。    (ii)粘均分子量为12,000~100,000,    (iii)熔融粘度稳定性在0.5%或以下,    (iv)每吨聚合物的末端OH基量为5~100化学当量,另外    (v)z均分子量(Mz)与重均分子量(Mw)之比为1.4~1.7的芳香族聚碳酸酯,以及    (2)0.005-0.2重量份的碳原子数为10-25的脂肪族一元羧酸与碳原子数为2-10的脂肪族多元醇的酯,以及    (3)0.015~0.3重量份的下述式(Ⅱ)    ***  …(Ⅱ)    这里,R↑[5],R↑[6],R↑[7]以及R↑[8]各自独立地选自氢原子,碳原子数为1~10的烷基,碳原子数为6~20的芳基以及碳原子数为7~20的芳烷基,R↑[9],R↑[10],R↑[11]以及R↑[12]各自相互独立地选自氢原子,以及碳原子数为1~10的烷基,W↑[1]选自碳原子数1-6的亚烷基,碳原子数2~10的烷叉,碳原子数5-10的亚环烷基,碳原子数5-10的环烷叉,碳原子数8~15的亚烷基-亚芳基-亚烷基,氧原子,硫原子,亚砜基或者磺酸基的基团,X↑[1]以及X↑[2]各自独立地为醚键(-O-),酯键(-COO-或者-OCO-)或者碳酸酯键(-OCOO-)。    所示的第1芳香族化合物组成的,    为使在机筒温度为380℃,模具温度为80℃,挤出速度为200mm/sec,保持压力3,432kPa(35kgf/cm↑[2])的条件下挤出成型120mm×50mm、厚度为2mm的板时,在模具与聚合物接触表面的粘付物中,每一重量份上述酯对应0.5~3重量份的第1芳香族化合物,它所含的上述酯的量应该在上述重量范围内。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:影山裕一三好孝则平田滋己船越涉佐胁透佐佐木胜司
申请(专利权)人:帝人株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利