真空智能的全贴合平台以及该贴合平台的使用方法技术

本发明专利技术所涉及一种真空智能的全贴合平台，包括平台外罩，平台支架；因平台支架设置有平台装置；该平台装置包括平台支撑板，弹性升降机构，治具支架，密封机构，平台外箱体，快速定位机构，以及抽取真空机构。使用时，直接将被贴合的贴片工件放置快速定位装机构内，使贴合工件快速定位，然后，在抽取真空机构，密封机构以及弹性升降机构的共同作用下，再利用平台外箱体对贴片工件完成3D曲面贴合动作。在此过程中，完成整个硬贴合动作均是由所述贴合装置完成，从而降低被贴合的贴片工件成本。本发明专利技术还具有提高贴片工件表面精度，简化工艺流程，操作简单以及操作方便的效果。

Vacuum intelligent all fit platform and method for using the same

Fit the whole platform of the invention relates to an intelligent vacuum, including platform cover, platform support for the platform; frame is provided with platform device; the platform device comprises a platform supporting plate, elastic lifting mechanism, fixture bracket, sealing mechanism, platform outside the box, quick positioning mechanism, and a vacuum pumping mechanism. When in use, will be directly attached to the patch workpiece positioning mechanism in place quickly, then, to make the joint quick workpiece positioning, the vacuum extraction mechanism, interaction mechanism and elastic sealing of the lifting mechanism, and then use the platform outside the box to complete the workpiece surface patch 3D joint action. In this process, the whole hard bonding action is completed by the laminating device, thereby reducing the cost of the bonded patch workpiece. The invention also has the advantages of improving the surface precision of the patch workpiece, simplifying the technological process, simple operation and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】
真空智能的全贴合平台以及该贴合平台的使用方法
本专利技术涉及一种用于贴合3D曲面贴片领域的真空智能的全贴合平台以及该贴合平台的使用方法。
技术介绍
随着消费水平不断提高和发展，伴随着手机或平板电脑已经成为人们日常生活中所需要产品之一，而贴合工序是手机或平板电脑组装过程中必不可少的工序。然而，现有贴合工序的贴合机大部分采用OCA膜贴合方式。其流程为：先根据手机或平板电脑的屏幕尺寸大小选择好上下膜，即为上下膜工序，然后，根据所需要尺寸要求使用膜切机对所述旋转好的上下膜进行膜切，即为膜切切工序，然后，将切割好的上下膜片进行预贴，即为软贴工序。在此过程中，由于每道工序需要机器设备完成，使得使用设备比较多，导致其贴合的加工成本比较高。又因在整个流程中使用的工序比较多，导致加工工艺流程比较复杂。由于在此过程中采用软贴和真空的方式，容易使得贴合时经常出现皱褶或切割，使得贴合时经常处于不稳定状态，导致被贴合的贴片工件的贴合精度比较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种真空智能的全贴合平台及使用贴合平台的使用方法，该贴合平台不仅可以降低被贴合的贴片工件成本，提高被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空智能的全贴合平台，其包括平台外罩，安装在平台外罩内部的平台支架；其特征在于：所述平台支架设置有用于贴合3D曲面贴片的平台装置；该平台装置包括安装在平台支架下端的平台支撑板，安装在平台支撑板下面的弹性升降机构，安装在平台支撑板上端面的治具支架，安装在治具支架内部且与弹性升降机构连接的密封机构，安装在治具支架上端的平台外箱体，安装在平台外箱体内部的快速定位机构，以及设置于平台支架底端的抽取真空机构；所述的平台外箱体包括直接置于治具支架上端面的底箱体，安装在底箱体上端面的翻转上箱体，设置于底箱体与翻转上箱体之间的驱动伺服电机。

【技术特征摘要】
1.一种真空智能的全贴合平台，其包括平台外罩，安装在平台外罩内部的平台支架；其特征在于：所述平台支架设置有用于贴合3D曲面贴片的平台装置；该平台装置包括安装在平台支架下端的平台支撑板，安装在平台支撑板下面的弹性升降机构，安装在平台支撑板上端面的治具支架，安装在治具支架内部且与弹性升降机构连接的密封机构，安装在治具支架上端的平台外箱体，安装在平台外箱体内部的快速定位机构，以及设置于平台支架底端的抽取真空机构；所述的平台外箱体包括直接置于治具支架上端面的底箱体，安装在底箱体上端面的翻转上箱体，设置于底箱体与翻转上箱体之间的驱动伺服电机。2.如权利要求1所述的真空智能的全贴合平台，其特征在于：所述平台外罩上端设置有显示器CCD系统，所述的平台外罩顶端中央位置处设置有空气清洁系统，所述的平台外罩顶端一侧设置有用于显示贴合机运行状态的指示灯，所述的平台外罩底端两侧设置有两个控制面板；所述平台外罩中端设置有用于保护作用的安全保护光栅；所述平台外罩包括外罩支架，安装在外罩支架底部的贴合机下机架；所述外罩支架是由型材和有机玻璃组合制成，所述贴合机下机架是由铁通与钣金材料组合而成。3.如权利要求1所述的真空智能的全贴合平台，其特征在于：所述平台支架包括安装中端的机械移动机械手，安装在机械移动机械手中央位置处的控制操作显示器，安装在机械移动机械手下端的复数个CCD照相系统；所述CCD照相系统包括用于直接固定在机械移动机械手上的CCD固定件，安装在CCD固定件内部的照相机，安装在照相机下端的CCD镜头；所述控制操作显示器包括用于使用者直接操作的触摸屏，设置于触摸屏一侧的复数个功能按键。4.如权利要求1所述的真空智能的全贴合平台，其特征在于：所述弹性升降机构包括升降伺服电机，与升降伺服电机连接的转角减速机，与转角减速机连接的升降联轴器装置，与升降联轴器装置连接的升降丝杆结构，与升降丝杆结构连接的气缸轴，与气缸轴连接的升降气缸。5.如权利要求1所述的真空智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永义，
申请(专利权)人：高智华科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44