银基粉末、其制备方法和可固化的硅氧烷组合物技术

一种银基粉末，其特征在于借助机械化学反应用氧化抑制剂进行了表面处理。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及银基粉末、该银基粉末的制备方法和可固化的硅氧烷组合物。更具体地说，本专利技术涉及银基粉末，当该银基粉末与可固化的有机树脂组合物配混时，它防止储存中的可固化有机树脂组合物的可固化性下降。本专利技术进一步涉及高效制备银基粉末的方法；和可固化的硅氧烷组合物，其特征在于在储存过程中可固化性随时间流逝的变化下降，和能固化成电性能随时间流逝具有最小变化的固化的硅氧烷产品。
技术介绍
在日本专利局的专利公报(下文称为Kokoku)No.S62-53033、No.S62-53034、日本特开专利申请公报(下文称为Kokai)No.S58-103565、No.S58-103566、Kokoku No.S62-53035和Kokai S58-104970中示出了含苯并三唑的银-合金粉末的表面涂层改进抗迁移性能。然而，当用苯并三唑表面涂布的银粉或商购的银粉与可固化的有机树脂组合物配混时，该粉末损害储存中的组合物的可固化性。银粉作为导电和导热填料与可固化的硅氧烷组合物一起使用，所述银粉改进组合物的导热和导电性。然而，商购的银粉表面通常含有在制备工艺中使用的一些残留润滑剂，如高级脂肪酸、金属皂、高级脂肪醇或其酯、高级脂肪胺、高级脂肪酰胺、聚乙烯蜡等。在填料表面上的这些残渣的存在严重损害储存过程中可固化硅氧烷组合物的可固化性，和随后有时可导致可固化性的完全丧失。Kokai No.H7-109501、Kokai No.H7-150048和KokaiNo.H8-302196包含一些与使用用有机硅化合物表面处理的银粉以及与银粉配混的可固化的硅氧烷组合物相关的问题的解决方法的提议。然而，前述提议似乎仍不足以限制前述可固化硅氧烷组合物储存过程中可固化性的下降。本专利技术的目的是提供银基粉末，当其与可固化的有机树脂组合物配混时，不降低储存过程中组合物的可固化性；高效制备银基粉末的方法；和可固化硅氧烷组合物，其特征在于，在储存过程中可固化性随时间流逝的变化下降，和能固化成电性能随时间流逝具有最小变化的固化的硅氧烷产品。
技术实现思路
本专利技术的银基粉末的特征在于，借助机械化学反应，用氧化抑制剂进行表面处理。制备该银基粉末的本专利技术方法的特征在于，使用氧化抑制剂的有机溶液作为润滑剂，施加机械能到该银基粉末上，和用氧化抑制剂对该银基粉末进行表面处理。本专利技术的可固化的硅氧烷组合物包括用氧化抑制剂表面处理的银基粉末。专利技术详述 本专利技术的银基粉末的特征在于下述事实借助机械化学反应，用氧化抑制剂表面处理它。更具体地说，可活化银基粉末的表面，和在氧化抑制剂存在下，若通过进行粉碎、振动、滚动等施加机械能到银基粉末上，则可促进与氧化抑制剂的化学反应。下述原料可用于制备本专利技术的银基粉末通过使用诸如肼、甲醛、抗坏血酸等还原剂，还原硝酸银的水溶液，以粒状形式制备的还原银粉；通过使硝酸银的水溶液进行电解分解，以树枝状形式沉淀在阴极的电解银粉；或通过在水或惰性气体中粉碎在高于1000℃的温度下热熔的熔融银以粒状或不规则形式获得的粉化银粒。这些粉末可包括纯银的微粉，银铜合金，银钯合金或银与其它金属，如锌、锡、镁、镍等的合金。此外，用于处理本专利技术的银基粉末表面的氧化抑制剂可包括酚基化合物、受阻酚基化合物和三唑基化合物。下述是酚基化合物的实例2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚和2，2`-亚甲基-双(6-叔丁基-4-甲基苯酚)。下述是受阻酚基化合物的实例三甘醇-双丙酸酯、2，4-双(正辛硫基)-6-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪和3，5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸二乙酯。三唑基化合物可例举三唑、苯并三唑、4-甲基苯并三唑、5-甲基苯并三唑、2-(5-甲基-2-羟基苯基)苯并三唑、2-(3，5-二叔丁基-2-羟基苯基)苯并三唑和2-(2`-羟基-5`-叔辛基苯基)苯并三唑。优选苯并三唑基化合物。可结合使用两种或多种氧化抑制剂。适于施加机械能到其上的银基粉末颗粒可具有薄片、树枝状薄片的形状，或者可具有不规则形状。尽管对颗粒的平均尺寸没有特别限制，但建议它们的平均尺寸在1-20微米(μm)范围内。由于本专利技术的银基粉末具有良好的导电性和导热性，因此它适于用作导电填料和导热填料，用于与热固性有机树脂、热塑性有机树脂或可固化的硅氧烷组合物配混。尤其当这些化合物与本专利技术的银基粉末结合时，注意到可固化硅氧烷配合物的可固化性和电性能变化的最显著下降。因此，本专利技术的银基粉末的最有利的应用是用于可固化的硅氧烷组合物的导电填料和导热填料。本专利技术方法的特征在于，使用氧化抑制剂的有机溶液作为润滑剂，和施加机械能到该银基粉末上，适于在本专利技术方法中使用的银基粉末可包括前述还原银粉、电解银粉或粉化银粉。可由纯银或者由银铜合金、银钯合金或银与微量的其它金属如锌、锡、镁、镍等的合金，来制备该银基粉末。尽管对粉末内颗粒的尺寸没有特别限制，但为了获得平均尺寸在0.1-20微米范围内的银基颗粒，建议(制备本专利技术银基粉末所使用的)原料银基粉末的平均颗粒尺寸在0.1-50微米范围内。对银基颗粒的形状没有特别限制，和该颗粒可具有粒状、树枝状、薄片状或不规则形状。可以以混合物形式使用两种或多种不同形状的颗粒。前述氧化抑制剂的大部分是固体物质，结果在本专利技术方法中，可以以有机溶液的形式使用氧化抑制剂。适于制备有机溶液的有机溶剂可用下述物质作为代表甲醇、乙醇、异丙醇或类似的醇溶剂；己烷、庚烷、辛烷或类似的脂族溶剂；环己烷、环辛烷或类似的脂环族溶剂；甲苯、二甲苯或类似芳族溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮或类似的酮类溶剂；和乙酸乙酯、二甘醇一乙醚乙酸酯或类似的酯类溶剂。对应当添加的氧化抑制剂的用量没有特别限制。然而，建议以每100重量份银基粉末计，添加用量为0.01-2重量份的氧化抑制剂。若以低于该范围的推荐下限的用量添加氧化抑制剂，则不可能提供银粉的充足表面处理。若超过推荐上限，则所得银基粉末将具有降低的导电性和导热性，或者对可固化的有机树脂组合物具有较低的亲和性。根据本专利技术的方法，可施加机械能到含原料银基粉末和氧化抑制剂的组合物上。机械反应将活化原料银基粉末的表面并促进氧化抑制剂参与的化学反应。在施加机械能到原料银基粉末上时，用氧化抑制剂表面处理银基粉末，和氧化抑制剂的有机溶剂溶液充当润滑剂。通过使用捣磨机、球磨机、振动研磨机、锤磨机、轧制机、研钵或类似的粉碎机等施加机械能。对处理温度没有特别限制，但由于处理伴随着发热，因此应当调节温度在室温至100℃之间。可进行1-50小时处理。由于处理的银基粉末可用粘着在银基颗粒表面上的过量氧化抑制剂涂布，视需要，可通过在有机溶剂中漂洗已处理粉末，随后在室温到105℃的温度下，干燥24小时或更多，可除去过量抑制剂。本专利技术的可固化的硅氧烷组合物包括前述用氧化抑制剂表面处理的银基粉末。在与可固化的硅氧烷组合物配混时，优选薄片状，用以获得导电性高的固化硅氧烷体。优选用氧化抑制剂均匀地处理银基粉末的表面，但部分处理表面也是可允许的。尽管优选在氧化抑制剂和银基粉末表面之间提供化学键合，但仅仅粘合到该表面也是可允许的。当在银基粉末颗粒的表面上形成氧化抑制剂的涂膜时，涂膜的厚度越薄，由该银基粉末与可固化硅氧烷组合物的混合物获得的固化硅氧烷的导电性和导热性越好。然而，由于在储存过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：中吉和已，石川裕规，岛凉登，峰胜利，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：