高频高压变压器制造技术

本发明专利技术提供一种高频高压变压器。所述变压器包括上U型磁芯、下U型磁芯、第一气隙垫片、第二气隙垫片、初级线圈和多层由上至下依次设置的PCB(印刷电路板)板；初级线圈卷绕于第一磁芯柱上；多层PCB板的中心位置都设置有通孔；所述第二磁芯柱穿过多层PCB板包括的通孔；各层所述PCB板上分别印制有绕于其上设置的通孔的次级绕组；每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印制的次级绕组的起头电连接，以形成次级线圈；每两层相邻的所述PCB板之间形成有空气间隙。本发明专利技术能解决绕组之间绝缘一致性不好和绕组层间绝缘不一致的瓶颈；同时发挥出高频高压变压器的性能。

【技术实现步骤摘要】
高频高压变压器
本专利技术涉及高频变压器
，尤其涉及一种高频高压变压器。
技术介绍
目前，高频高压变压器多为绕线式结构，初级线圈多采用铜箔或励磁线绕制而成，次级线圈多采用超细线分层绕制而成或分槽绕制而成。因此，绕组之间和绕组层间绝缘的一致性不能保证，且高频高压变压器体积很大，泄漏电感和寄生电容等参数过大，使得高频高压变压器的性能不能完全发挥出来。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种高频高压平面变压器，以解决现有技术中绕组之间一致性不好和绕组层间绝缘不一致，且现有的高频高压变压器体积很大，因此泄漏电感和寄生电容等参数过大，从而使得高频高压变压器的性能不能完全发挥出来的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种高频高压变压器，其特征在于，包括上U型磁芯、下U型磁芯、第一气隙垫片、第二气隙垫片、初级线圈和多层由上至下依次设置的PCB板；所述上U型磁芯包括第一上臂、第二上臂和上连接部，该上连接部一体成型于所述第一上臂和所述第二上臂之间；所述下U型磁芯包括第一下臂、第二下臂和下连接部，该下连接部一体成型于所述第一下臂和所述第二下臂之间；所述第一上臂与所述第一下臂之间彼此正对，所述第二上臂与所述第二下臂之间彼此正对；所述第一上臂和所述第一下臂之间通过所述第一气隙垫片隔开，所述第二上臂和所述第二下臂之间通过第二气隙垫片隔开；所述第一上臂和所述第一下臂组成第一磁芯柱，所述第二上臂和所述第二下臂组成第二磁芯柱；所述初级线圈卷绕于所述第一磁芯柱上；所述多层PCB板的中心位置都设置有通孔；所述第二磁芯柱穿过所述多层PCB板包括的通孔；各层所述PCB板上分别印制有绕于其上设置的通孔的次级绕组；每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印制的次级绕组的起头电连接，以形成次级线圈；每两层相邻的所述PCB板之间形成有空气间隙。实施时，所述上U型磁芯和所述下U型磁芯都为铁氧体磁芯。实施时，所述第一气隙垫片和所述第二气隙垫片都由非磁性绝缘材料制成。实施时，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由内向外设置，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由外向内设置；或者，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由内向外设置，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由外向内设置。实施时，每两层相邻的所述PCB板通过隔垫柱隔开，以使得每两层相邻的所述PCB板之间形成空气间隙。实施时，所述隔垫柱由非导体绝缘材料制成。实施时，本专利技术所述的高频高压变压器，其特征在于，还包括N层第一绝缘层和M层第二绝缘层；N和M都为正整数；所述第一绝缘层设置于所述初级线圈和所述第一磁芯柱之间；所述第二绝缘层围绕着所述初级线圈背向所述第一绝缘层的一面设置。实施时，N和M都大于或等于10。实施时，所述初级线圈包括由40股0.1毫米的导线绕制而成的5圈绕组。与现有技术相比，本专利技术所述的高频高压变压器采用了新型的平面PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)变压器技术，运用该技术设计而成的高频高压变压器，能有效解决绕组之间绝缘一致性不好和绕组层间绝缘不一致的瓶颈；同时PCB板叠层串联的结构使得绕组间耦合更好，极大的减小了寄生电感和寄生电容等参数，可以最大限度的发挥出高频高压变压器的性能；高频高压变压器的体积也可以进一步减小。附图说明图1是本专利技术所述的高频高压变压器的一具体实施例的侧视图；图2是本专利技术所述的高频高压平面变压器的该具体实施例的俯视图；图3是本专利技术所述的高频高压平面变压器的该具体实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例所述的高频高压平面变压器包括上U型磁芯、下U型磁芯、第一气隙垫片、第二气隙垫片、初级线圈和多层由上至下依次设置的PCB板；所述上U型磁芯包括第一上臂、第二上臂和上连接部，该上连接部一体成型于所述第一上臂和所述第二上臂之间；所述下U型磁芯包括第一下臂、第二下臂和下连接部，该下连接部一体成型于所述第一下臂和所述第二下臂之间；所述第一上臂与所述第一下臂之间彼此正对，所述第二上臂与所述第二下臂之间彼此正对；所述第一上臂和所述第一下臂之间通过所述第一气隙垫片隔开，所述第二上臂和所述第二下臂之间通过第二气隙垫片隔开；所述第一上臂和所述第一下臂组成第一磁芯柱，所述第二上臂和所述第二下臂组成第二磁芯柱；所述初级线圈卷绕于所述第一磁芯柱上；所述多层PCB板的中心位置都设置有通孔；所述第二磁芯柱穿过所述多层PCB板包括的通孔；各层所述PCB板上分别印制有绕于其上设置的通孔的次级绕组；每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印制的次级绕组的起头电连接，以形成次级线圈；每两层相邻的所述PCB板之间形成有空气间隙。在实际操作时，顶层PCB板上印制的次级绕组的起头、底层PCB板上印制的次级绕组的尾头分别是本专利技术实施例所述的高频高压变压器包括的次级线圈的两端。本专利技术实施例所述的高频高压变压器采用了新型的平面PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)变压器技术，运用该技术设计而成的高频高压变压器，能有效解决绕组之间绝缘一致性不好和绕组层间绝缘不一致的瓶颈；同时PCB板叠层串联的结构使得绕组间耦合更好，极大的减小了寄生电感和寄生电容等参数，可以最大限度的发挥出高频高压变压器的性能；高频高压变压器的体积也可以进一步减小。且该新型的平面PCB变压器技术能够实现兼容性的功能，多种不同的绕组比例关系及多种磁路形状的结构和磁路气隙的组合，能将高频高压变压器的性能最大限度的发挥出来。具体的，所述上U型磁芯和所述下U型磁芯可以都为铁氧体磁芯。在实际操作时，所述第一气隙垫片和所述第二气隙垫片都由非磁性绝缘材料制成，以在两U型磁芯之间形成磁路气隙。根据一种具体实施方式，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由可以内向外设置，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔可以由外向内设置；也即，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组的起头靠近该层PCB板上的通孔，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头离该通孔较远，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头靠近该层PCB板上的通孔，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组的起头离该通孔较远，以使得每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印制的次级绕组的起头之间的距离较近，相互连接时比较方便。根据另一种具体实施方式，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由内向外设置，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组绕着相应通孔由外向内设置。也即，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头靠近该层PCB板上的通孔，奇数层所述PCB板上印制的次级绕组的起头离该通孔较远，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组的起头靠近该层PCB板上的通孔，偶数层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头离该通孔较远，以使得每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频高压变压器，其特征在于，包括上U型磁芯、下U型磁芯、第一气隙垫片、第二气隙垫片、初级线圈和多层由上至下依次设置的PCB板；所述上U型磁芯包括第一上臂、第二上臂和上连接部，该上连接部一体成型于所述第一上臂和所述第二上臂之间；所述下U型磁芯包括第一下臂、第二下臂和下连接部，该下连接部一体成型于所述第一下臂和所述第二下臂之间；所述第一上臂与所述第一下臂之间彼此正对，所述第二上臂与所述第二下臂之间彼此正对；所述第一上臂和所述第一下臂之间通过所述第一气隙垫片隔开，所述第二上臂和所述第二下臂之间通过第二气隙垫片隔开；所述第一上臂和所述第一下臂组成第一磁芯柱，所述第二上臂和所述第二下臂组成第二磁芯柱；所述初级线圈卷绕于所述第一磁芯柱上；所述多层PCB板的中心位置都设置有通孔；所述第二磁芯柱穿过所述多层PCB板包括的通孔；各层所述PCB板上分别印制有绕于其上设置的通孔的次级绕组；每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印制的次级绕组的起头电连接，以形成次级线圈；每两层相邻的所述PCB板之间形成有空气间隙。

【技术特征摘要】
1.一种高频高压变压器，其特征在于，包括上U型磁芯、下U型磁芯、第一气隙垫片、第二气隙垫片、初级线圈和多层由上至下依次设置的PCB板；所述上U型磁芯包括第一上臂、第二上臂和上连接部，该上连接部一体成型于所述第一上臂和所述第二上臂之间；所述下U型磁芯包括第一下臂、第二下臂和下连接部，该下连接部一体成型于所述第一下臂和所述第二下臂之间；所述第一上臂与所述第一下臂之间彼此正对，所述第二上臂与所述第二下臂之间彼此正对；所述第一上臂和所述第一下臂之间通过所述第一气隙垫片隔开，所述第二上臂和所述第二下臂之间通过第二气隙垫片隔开；所述第一上臂和所述第一下臂组成第一磁芯柱，所述第二上臂和所述第二下臂组成第二磁芯柱；所述初级线圈卷绕于所述第一磁芯柱上；所述多层PCB板的中心位置都设置有通孔；所述第二磁芯柱穿过所述多层PCB板包括的通孔；各层所述PCB板上分别印制有绕于其上设置的通孔的次级绕组；每一层所述PCB板上印制的次级绕组的尾头与相邻下一层所述PCB板上印制的次级绕组的起头电连接，以形成次级线圈；每两层相邻的所述PCB板之间形成有空气间隙。2.如权利要求1所述的高频高压变压器，其特征在于，所述上U型磁芯和所述下U型磁芯都为铁氧体磁芯。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建伟，杜学伟，郝健，梁广云，
申请(专利权)人：埃斯凯电气天津有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12