树脂组合物、挤出制品和抗静电片材制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，该组合物含有６０－８５重量％的聚苯乙烯树脂和１５－４０重量％的聚醚酯酰胺。所述聚苯乙烯树脂是包含苯乙烯单体和（甲基）丙烯酸甲酯单体的共聚物。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够通过挤出获得的具有优异抗静电性能的挤出制品的树脂组合物，由该树脂组合物生产的挤出制品，以及具有优异的真空可成型性和优异的抗静电性能的抗静电片材。更具体地说，本专利技术涉及分别形成用于电子材料，如集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、硅片、硬盘、液晶基片和电子零件的储存、运输和模制的容器的挤出制品和抗静电片材，使得这些电子零件免遭由于静电带来的破坏和污染，以及用作以上挤出制品和抗静电片材的原料的树脂组合物。
技术介绍
近年来，对于小型电子零件，尤其是芯片类电子零件，如IC和二极管存在着日益增长的需求。用于电子零件的大多数承载浅盘(carrier tray)通过不需要大的工厂设备投资的真空成型或热压塑来形成。生产构成个人电脑和硬盘的零件的地方和组装这些零件的地方分离。为此，这些零件倾向于小型化并且这些零件的储存、搬运或安装到容器中的机会增加。聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚氯乙烯的挤出制品和挤出片材一般具有高体积电阻和高表面电阻，因此适合用于绝缘材料。然而，由于具有高表面电阻，这些挤出片材通过摩擦或触摸而容易带电。当挤出片材用于具有IC产品的电子电路板的包装容器时，附着于容器壳体的静电将毁坏容器中装有的零件。另外，当用于储存电子零件的容器如浅盘或载带带有静电时，难以将零件安全地安装于容器中。为了解决这些问题，将抗静电性能赋予挤出片材。作为赋予抗静电性能的方法，使用了将碳黑或低分子量的表面活性剂引入到挤出片材中的方法，将表面活性剂应用于挤出片材的表面的方法，和将抗静电剂应用于挤出片材的方法。日本公开特许公报昭57-205145和昭59-83644公开了在表面上具有作为导电层的碳黑的包括聚苯乙烯片状基材或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂片状基材的片材。通过将碳黑引入到树脂中，所得挤出制品或挤出片材的表面电阻和体积电阻能够容易调节到预定值。然而，将碳黑引入到树脂中的方法具有以下缺点(1)在成型中伸出的部分电阻不同，因此不表现抗静电效果。(2)所得挤出制品和挤出片材的可成型性(伸长率)变差。(3)所得挤出制品和挤出片材完全不透明，使得难以确认在由制品或片材形成的容器中的电子零件。此外，使用光学传感器或类似物定位容器是困难的。(4)在挤出片材的切取的过程中，从挤出片材的截面除去了碳黑。(5)在挤出片材的使用过程中，由于摩擦从片材的表面除去了碳黑。因此，在安置在片材上的IC终端之间的绝缘存在被破坏的危险。在将低分子量的表面活性剂引入或应用于片材的方法中，能够确保片材的透明性和初始抗静电效果。然而，该方法也具有以下缺点(1)该方法很大程度受湿度影响。(2)表面活性剂通过用水洗涤流走。(3)所得挤出制品和挤出片材的表面的平滑度变差，因此引起成型障碍。作为另一方法，具有将导电涂料施涂于挤出片材的表面上的方法。然而，在涂层和构成基材的树脂之间具有良好粘合力对于该方法很重要。为此，可用的基材受到限制。为了克服上述缺点，日本公开特许公报平9-14323提出了使用含有15重量份或15重量份以下的聚醚酯酰胺的永久抗静电树脂组合物生产注塑容器的方法。在该方法中，聚醚酯酰胺在冷却过程中承受了来自模具侧壁的大剪切力，使得聚醚酯酰胺以条纹形式被分散。因此，注塑容器的表面电阻降低，表现了抗静电效果。然而，在以上专利公报文件中，该方法的目的不是应用于挤出。在挤出作用中，并未对组合物施加了大的剪切力，因此，通过添加上述量的聚醚酯酰胺不能获得令人满意的抗静电效果。为了获得令人满意的抗静电效果，聚醚酯酰胺的添加量需要增加，但聚醚酯酰胺的这种增加不仅引起了挤出片材的强度降低，而且成本也增加了。市场上有许多类型的电子零件，为了防止生产电子零件的工厂投资的增加，几乎总是使用真空成型或热压塑作为生产电子零件的承载浅盘的方法。在市场上，需要具有优异的永久抗静电性能、模塑性能和透明性的抗静电片材。为了满足永久抗静电性能的要求，片材的体积电阻必需是1012Ω·cm或1012Ω·cm以下。然而，当将聚醚酯酰胺分散在热塑性树脂中，使得所得片材的体积电阻为1012Ω·cm或1012Ω·cm以下时，聚醚酯酰胺与片材的重量比变高，以致聚醚酯酰胺的物理性质显著影响了片材，降低了片材本身的强度。因此，形成了不适合作为承载浅盘的浅盘。如图4所示，包括由聚苯乙烯树脂或ABS树脂组成的芯层22和在其两个表面具有由其中含有碳黑的聚苯乙烯树脂或ABS树脂组成的外层23的抗静电共挤出片材(日本专利No.2930872)已经投入使用。此外，日本未审查PCT专利国际公报No.2000-507891提出了仅将浅盘的表面电阻调节到1010Ω或1010Ω以下，以确保浅盘的性能的技术。此外，将聚醚酯酰胺引入到聚酯树脂中以调节表面电阻的方法是已知的。然而，在聚酯树脂和聚醚酯酰胺之间的折光率的差是0.03或0.03以上，因此，不能获得透明片材并且不能从容器的外部确定在由所得片材形成的容器中装有的电子零件。当将聚醚酯酰胺引入到聚苯乙烯树脂中时，将聚醚酯酰胺以条纹形式分散在聚苯乙烯树脂中。因此，所形成的片材的水力喷射冲击值是低的，使得使用该片材通过真空成型形成的容器容易被破坏。构成容器的树脂的挥发性组分可以引起在容器中装有的电子零件遭受污染。例如，当污染物附着于硬盘头或光学透镜元件的表面时，发生了干扰故障。希望来自片材表面的静电不仅可沿着表面消散，而且在片材的厚度方向进行消散。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供用于挤出的树脂组合物，由该组合物能够轻易获得具有优异抗静电性能、优异模塑性能和耐久性的挤出制品。本专利技术的第二个目的是提供能够获得具有良好透明性的挤出制品的树脂组合物。本专利技术的第三个目的是提供抗静电片材，其优点在于具有优异的抗静电性能、模塑性能、耐久性和透明性，而不引起由于任何挥发性组分带来的污染。为了达到上述目的，本专利技术提供了含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺的抗静电片材。所述聚苯乙烯树脂是包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。本专利技术的另一实施方案的抗静电片材含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺。所述聚苯乙烯树脂是包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物，它具有分散在其中的橡胶状弹性体。本专利技术进一步提供了含有聚苯乙烯树脂的树脂组合物，所述聚苯乙烯树脂包括含有苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。所述树脂组合物含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺，该组合物在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度。本专利技术的另一实施方案的树脂组合物含有通过将橡胶状弹性体分散在包含苯乙烯单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的连续相中而获得的聚苯乙烯树脂。所述树脂组合物含有60-85重量％的聚苯乙烯树脂和15-40重量％的聚醚酯酰胺，其在200℃下在10(秒-1)的剪切速度下具有2×103到8×104(泊)的熔体粘度。本专利技术的再一个实施方案的抗静电片材包括通过将聚醚酯酰胺分散在热塑性树脂中获得的芯层，其在常温下具有900MPa或900MPa以上的拉伸弹性模量和具有1012Ω·cm或1012Ω·cm以下的体积电阻。在芯层的表面上形成了外层。该外层由包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗静电片材，该片材含有６０－８５重量％的聚苯乙烯树脂和１５－４０重量％的聚醚酯酰胺，其特征在于，所述聚苯乙烯树脂是包含苯乙烯单体和（甲基）丙烯酸酯单体的共聚物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三荒直也，铃木展康，河野正彦，
申请(专利权)人：三菱树脂株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]