光模块制造技术

一种用于插入半导体灯(24)壳体(23)中的光模块(1)并具有：驱动器(3)、冷却体(10)、紧贴在冷却体上具有至少一个半导体光源的发光器(15)，半导体光源与驱动器(2)电连接，和至少一个覆盖半导体光源的光学折射元件(18)，折射元件固定在冷却体上并且发光器(15)压紧到冷却体上。半导体灯(24)具有前侧开放的壳体，光模块从前侧插入壳体并且光模块固定到壳体上。一种用于制造半导体灯的方法，至少一个驱动器、冷却体、发光器和折射元件组装成能独立操纵的光模块并且将光模块插入壳体中。本发明专利技术特别能够用于特别具有销底座，特别是引脚底座的替换灯或改装灯，例如用于代替卤素灯特别是MR16型的改装灯。

Optical module

A semiconductor lamp (24) for insertion into a housing (23) in the optical module (1) and (3), the driver has a cooling body (10), close to the light emitting device has at least one semiconductor light source in the cooling body (15), a semiconductor light source (2) electrically connected with the drive, and to a cover of the semiconductor light source optical refractive element (18), refractive element is fixed on the cooling body and a light emitting device (15) pressed into the cooling body. The semiconductor lamp (24) has a housing with an open front, an optical module inserted into the housing from the front side, and an optical module fixed to the housing. A method for manufacturing a semiconductor lamp, wherein at least one driver, a cooling body, a light emitting device and a refracting element are assembled into an optical module that can be independently manipulated and the optical module is inserted into the housing. The present invention is particularly capable of replacing or converting lamps especially with pin bases, especially pin bases, such as replacements for halogen lamps, in particular MR16 type lamps.

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及一种用于插入半导体灯的壳体中的光模块，所述光模块具有：驱动器、冷却体、紧贴在冷却体上的具有至少一个半导体光源的发光器，半导体光源与驱动器电连接，和至少一个覆盖半导体光源的光学折射元件。本专利技术还涉及一种半导体灯，该半导体灯具有在前侧开放的壳体和光模块。此外，本专利技术还涉及一种用于制造半导体灯的方法。本专利技术特别能够用于特别是具有灯管底座，特别是引脚底座的替换灯或改装灯，例如用于代替卤素灯的、例如MR16或PAR16型的改装灯。
技术介绍
LED替换灯或者改装灯迄今为止在许多加工步骤中由多个单个的部件组装。通过单个的部件，在自动化生产线中的制造非常复杂或者不能实行。通过单个的部件的固定，取决于公差和制造问题，常常导致非常昂贵的后续加工和导致可能的制造故障。例如，图10中示出了单个的部件或者元件，其为了手动安装MR16改装灯100而互相组装。也即提供一个前侧开放的壳体101，该壳体具有(在此是GU10型的)后面的底座。随后，将驱动器102插入壳体101中并且随后由冷却体103(也用于壳体的盖部)在前侧盖住壳体101。将TIM薄膜104放置到冷却体103前侧，T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于插入半导体灯(24；34)的壳体(23；33)中的光模块(1；26)，所述光模块具有：‑驱动器(2；28)、‑冷却体(10；27)、‑紧贴在冷却体(10；27)上的具有至少一个半导体光源(17)的发光器(15)，所述半导体光源与驱动器(2)电连接，和‑至少一个覆盖半导体光源(17)的光学的折射元件(18)，其中折射元件(18)‑固定在冷却体(10；27)上并且将发光器(15)压紧到冷却体(10；27)上。

【技术特征摘要】
2016.03.02 DE 102016203400.61.一种用于插入半导体灯(24；34)的壳体(23；33)中的光模块(1；26)，所述光模块具有：-驱动器(2；28)、-冷却体(10；27)、-紧贴在冷却体(10；27)上的具有至少一个半导体光源(17)的发光器(15)，所述半导体光源与驱动器(2)电连接，和-至少一个覆盖半导体光源(17)的光学的折射元件(18)，其中折射元件(18)-固定在冷却体(10；27)上并且将发光器(15)压紧到冷却体(10；27)上。2.根据权利要求1所述的光模块(1；26)，其中光学的折射元件(18)固定在冷却体(10；27)上并且在发光器(15)上支承。3.根据权利要求1所述的光模块(1；26)，其中-光学的折射元件(18)具有至少一个在背面上突出的卡合钩(19)，所述卡合钩与冷却体(10；27)卡合，并且-光学的折射元件(18)具有至少一个在背面上突出的脚(20)，所述脚在发光器(15)上支承。4.根据权利要求3所述的光模块(1；26)，其中所述卡合钩(19)具有倾斜的接触面(22)。5.根据前述权利要求中任一项所述的光模块(1；26)，其中发光器(15)的电路板(16)直接地紧贴在冷却体(10；27)上。6.根据权利要求1所述的光模块(1；26)，其中驱动器(2)通过焊接脚(9)与发光器(15)连接。7.根据权利要求1所述的光模块(1；26)，其中驱动器(28)压入冷却体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·克拉夫塔，约翰·霍兰，马丁·勒夫，马赛尔·武克，约瑟夫·迈道，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE