The utility model discloses a thermal shock test device of micro electronic products, involving electronic product testing field, which comprises a base installed on the test body and movably connected under the test sample, the test body coat is provided with a bracket, the test body includes insulation shell, the insulation shell has an opening at the lower end of cylindrical shell, thermal insulation equipped with heat preservation partition, the partition will be divided into thermal insulation shell in cold test rooms around the independent set and heat insulation test chamber, the upper part of the separator with a semiconductor refrigeration device, which extends cold end and the hot end of the semiconductor refrigeration device to cold test chamber and thermal test room, electricity, to achieve energy transfer, respectively, cooling and heating cooling test chamber and thermal test chamber, greatly reduce the volume of equipment, no refrigerant, insulation device, solution In the prior art, the electronic component test equipment has the advantages of large space occupation, large environmental pollution and waste of energy.
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的微型冷热冲击试验装置
本技术涉及电子产品测试领域,具体来讲是一种电子产品的微型冷热冲击试验装置。
技术介绍
冷热试验箱又名“冷热冲击试验箱”,是一种可以瞬间从高温到低温转换的检测设备,用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。现有冷热试验箱的体积庞大,需要较大的占地空间,而且搬移不方便;价格昂贵,动辄数万元,一般小型企业难以承受;试验时,需要大量的制冷剂,对环境的污染大;对微型电子元件进行试验时,由于冷热试验箱的体积庞大,往往需要对电子元件数倍数十倍甚至数百倍的空间进行降温升温,浪费能源。
技术实现思路
本技术提供了一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,以解决现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案概述如下:一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,包括上下活动连接的试验本体和试验样品安装底座,所述试验本体外套设有支架,试验本体包括保温外壳,所述保温外壳呈下端开口的圆柱状,保温外壳内设置有保温隔板, ...
【技术保护点】
一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:包括上下活动连接的试验本体(1)和试验样品安装底座(2),所述试验本体(1)外套设有支架(3),试验本体(1)包括保温外壳(12),所述保温外壳(12)呈下端开口的圆柱状,保温外壳(12)内设置有保温隔板(13),所述保温隔板(13)和试验样品安装底座(2)将保温外壳(12)隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室,保温隔板(13)的上半部分镶有半导体制冷装置(14),所述半导体制冷装置(14)由冷端面(141)、热端面(142)、金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)组成,所述冷端 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:包括上下活动连接的试验本体(1)和试验样品安装底座(2),所述试验本体(1)外套设有支架(3),试验本体(1)包括保温外壳(12),所述保温外壳(12)呈下端开口的圆柱状,保温外壳(12)内设置有保温隔板(13),所述保温隔板(13)和试验样品安装底座(2)将保温外壳(12)隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室,保温隔板(13)的上半部分镶有半导体制冷装置(14),所述半导体制冷装置(14)由冷端面(141)、热端面(142)、金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)组成,所述冷端面(141)和热端面(142)的材质为绝缘陶瓷片,所述N型半导体(144)和P型半导体(145)设有若干组,若干组N型半导体(144)和P型半导体(145)并排设置在冷端面(141)和热端面(142)之间,N型半导体(144)和P型半导体(145)之间经金属导体(143)相连,所述金属导体(143)紧贴冷端面(141)或热端面(142)的内侧,金属导体(143)、N型半导体(144)、P型半导体(145)以及直流电源(146)相互串联形成闭合回路,所述冷端面(141)的外侧延伸至冷试验室内,所述热端面(142)的外侧延伸至热试验室内。2.如权利要求1所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述试验本体(1)的上端设有支耳(11),所述支架(3)经支耳(11)套在试验本体(1)上。3.如权利要求1所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其特征在于:所述试验本体(1)的下端设有将试验样品安装底座(2)固定的固定螺钉(18)。4.如权利要求3所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:禹玉新,
申请(专利权)人:广州麦吉柯电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。