多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置制造方法及图纸

技术编号:16184414 阅读:62 留言:0更新日期:2017-09-12 09:48
本发明专利技术提供多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置。该多系统混合气体供给设备包括:分流器,其连接于共用的混合气体供给路径,将混合气体分支到多个供给系统,并且能够调整该多个供给系统的流量比率;以及喷射器,其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔,能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体,所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口。

Multi system gas supply device and substrate processing device using the same

The invention provides a system mixed gas supply device and a substrate processing device using the same. Mixed gas supply device of the system include: shunt, which is connected with the mixed gas supply path sharing, the mixed gas branch to multiple supply system, and can adjust the multiple supply system flow rate; and the ejector, for each region of multiple regions in the container has a gas inlet and the gas jetting hole, can supply to various regions of the regions of the mixed gas, the supply system of the shunt of the plurality of supply system to connect to the processing container of the gas inlet of each region.

【技术实现步骤摘要】
多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置
本专利技术涉及多系统混合气体供给设备和采用该供给设备的基板处理装置。
技术介绍
以往公知有一种气相生长装置,该气相生长装置包括:基座,其用于载置被处理基板;气体供给部,其与所述基座相对,用于向被处理基板上供给多个材料气体;多个混合配管,其用于将所述多个材料气体中的规定的多个材料气体混合并分别向所述气体供给部导入;以及多个气体分支机构,其用于针对所述多个材料气体分别调整流量并分支地分别输送到所述多个混合配管中的任一个,所述气体供给部向所述基座上的多个区域分别喷上在所述多个混合配管中分别混合而成的多个混合气体,针对所述多个混合气体分别调节所述规定的多个材料气体各自的浓度和流量。在该气相生长装置中,自各气体供给源利用气体分支机构使供给管线分支,将分支的各气体的供给管线分别连接于多个混合配管而设置多个供给同一混合气体的混合配管,与基座上的多个区域相对应地分别喷上各个混合气体。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,在该结构中存在这样的问题:与基座上的多个区域的数量相应地需要供给同一混合气体的混合配管,随之配管数量增加并复杂化,随之装置也大型化。特别是,在上述结构中存在这样的问题:若混合配管增加,则随之也需要增加来自各气体源的分支管线数量,因此,若基座上的应供给的区域数量增加,则在气体源附近配管数量的增加显著。并且,近年来,基板处理所采用的气体的种类存在增加倾向,而且从提升面内均匀性的方面考虑,基座上的区域的数量也存在增加倾向,配管数量的增加和装置的大型化成为问题。本专利技术提供在将混合气体分支到多个系统而向处理容器内的多个区域供给时能够减少配管数量而谋求装置的小型化的多系统混合气体供给设备和采用该供给设备的基板处理装置。用于解决问题的方案本专利技术的一个技术方案的多系统混合气体供给设备用于向处理容器内的多个区域供给混合气体,其中,该多系统混合气体供给设备包括:分流器,其连接于共用的混合气体供给路径,将混合气体分支到多个供给系统,并且能够调整该多个供给系统的流量比率;以及喷射器,其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔,能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体,所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口。本专利技术的另一个技术方案的基板处理装置包括:所述多系统混合气体供给设备;所述处理容器;以及基板保持部件,其用于在所述处理容器内保持基板。附图说明附图作为本说明书的一部分编入而表示本申请的实施方式,与上述通常的说明和后述的实施方式的详细内容一起说明本申请的概念。图1是表示本专利技术的第1实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的一例子的图。图2是表示本专利技术的第2实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的一例子的图。图3是表示本专利技术的第3实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的一例子的图。图4是用于说明第2实施方式和第3实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷出量分布的差异的图。图4的(a)是表示来自第2实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的混合气体的喷出量分布的图。图4的(b)是表示来自第3实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的混合气体的喷出量分布的图。图5是表示本专利技术的第4实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的一例子的图。图6表示从本专利技术的第4实施方式的基板处理装置的喷射器到反应气体喷嘴、处理容器的沿着旋转台2的同心圆的截面。图7是表示沿着图5的I-I’线的剖视图,是表示设有顶面的区域的剖视图。图8是表示本专利技术的第5实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的一例子的图。图9是表示本专利技术的第5实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的一例子的图。图10是表示本专利技术的第6实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的一例子的图。图11是表示本专利技术的第7实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的一例子的图。图12是表示本专利技术的第7实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的一例子的截面结构的图。图13是表示本专利技术的第8实施方式的基板处理装置的喷射器的一例子的图。图14是表示本专利技术的第9实施方式的基板处理装置的一例子的图。图15是表示本专利技术的第9实施方式的基板处理装置的喷射器的一例子的结构的剖视图。图16是表示本专利技术的第10实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的一例子的图。图17是表示本专利技术的第11实施方式的多系统混合气体供给设备和基板处理装置的喷射器的一例子的图。具体实施方式以下,参照附图说明用于实施本专利技术的方式。在下述的详细的说明中,为了能够充分地理解本申请,给出了很多具体的详细说明。但是,没有这样详细的说明,本领域技术人员也能够完成本申请是不言自明的事项。在其他的例子中,为了避免使各种各样的实施方式难以理解的状况,并未详细地表示公知的方法、过程、系统、构成要素。〔第1实施方式〕图1是表示本专利技术的第1实施方式的多系统混合气体供给设备250和基板处理装置的一例子的图。在图1中表示了多系统混合气体供给设备250和包含该多系统混合气体供给设备250的基板处理装置300。多系统混合气体供给设备250具有混合气体生成部200、分流器210、分支配管221~223、以及喷射器131~133。此外,基板处理装置300还具有处理容器1和旋转台2。多系统混合气体供给设备250是生成混合气体、使生成的混合气体分支到多个系统而利用喷射器131~133向处理容器1内的多个区域供给的系统。在图1中成为这样的结构:在混合气体生成部200上连接有分流器210,生成的混合气体从分流器210经由分支配管221~223向喷射器131~133供给。混合气体生成部200是用于将多种处理气体混合而生成混合气体的部件。混合气体生成部200包括气体供给源161~163、流量控制器171~173、独立配管181~183以及混合配管190。气体供给源161~163是用于供给构成混合气体的各气体的部件,例如既可以由用于收容气体的罐等构成,也可以根据需要具备气化器等用于生成气体的部件。气体供给源161~163与构成混合气体的多种气体相对应,设有各个气体供给源161~163。流量控制器171~173是用于调整气体的流量的部件,例如由质量流量控制器等构成。流量控制器171~173也与构成混合气体的多种气体相对应地设置。因而,与气体供给源161~163一对一相对应地设置。由此,能够准确地设定和调整各气体的流量。另外,在图1中,构成混合气体的气体是3类,气体供给源161~163和流量控制器171~173分别设有各3个。独立配管181~183是用于连接流量控制器171~173和混合配管190的配管,其与构成混合气体的多种气体一对一相对应地设置。因而,在图1中表示了与流量控制器171~173同样地独立配管181~183也设有3根的例子。混合配管190是用于将从独立配管181~183供给来的多种气体混合、生成混合气体的配管。因而,混合配管190仅设有1根,从各个独立配管181~183供给来的各气体在混合配管190中混本文档来自技高网...
多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置

【技术保护点】
一种多系统混合气体供给设备,其中,该多系统混合气体供给设备包括:分流器,其连接于共用的混合气体供给路径,将混合气体分支到多个供给系统,并且能够调整该多个供给系统的流量比率;以及喷射器,其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔,能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体,所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口。

【技术特征摘要】
2016.03.04 JP 2016-0420221.一种多系统混合气体供给设备,其中,该多系统混合气体供给设备包括:分流器,其连接于共用的混合气体供给路径,将混合气体分支到多个供给系统,并且能够调整该多个供给系统的流量比率;以及喷射器,其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔,能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体,所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口。2.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,在所述混合气体供给路径的上游侧设有用于向所述混合气体供给路径分别以规定流量供给构成所述混合气体的多种气体的多个供给路径和多个流量控制器,针对每一种气体各设有1个供给路径和1个流量控制器。3.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,所述气体喷出孔针对所述多个区域的各个区域各设有多个。4.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,多个所述气体喷出孔针对所述多个区域的每个区域调整孔径、数量以及位置中的至少任一者。5.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,针对所述多个区域分别设有各自独立的所述喷射器。6.根据权利要求5所述的多系统混合气体供给设备,其中,所述喷射器彼此的所述混合气体的供给互相不重叠。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:川守田忍小池悟
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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