树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板制造技术

本发明专利技术为一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层叠板、使用了树脂组合物的树脂复合片及使用了树脂组合物的印刷电路板。
技术介绍
近年来，电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体高集成化·微细化日益加速。与此相伴，印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板所要求的各种特性日益严格。作为所需特性，例如可列举出：低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学试剂性、高镀层剥离强度等特性。然而，迄今为止，这些要求特性并不能得到满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知氰酸酯化合物，双酚A型氰酸酯化合物及使用了其它热固化性树脂等的树脂组合物广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学性等优异的特性，但有时在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性方面不充分，因此，以进一步提高特性为目的，进行了结构不同的各种氰酸酯化合物的研究。例如，作为与双酚A型氰酸酯化合物结构不同的树脂，通常使用了酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如，参照专利文献1)，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.06 JP 2014-2260521.一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，式(1)中，R各自独立地表示选自由氢原子、碳数1～5的烷基及苯基组成的组中的基团，n为平均值，表示1＜n≤5。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚马来酰亚胺化合物(B)的含量相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步含有：选自由环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宇志，高野健太郎，平松宗大郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP